具有鏡像落著區之多層三維結構
    3.
    发明专利
    具有鏡像落著區之多層三維結構 审中-公开
    具有镜像落着区之多层三维结构

    公开(公告)号:TW201714249A

    公开(公告)日:2017-04-16

    申请号:TW104132641

    申请日:2015-10-02

    摘要: 一種積體電路,包括區塊以及位於區塊之上的全域線。區塊包括多個階層,階層包括記憶胞的的二維陣列,二維陣列包括與耦接於對應之複數個記憶胞的垂直線交錯的水平線,階層包括與給定區塊中之水平線電性連接的接觸墊。全域線包括連接器。連接器耦接於給定之全域線,而使其耦接至區塊之對應接觸墊之落著區。區塊包括第一區塊與第二區塊,配置為有關第一區塊之第一組該些接觸墊相鄰於有關第二區塊之第二組該些接觸墊,第一區塊及第二區塊兩者之接觸墊之落著區係彼此為鏡像表面。水平線可為位元線,而垂直線可為字元線。

    简体摘要: 一种集成电路,包括区块以及位于区块之上的全域线。区块包括多个阶层,阶层包括记忆胞的的二维数组,二维数组包括与耦接于对应之复数个记忆胞的垂直线交错的水平线,阶层包括与给定区块中之水平线电性连接的接触垫。全域线包括连接器。连接器耦接于给定之全域线,而使其耦接至区块之对应接触垫之落着区。区块包括第一区块与第二区块,配置为有关第一区块之第一组该些接触垫相邻于有关第二区块之第二组该些接触垫,第一区块及第二区块两者之接触垫之落着区系彼此为镜像表面。水平线可为比特线,而垂直线可为字符线。

    晶圓置中硬體設計及製程
    6.
    发明专利
    晶圓置中硬體設計及製程 审中-公开
    晶圆置中硬件设计及制程

    公开(公告)号:TW201330157A

    公开(公告)日:2013-07-16

    申请号:TW101101427

    申请日:2012-01-13

    摘要: 本發明係關於一種放置一晶圓於一可旋轉支撐座上的裝置、系統及方法,以改善晶圓製造不同階段中的晶圓光阻邊緣移除寬度及輪廓的準確性。此裝置、系統及/或方法可以使用一個或多個晶圓位置計算器以計算該晶圓的該預期位置且提供給一晶圓傳送手臂控制器;且晶圓傳送手臂控制器與晶圓位置計算器溝通以提供根據該預期的晶圓位置至而調整該晶圓與該支撐座的相對位置之資訊。也可以使用許多不同的感應偵測器及感應光源或是其他的機制以感應一晶圓的位置。

    简体摘要: 本发明系关于一种放置一晶圆于一可旋转支撑座上的设备、系统及方法,以改善晶圆制造不同阶段中的晶圆光阻边缘移除宽度及轮廓的准确性。此设备、系统及/或方法可以使用一个或多个晶圆位置计算器以计算该晶圆的该预期位置且提供给一晶圆发送手臂控制器;且晶圆发送手臂控制器与晶圆位置计算器沟通以提供根据该预期的晶圆位置至而调整该晶圆与该支撑座的相对位置之信息。也可以使用许多不同的感应侦测器及感应光源或是其他的机制以感应一晶圆的位置。