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    電測裝置、電測方法及針座電路結構
    1.
    发明专利
    電測裝置、電測方法及針座電路結構 审中-公开
    电测设备、电测方法及针座电路结构

    公开(公告)号：TW201814313A

    公开(公告)日：2018-04-16

    申请号：TW105132212

    申请日：2016-10-05

    申请人： 旺矽科技股份有限公司 ,  MPI CORPORATION

    发明人： 林修緯 ,  LIN, HSIU WEI ,  林宏毅 ,  LIN, HUNG I ,  黃淳紹 ,  HUANG, CHUN SHAO ,  陳世欣 ,  CHEN, SHIH SHIN

    IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R1/04

    摘要： 一種電測裝置用以檢測晶粒。電測裝置包含承載塊、針座組件以及彈性密封結構。承載塊具有承載面以及穿孔連通至承載面。承載面配置以承載晶粒。針座組件配置以朝向或遠離承載塊移動。針座組件包含複數個點測探針。彈性密封結構設置於承載塊與針座組件之間，並配置以使承載塊與針座組件分離。當針座組件與承載塊壓縮彈性密封結構而相抵靠時，點測探針隨著針座組件移動而經由穿孔接觸晶粒。

    简体摘要： 一种电测设备用以检测晶粒。电测设备包含承载块、针座组件以及弹性密封结构。承载块具有承载面以及穿孔连通至承载面。承载面配置以承载晶粒。针座组件配置以朝向或远离承载块移动。针座组件包含复数个点测探针。弹性密封结构设置于承载块与针座组件之间，并配置以使承载块与针座组件分离。当针座组件与承载块压缩弹性密封结构而相抵靠时，点测探针随着针座组件移动而经由穿孔接触晶粒。

    探針卡以及應用其的測試設備
    5.
    发明专利
    探針卡以及應用其的測試設備 审中-公开
    探针卡以及应用其的测试设备

    公开(公告)号：TW201606313A

    公开(公告)日：2016-02-16

    申请号：TW103127774

    申请日：2014-08-13

    申请人： 旺矽科技股份有限公司 ,  MPI CORPORATION

    发明人： 張嘉泰 ,  CHANG, CHIA TAI ,  林修緯 ,  LIN, HSIU WEI ,  林宏毅 ,  LIN, HUNG I

    IPC分类号： G01R1/073 ,  G01J1/02 ,  G01J1/42

    摘要： 一種探針卡適用於接觸覆晶式發光二極體晶片。探針卡包括線路板、二探針及固定座。線路板具有安裝面及側緣。各探針具有安裝在線路板上的連接部、延伸自連接部的延伸部、與延伸部連接且突出自側緣的懸臂部及延伸自懸臂部的接觸部。固定座安裝在線路板的安裝面上並具有固定面。延伸部的部分位於線路板與固定座之間。一種測試設備適用於測試覆晶式發光二極體晶片的光學特性，並採用上述的探針卡。

    简体摘要： 一种探针卡适用于接触覆晶式发光二极管芯片。探针卡包括线路板、二探针及固定座。线路板具有安装面及侧缘。各探针具有安装在线路板上的连接部、延伸自连接部的延伸部、与延伸部连接且突出自侧缘的悬臂部及延伸自悬臂部的接触部。固定座安装在线路板的安装面上并具有固定面。延伸部的部分位于线路板与固定座之间。一种测试设备适用于测试覆晶式发光二极管芯片的光学特性，并采用上述的探针卡。