功率金氧半導體場效電晶體的製造方法
    6.
    发明专利
    功率金氧半導體場效電晶體的製造方法 审中-公开
    功率金属氧化物半导体场效应管的制造方法

    公开(公告)号:TW201816858A

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:TW107101872

    申请日:2016-05-18

    IPC分类号: H01L21/28 H01L21/8232

    摘要: 一種功率金氧半導體場效電晶體的製造方法,包括於基板上形成半導體層,於半導體層中形成至少一第一溝渠,於溝渠的表面依序形成熱氧化物層、氮化矽層與第一CVD氧化物層,於第一溝渠內形成第一閘極,於第一溝渠內的第一閘極上形成第二CVD氧化物層,於第一溝渠內的第二CVD氧化物層上形成罩幕層,而使罩幕層與熱氧化物層之間形成有第二溝渠,再於第二溝渠內形成第二閘極。

    简体摘要: 一种功率金属氧化物半导体场效应管的制造方法,包括于基板上形成半导体层,于半导体层中形成至少一第一沟渠,于沟渠的表面依序形成热氧化物层、氮化硅层与第一CVD氧化物层,于第一沟渠内形成第一闸极,于第一沟渠内的第一闸极上形成第二CVD氧化物层,于第一沟渠内的第二CVD氧化物层上形成罩幕层,而使罩幕层与热氧化物层之间形成有第二沟渠,再于第二沟渠内形成第二闸极。