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    剝離裝置、剝離系統、剝離方法、程式及電腦記憶媒體
    5.
    发明专利
    剝離裝置、剝離系統、剝離方法、程式及電腦記憶媒體 审中-公开
    剥离设备、剥离系统、剥离方法、进程及电脑记忆媒体

    公开(公告)号：TW201403731A

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：TW102108487

    申请日：2013-03-11

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 本田勝 ,  HONDA, MASARU

    IPC分类号： H01L21/67

    CPC分类号： H01L21/67092

    摘要： 本發明之課題在於妥善地剝離被處理基板與支持基板。其解決方法係提供一剝離裝置，其具有：割口機構(刀具)161，其前端尖銳，並從重合晶圓T之側方，插入被處理晶圓與支持晶圓之接合面，割出切口；以及流體供給機構162，從重合晶圓T之側方，對被處理晶圓與支持晶圓之接合面供給流體。流體供給機構162，具有氣體噴嘴163，該氣體噴嘴163供給作為流體之氣體。刀具161與氣體噴嘴163，由支持構件168所支持並形成為一體。氣體噴嘴163之兩側設有一對刀具161，一對刀具161與氣體噴嘴163沿著重合晶圓T之外周部側面而配置。

    简体摘要： 本发明之课题在于妥善地剥离被处理基板与支持基板。其解决方法系提供一剥离设备，其具有：割口机构(刀具)161，其前端尖锐，并从重合晶圆T之侧方，插入被处理晶圆与支持晶圆之接合面，割出切口；以及流体供给机构162，从重合晶圆T之侧方，对被处理晶圆与支持晶圆之接合面供给流体。流体供给机构162，具有气体喷嘴163，该气体喷嘴163供给作为流体之气体。刀具161与气体喷嘴163，由支持构件168所支持并形成为一体。气体喷嘴163之两侧设有一对刀具161，一对刀具161与气体喷嘴163沿着重合晶圆T之外周部侧面而配置。

    剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體
    7.
    发明专利
    剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 审中-公开
    剥离设备、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体

    公开(公告)号：TW201533773A

    公开(公告)日：2015-09-01

    申请号：TW103134267

    申请日：2014-10-01

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 本田勝 ,  HONDA, MASARU ,  坂本亮一 ,  SAKAMOTO, RYOICHI

    IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

    CPC分类号： B32B38/18 ,  B32B38/10 ,  B32B38/1858 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1994

    摘要： 效率良好地進行被處理基板與支撐基板的剝離處理。 剝離裝置，係具有：第1保持部，保持重合基板中的支撐基板；第2保持部，保持重合基板中的被處理基板；及移動部，使第1保持部之外周部的一部分往離開第2保持部的方向移動。第1保持部，係具有：板狀之彈性構件，連接於移動部；及複數個吸附部，設置於彈性構件，吸附支撐基板。複數個吸附部中之吸附成為剝離之起點之支撐基板(S)之外周部的外周吸附部(53)，係具有：墊構件(521)，支撐基板(S)的吸附面(521a)為開口而形成中空部(521b)；及支撐構件(522)，設置為嵌入於墊構件(521)的中空部(521b)，且具有高於墊構件(521)的硬度。

    简体摘要： 效率良好地进行被处理基板与支撑基板的剥离处理。 剥离设备，系具有：第1保持部，保持重合基板中的支撑基板；第2保持部，保持重合基板中的被处理基板；及移动部，使第1保持部之外周部的一部分往离开第2保持部的方向移动。第1保持部，系具有：板状之弹性构件，连接于移动部；及复数个吸附部，设置于弹性构件，吸附支撑基板。复数个吸附部中之吸附成为剥离之起点之支撑基板(S)之外周部的外周吸附部(53)，系具有：垫构件(521)，支撑基板(S)的吸附面(521a)为开口而形成中空部(521b)；及支撑构件(522)，设置为嵌入于垫构件(521)的中空部(521b)，且具有高于垫构件(521)的硬度。

    剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體
    8.
    发明专利
    剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 审中-公开
    剥离设备、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体

    公开(公告)号：TW201342514A

    公开(公告)日：2013-10-16

    申请号：TW101139973

    申请日：2012-10-29

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 平河修 ,  HIRAKAWA, OSAMU ,  本田勝 ,  HONDA, MASARU ,  福富亮 ,  FUKUTOMI, AKIRA ,  田村武 ,  TAMURA, TAKESHI ,  原田二郎 ,  HARADA, JIRO ,  野田和孝 ,  NODA, KAZUTAKA

    IPC分类号： H01L21/677

    摘要： 本發明提供一種剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體，將被處理基板與支持基板之剝離處理適當並有效率地施行。本發明之剝離裝置30具備：第1保持部110，保持被處理晶圓W；第2保持部111，保持支持晶圓S；移動機構150，至少使第1保持部110或第2保持部111相對地往水平方向移動；負載檢測元件180，測定將被處理晶圓W與支持晶圓S剝離時，作用在被處理晶圓W與支持晶圓S的負載；以及控制部350，控制移動機構150之水平移動部152中的驅動部173，使負載檢測元件180所測定之負載成為一定。

    简体摘要： 本发明提供一种剥离设备、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体，将被处理基板与支持基板之剥离处理适当并有效率地施行。本发明之剥离设备30具备：第1保持部110，保持被处理晶圆W；第2保持部111，保持支持晶圆S；移动机构150，至少使第1保持部110或第2保持部111相对地往水平方向移动；负载检测组件180，测定将被处理晶圆W与支持晶圆S剥离时，作用在被处理晶圆W与支持晶圆S的负载；以及控制部350，控制移动机构150之水平移动部152中的驱动部173，使负载检测组件180所测定之负载成为一定。

    剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體
    10.
    发明专利
    剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 审中-公开
    剥离设备、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体

    公开(公告)号：TW201501232A

    公开(公告)日：2015-01-01

    申请号：TW103116276

    申请日：2014-05-07

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 本田勝 ,  HONDA, MASARU ,  坂本亮一 ,  SAKAMOTO, RYOUITI

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/30

    CPC分类号： H01L21/6838 ,  B32B38/10 ,  B32B38/1858 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/62 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1983

    摘要： 本發明之課題為：適當地進行被處理基板與支撐基板的剝離處理。         為解決上述課題，本發明提供一種剝離裝置30，用以將重合晶圓T進行剝離，該重合晶圓T配置於環狀之切割框F內側，並藉由貼附於切割框F之背面與被處理晶圓W之非接合面的切割膠帶P進行固持。該剝離裝置30包含：第1固持部110，將重合晶圓T中之被處理晶圓W進行固持；第2固持部150，將重合晶圓T中之支撐晶圓S進行固持；及位置調節部200，可相對於被固持在第1固持部110的重合晶圓T而任意進退，且抵接到該重合晶圓T中之支撐晶圓S的側面，而進行重合晶圓T的位置調節。

    简体摘要： 本发明之课题为：适当地进行被处理基板与支撑基板的剥离处理。         为解决上述课题，本发明提供一种剥离设备30，用以将重合晶圆T进行剥离，该重合晶圆T配置于环状之切割框F内侧，并借由贴附于切割框F之背面与被处理晶圆W之非接合面的切割胶带P进行固持。该剥离设备30包含：第1固持部110，将重合晶圆T中之被处理晶圆W进行固持；第2固持部150，将重合晶圆T中之支撑晶圆S进行固持；及位置调节部200，可相对于被固持在第1固持部110的重合晶圆T而任意进退，且抵接到该重合晶圆T中之支撑晶圆S的侧面，而进行重合晶圆T的位置调节。