公开(公告)号：TWI601265B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105115045

申请日：2016-05-16

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 拜耳 史芬 ,  BEYER, SVEN ,  候尼史奇爾 詹 ,  HOENTSCHEL, JAN ,  依柏曼 亞歷山大 ,  EBERMANN, ALEXANDER

IPC分类号： H01L25/03 ,  H01L31/12

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L25/043 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/818 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044

公开(公告)号：TWI580003B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW103100633

申请日：2014-01-08

申请人： 史歐特公司 ,  SCHOTT AG

发明人： 海特勒 羅伯特 ,  HETTLER, ROBERT ,  陳 肯尼士 ,  TAN, KENNETH ,  密特瑪亞 喬格 ,  MITTERMEYER, GEORG ,  德洛吉穆勒 凱斯登 ,  DROEGEMUELLER, KARSTEN

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/049 ,  H01L23/50 ,  H01L31/16

CPC分类号： H01L23/08 ,  H01L23/045 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI578484B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW101117629

申请日：2012-05-17

申请人： 新力股份有限公司 ,  SONY CORPORATION

发明人： 藤井宣年 ,  FUJII, NOBUTOSHI ,  香川惠永 ,  KAGAWA, YOSHIHISA

IPC分类号： H01L23/535 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/522 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80357 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201711095A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：TW105128321

申请日：2010-05-12

申请人： 美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

发明人： 羅傑斯 約翰A ,  ROGERS, JOHN A. ,  努茲若 勞弗 ,  NUZZO, RALPH ,  金勳植 ,  KIM, HOON-SIK ,  布魯克諾 艾瑞克 ,  BRUECKNER, ERIC ,  朴商一 ,  PARK, SANG II ,  金洛煥 ,  KIM, RAK HWAN

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

摘要： 本文中闡述用於製作、組裝及配置電子裝置之可印刷結構及方法。本文中所闡述之該等方法中之若干方法適用於組裝其中一個或多個裝置組件係嵌入於一聚合物中之電子裝置，在該嵌入過程期間該聚合物經圖案化而具有用於裝置組件之間的電互連件之渠溝。本文中所闡述之某些方法適用於藉由印刷方法(例如藉由乾式轉印接觸印刷方法)來組裝電子裝置。本文中亦闡述GaN發光二極體及用於製作及配置(例如)用於顯示器或照明系統之GaN發光二極體之方法。

简体摘要： 本文中阐述用于制作、组装及配置电子设备之可印刷结构及方法。本文中所阐述之该等方法中之若干方法适用于组装其中一个或多个设备组件系嵌入于一聚合物中之电子设备，在该嵌入过程期间该聚合物经图案化而具有用于设备组件之间的电互连件之渠沟。本文中所阐述之某些方法适用于借由印刷方法(例如借由干式转印接触印刷方法)来组装电子设备。本文中亦阐述GaN发光二极管及用于制作及配置(例如)用于显示器或照明系统之GaN发光二极管之方法。

公开(公告)号：TW201707180A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：TW105131747

申请日：2012-05-17

申请人： 新力股份有限公司 ,  SONY CORPORATION

发明人： 藤井宣年 ,  FUJII, NOBUTOSHI ,  香川惠永 ,  KAGAWA, YOSHIHISA

IPC分类号： H01L23/535 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/522 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80357 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種具有可靠性更高之接合面之半導體裝置。第1半導體裝置包含：第1配線層，其包含：第1層間絕緣膜；埋入於該第1層間絕緣膜內，且一表面與第1層間絕緣膜之一表面位於同一面上之第1電極墊；及埋入於第1層間絕緣膜內，且一表面與第1層間絕緣膜之一表面位於同一面上，並配設於第1電極墊的周圍之第1虛設電極；及第2配線層，其包含：位於第1層間絕緣膜的第1電極墊之一表面側之第2層間絕緣膜；埋入於第2層間絕緣膜內，且一表面與第2層間絕緣膜的第1層間絕緣膜側之表面位於同一表面，且接合於第1電極墊上之第2電極墊；及一表面與第2層間絕緣膜的第1層間絕緣膜側之表面位於同一面上，並配設於第2電極墊的周圍，且接合於第1虛設電極上之第2虛設電極。第2半導體裝置具備：第1半導體部，其具有形成於接合界面側的表面且在第1方向上延伸之第1電極；及第2半導體部，其具有於上述接合界面與第1電極接合且在與第1方向交叉之第2方向上延伸之第2電極，且於上述接合界面與第1半導體部貼合而設置。

简体摘要： 本发明提供一种具有可靠性更高之接合面之半导体设备。第1半导体设备包含：第1配线层，其包含：第1层间绝缘膜；埋入于该第1层间绝缘膜内，且一表面与第1层间绝缘膜之一表面位于同一面上之第1电极垫；及埋入于第1层间绝缘膜内，且一表面与第1层间绝缘膜之一表面位于同一面上，并配设于第1电极垫的周围之第1虚设电极；及第2配线层，其包含：位于第1层间绝缘膜的第1电极垫之一表面侧之第2层间绝缘膜；埋入于第2层间绝缘膜内，且一表面与第2层间绝缘膜的第1层间绝缘膜侧之表面位于同一表面，且接合于第1电极垫上之第2电极垫；及一表面与第2层间绝缘膜的第1层间绝缘膜侧之表面位于同一面上，并配设于第2电极垫的周围，且接合于第1虚设电极上之第2虚设电极。第2半导体设备具备：第1半导体部，其具有形成于接合界面侧的表面且在第1方向上延伸之第1电极；及第2半导体部，其具有于上述接合界面与第1电极接合且在与第1方向交叉之第2方向上延伸之第2电极，且于上述接合界面与第1半导体部贴合而设置。

公开(公告)号：TWI552323B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW101111806

申请日：2012-04-03

申请人： 英特希爾美國公司 ,  INTERSIL AMERICAS LLC

发明人： 安基瑞迪 塞夏莎伊S ,  ANKIREDDI, SESHASAYEE S. ,  偉瑟 林K ,  WIESE, LYNN K.

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L21/568 ,  G01S7/4811 ,  G01S17/026 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201635503A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104142810

申请日：2015-12-18

申请人： 濱松赫德尼古斯股份有限公司 ,  HAMAMATSU PHOTONICS K. K.

发明人： 鎌倉正吾 ,  KAMAKURA, SHOGO ,  山田隆太 ,  YAMADA, RYUTA ,  里健一 ,  SATO, KENICHI

IPC分类号： H01L27/144

CPC分类号： H01L31/02005 ,  G01J1/02 ,  G01J1/44 ,  G01J2001/4466 ,  G01J2001/448 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/144 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/146 ,  H01L31/02027 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/10 ,  H01L31/107 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/30105 ,  H04N5/369 ,  H01L2924/00014

摘要： 半導體基板1N具有：配置有複數個像素之第一區域RS1，及從主面1Na與主面1Nb對向之方向觀察、以被第一區域RS1包圍之方式位於第一區域RS1之內側之第二區域RS2。在半導體基板1N之第二區域RS2形成有貫通半導體基板1N之貫通孔TH。配置於半導體基板1N之主面1Na側且與複數個像素電性連接之電極E3，與配置於搭載基板20之主面20a側之電極E5係經由插通於貫通孔TH之接合引線W1而連接。

简体摘要： 半导体基板1N具有：配置有复数个像素之第一区域RS1，及从主面1Na与主面1Nb对向之方向观察、以被第一区域RS1包围之方式位于第一区域RS1之内侧之第二区域RS2。在半导体基板1N之第二区域RS2形成有贯通半导体基板1N之贯通孔TH。配置于半导体基板1N之主面1Na侧且与复数个像素电性连接之电极E3，与配置于搭载基板20之主面20a侧之电极E5系经由插通于贯通孔TH之接合引线W1而连接。

公开(公告)号：TWI549250B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW102115519

申请日：2013-04-30

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 福家一浩 ,  FUKE, KAZUHIRO

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L24/97 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI546916B

公开(公告)日：2016-08-21

申请号：TW100107826

申请日：2011-03-09

申请人： 聯京光電股份有限公司 ,  UNISTARS

发明人： 吳上義 ,  WU, SHANG YI ,  錢文正 ,  CHIEN, WEN CHENG ,  蔡佳倫 ,  TSAI, CHIA LUN ,  黃田昊 ,  HUANG, TIEN HAO

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L33/44 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201606966A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104125674

申请日：2015-08-06

申请人： 濱松赫德尼古斯股份有限公司 ,  HAMAMATSU PHOTONICS K. K.

发明人： 藤井義磨郎 ,  FUJII, YOSHIMARO ,  小栗洋 ,  OGURI, HIROSHI ,  坂本明 ,  SAKAMOTO, AKIRA ,  田口智也 ,  TAGUCHI, TOMOYA

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/492

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/022408 ,  H01L31/103 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/28105 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明之電子零件1A包含基板10、複數層導電性金屬材料層21、22、23之積層體20、及包含Au-Sn合金焊料之焊料層30。積層體20配置於基材10上。焊料層30配置於積層體20上。積層體20具有包含Au之表面層，作為構成最外層之導電性金屬材料層23。表面層包含供配置焊料層30之焊料層配置區域23a、及不配置焊料層30之焊料層非配置區域23b。焊料層配置區域23a與焊料層非配置區域23h係空間性隔開。

简体摘要： 本发明之电子零件1A包含基板10、复数层导电性金属材料层21、22、23之积层体20、及包含Au-Sn合金焊料之焊料层30。积层体20配置于基材10上。焊料层30配置于积层体20上。积层体20具有包含Au之表面层，作为构成最外层之导电性金属材料层23。表面层包含供配置焊料层30之焊料层配置区域23a、及不配置焊料层30之焊料层非配置区域23b。焊料层配置区域23a与焊料层非配置区域23h系空间性隔开。