-
公开(公告)号:TW201719940A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:TW105105205
申请日:2016-02-23
Applicant: 乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
Inventor: 吳明哲 , WU, MING-CHE
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/483 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L25/167 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/1876 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01S5/02208 , H01S5/02236 , H01L2924/00014
Abstract: 晶圓級封裝模組的製作方法包含提供基底,於基底之第一側設置至少一元件,並在模組封裝完畢後,於基底之第二側設置複數個焊接球。
Abstract in simplified Chinese: 晶圆级封装模块的制作方法包含提供基底,于基底之第一侧设置至少一组件,并在模块封装完毕后,于基底之第二侧设置复数个焊接球。
-
公开(公告)号:TW201436491A
公开(公告)日:2014-09-16
申请号:TW102142862
申请日:2013-11-25
Inventor: 麥科洛克 勞倫斯R , MCCOLLOCH, LAURENCE R. , 梅多克羅夫特 戴維J K , MEADOWCROFT, DAVID J. K. , 陳星權 , CHAN, SENG-KUM
CPC classification number: G02B6/4269 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02469 , H01S5/423 , H04B10/40 , H05K7/20409 , H05K7/20436
Abstract: 本發明提供一種適合於供在CXP(並行光學通訊)模組中使用但不限於在CXP模組中使用之散熱解決方案。該散熱解決方案允許在不必增加當前與已知CXP模組一起使用之散熱裝置之大小之情況下顯著改良一CXP模組之效能。該散熱解決方案將與雷射二極體相關聯之散熱路徑和與模組之諸如雷射二極體驅動器IC及接收器IC等其他熱產生組件相關聯之散熱路徑熱解耦。解耦此等散熱路徑允許在雷射二極體以較高速度操作時將該等雷射二極體之溫度保持為較冷,同時在需要或必要之情況下允許其他組件之溫度運行至較熱。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种适合于供在CXP(并行光学通信)模块中使用但不限于在CXP模块中使用之散热解决方案。该散热解决方案允许在不必增加当前与已知CXP模块一起使用之散热设备之大小之情况下显着改良一CXP模块之性能。该散热解决方案将与激光二极管相关联之散热路径和与模块之诸如激光二极管驱动器IC及接收器IC等其他热产生组件相关联之散热路径热解耦。解耦此等散热路径允许在激光二极管以较高速度操作时将该等激光二极管之温度保持为较冷,同时在需要或必要之情况下允许其他组件之温度运行至较热。
-
公开(公告)号:TW201344994A
公开(公告)日:2013-11-01
申请号:TW102107283
申请日:2013-03-01
Applicant: 艾索勒塔什加拿大公司 , EXCELITAS CANADA INC.
Inventor: 朱錦韓 , JU, JIN HAN , 布爾曼羅伯特 , BURMAN, ROBERT , 迪里昂傑瑞 , DELEON, JERRY
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01S5/02236 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01S5/02208 , H01S5/02228 , H01S5/02252 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一種積層無導線載體封裝,擁有一半導體晶片黏著在支撐該晶片的基材內之一凹槽區邊緣,該基材具有複數個導電與介電層、與該光電晶片耦合的引線接合以及設置在該基材頂表面上的引線接合墊。一封包覆蓋該雷射晶片、該引線接合、以及該基材頂表面包含該凹槽區的至少一部分。該封包係一光透鑄模化合物。該封裝係經配置以黏著為一側視件及/或頂視件。
Abstract in simplified Chinese: 一种积层无导线载体封装,拥有一半导体芯片黏着在支撑该芯片的基材内之一凹槽区边缘,该基材具有复数个导电与介电层、与该光电芯片耦合的引线接合以及设置在该基材顶表面上的引线接合垫。一封包覆盖该激光芯片、该引线接合、以及该基材顶表面包含该凹槽区的至少一部分。该封包系一光透铸模化合物。该封装系经配置以黏着为一侧视件及/或顶视件。
-
公开(公告)号:TW201238189A
公开(公告)日:2012-09-16
申请号:TW100139177
申请日:2011-10-27
Applicant: 牛尾電機股份有限公司
IPC: H01S
CPC classification number: H01S5/041 , B82Y20/00 , H01J63/02 , H01J63/06 , H01L2224/48091 , H01S5/02208 , H01S5/04 , H01S5/34333 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明的目的係提供可對半導體發光元件之一面均勻照射電子束,而且,不需提升電子束的加速電壓而可獲得較高之光線的輸出,而且,可有效率地冷卻半導體發光元件的電子束激發型光源。一種電子束激發型光源,係具備電子束源,與藉由從此電子束源放射之電子束所激發之半導體發光元件的電子束激發型光源,其特徵為:前述電子束源,係具有面狀的電子束放出部,配置於前述半導體發光元件的周邊;從前述半導體發光元件之被來自前述電子束源的電子束射入之面發射光線。
Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的系提供可对半导体发光组件之一面均匀照射电子束,而且,不需提升电子束的加速电压而可获得较高之光线的输出,而且,可有效率地冷却半导体发光组件的电子束激发型光源。一种电子束激发型光源,系具备电子束源,与借由从此电子束源放射之电子束所激发之半导体发光组件的电子束激发型光源,其特征为:前述电子束源,系具有面状的电子束放出部,配置于前述半导体发光组件的周边;从前述半导体发光组件之被来自前述电子束源的电子束射入之面发射光线。
-
5.光電殼體與光學總成 OPTO-ELECTRONIC HOUSING AND OPTICAL ASSEMBLY 失效
Simplified title: 光电壳体与光学总成 OPTO-ELECTRONIC HOUSING AND OPTICAL ASSEMBLY公开(公告)号:TW200607254A
公开(公告)日:2006-02-16
申请号:TW094105809
申请日:2005-02-25
Applicant: 安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
Inventor: 凡柯勒 艾立克 VANCOILLE, ERIC , 哈斯特蘭 雅德萊努斯J P HAASTEREN, ADRIANUS J.P. VAN , 佛倫斯 法蘭克 FLENS, FRANK
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4256 , G02B6/4257 , G02B6/4269 , H01S5/02208 , H01S5/02284
Abstract: 一種光電殼體與光電總成。該殼體包括一界定一腔室之外罩、一穿過該外罩之一壁部的開口,其適合容納一基板、一底座伸入與該開口相對的腔室中,其適合支撐一光電元件、一光學傳遞區域,其位於外罩之一壁部中緊鄰該底座處。一光電總成亦包括一基板,其配置於該開口中、以及一光電元件,其藉由該底座加以支撐。
Abstract in simplified Chinese: 一种光电壳体与光电总成。该壳体包括一界定一腔室之外罩、一穿过该外罩之一壁部的开口,其适合容纳一基板、一底座伸入与该开口相对的腔室中,其适合支撑一光电组件、一光学传递区域,其位于外罩之一壁部中紧邻该底座处。一光电总成亦包括一基板,其配置于该开口中、以及一光电组件,其借由该底座加以支撑。
-
公开(公告)号:TW359902B
公开(公告)日:1999-06-01
申请号:TW086116830
申请日:1997-11-11
Applicant: 摩托羅拉公司
Inventor: 丹尼爾P.桑德斯
IPC: H01L
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02208 , H01S5/02244 , H01S5/02288 , H01S5/183 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明之電子元件(10)係藉置放一蓋帽(30)於一光產生裝置(16)而形成者。蓋帽(30)具有一提供一透鏡(33)之頂部(32)。透鏡(33)對於光產生裝置(16)所產生之光學訊號而言係透通者。電子元件(10)之光學特性可藉改變蓋帽(30)在光產生裝置(16)之相對位置而調整之。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之电子组件(10)系藉置放一盖帽(30)于一光产生设备(16)而形成者。盖帽(30)具有一提供一透镜(33)之顶部(32)。透镜(33)对于光产生设备(16)所产生之光学信号而言系透通者。电子组件(10)之光学特性可藉改变盖帽(30)在光产生设备(16)之相对位置而调整之。
-
公开(公告)号:TW201810842A
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:TW105122606
申请日:2016-07-18
Applicant: 華星光通科技股份有限公司 , LUXNET CORPORATION
Inventor: 羅丕丞 , LAW, PI CHENG , 黃柏昭 , HUANG, PO CHAO , 林倖妍 , LIN, HSING YEN , 傅從信 , FU, CHUNG HSIN , 粟華新 , SU, HUA HSIN
CPC classification number: H01S5/02469 , H01S5/0064 , H01S5/02208 , H01S5/02212 , H01S5/02276 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01S5/02438 , H01S5/02492
Abstract: 本發明提供一種光發射器散熱結構。該光發射器散熱結構包含有一基座、以及一光發射器單元。該基座係包含有一座本體、一設置於該座本體上的散熱井、以及一插入並固定於該散熱井內的導熱塊。該導熱塊的一側係具有一供該光發射器單元設置的熱導引平面。該光發射器單元包含有一直接設置於該熱導引平面上的散熱基板,以及一直接設置於該散熱基板上的雷射二極體。該雷射二極體係藉由降低主動區高度減少熱源由主動區經由該散熱基板傳導至該熱導引平面間的熱傳導路徑,並將傳導至該熱導引平面的熱水平傳導至該散熱井外周的座本體上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种光发射器散热结构。该光发射器散热结构包含有一基座、以及一光发射器单元。该基座系包含有一座本体、一设置于该座本体上的散热井、以及一插入并固定于该散热井内的导热块。该导热块的一侧系具有一供该光发射器单元设置的热导引平面。该光发射器单元包含有一直接设置于该热导引平面上的散热基板,以及一直接设置于该散热基板上的激光二极管。该激光二极管系借由降低主动区高度减少热源由主动区经由该散热基板传导至该热导引平面间的热传导路径,并将传导至该热导引平面的热水平传导至该散热井外周的座本体上。
-
公开(公告)号:TWI514794B
公开(公告)日:2015-12-21
申请号:TW102142862
申请日:2013-11-25
Inventor: 麥科洛克 勞倫斯R , MCCOLLOCH, LAURENCE R. , 梅多克羅夫特 戴維J K , MEADOWCROFT, DAVID J. K. , 陳星權 , CHAN, SENG-KUM
CPC classification number: G02B6/4269 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02469 , H01S5/423 , H04B10/40 , H05K7/20409 , H05K7/20436
-
公开(公告)号:TWI483023B
公开(公告)日:2015-05-01
申请号:TW102129970
申请日:2013-08-22
Applicant: 村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Inventor: 淺井裕史 , ASAI, HIROSHI
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H01S5/02208 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02292 , H01S5/18311 , H01S5/423 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
-
公开(公告)号:TWI385764B
公开(公告)日:2013-02-11
申请号:TW094131374
申请日:2005-09-12
Inventor: 馬可士 , MARCUS, WINTER , 哈洛夫 , RALF, HAUFFE , 柯立藍 , ARND, KILIAN
CPC classification number: G02B6/4204 , G02B6/4214 , G02B6/4226 , G02B6/423 , H01S5/02208 , H01S5/02284 , H01S5/02292 , H01S5/0683
-
-
-
-
-
-
-
-
-