公开(公告)号：TWI404835B

公开(公告)日：2013-08-11

申请号：TW098108444

申请日：2009-03-16

申请人： 松田產業股份有限公司 ,  MATSUDA SANGYO CO., LTD.

发明人： 高柳守 ,  TAKAYANAGI, MAMORU ,  小田和弘 ,  ODA, KAZUHIRO ,  道野貴由 ,  MICHINO, TAKAYOSHI ,  鈴木岳彥 ,  SUZUKI, TAKEHIKO

IPC分类号： C25D5/12 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/4924 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/244 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201000686A

公开(公告)日：2010-01-01

申请号：TW098108444

申请日：2009-03-16

申请人： 松田產業股份有限公司

发明人： 高柳守 ,  小田和弘 ,  道野貴由 ,  鈴木岳彥

IPC分类号： C25D ,  H01L

CPC分类号： H01L23/4924 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/244 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明之電子零件的特徵為：於連接端子部的導電基材表面上，形成有包含鍺之鍍鎳覆膜而成。根據本發明，可提供一種於連接端子部的導電基材表面上，形成有耐熱性及焊料潤濕性優良之電鍍覆膜的電子零件。

简体摘要： 本发明之电子零件的特征为：于连接端子部的导电基材表面上，形成有包含锗之镀镍覆膜而成。根据本发明，可提供一种于连接端子部的导电基材表面上，形成有耐热性及焊料润湿性优良之电镀覆膜的电子零件。