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公开(公告)号：TWI577097B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW101141492
申请日：2012-11-07
发明人： 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI
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公开(公告)号：TW201633482A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104140499
申请日：2015-12-03
申请人： 赫瑞斯德國有限兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , 新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人： 沙蘭加帕尼 穆拉里 , SARANGAPANI, MURALI , 夏夫 由根 , SCHARF, JUERGEN , 席魯納拉雅南 拉許庫瑪 , THIRUNARAYANAN, RAJKUMAR , 哈朗 雅梅德 阿迪拉 , HARON, AHMAD ABDILLAH
CPC分类号： C23C28/023 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45944 , H01L2224/45964 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49425 , H01L2224/49429 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/01203 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01058 , H01L2224/45664 , H01L2224/45639 , H01L2224/45669 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01033
摘要： 本發明係關於一種電線，其包含具有表面之芯、具有層表面之第一塗層及另外塗層，其中A)該芯包含a)至少99.95wt.%之銅，b)量X之選自銀及金的至少一種元素，c)量Y之選自磷、鎂及鈰的至少一種元素，其中X與Y之比率在自0.03至50之範圍中；B)該第一塗層由選自包含鈀、鉑及銀之群之至少一種元素構成，其中該第一塗層疊加於該芯之該表面上，C)該另外塗層疊加於該第一塗層之該層表面上，其中該另外塗層由金構成。本發明進一步係關於一種用於製造如前述之電線之方法，及係關於一種包含本發明之電線之電裝置。
简体摘要： 本发明系关于一种电线，其包含具有表面之芯、具有层表面之第一涂层及另外涂层，其中A)该芯包含a)至少99.95wt.%之铜，b)量X之选自银及金的至少一种元素，c)量Y之选自磷、镁及铈的至少一种元素，其中X与Y之比率在自0.03至50之范围中；B)该第一涂层由选自包含钯、铂及银之群之至少一种元素构成，其中该第一涂层叠加于该芯之该表面上，C)该另外涂层叠加于该第一涂层之该层表面上，其中该另外涂层由金构成。本发明进一步系关于一种用于制造如前述之电线之方法，及系关于一种包含本发明之电线之电设备。
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公开(公告)号：TW201615628A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104127802
申请日：2015-08-25
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 布萊特斐爾德 賈那 , BREITFELDER, JANA , 路特 勞伯特 , RUETHER, ROBERT , 寇特茲 歐拉夫 , KURTZ, OLAF
IPC分类号： C07D249/04 , C07D249/10 , C25D3/56
摘要： 本發明係關於一種組合物及使用該組合物電沉積含金之層之方法及巰基三唑化合物作為防浸鍍添加劑之用途。該組合物含有充當防浸鍍添加劑之巰基三唑化合物。該組合物及該方法適合於沉積功能性或硬金或金合金，該等合金可作為用於高可靠性應用之電連接器之接觸材料應用於工業中。
简体摘要： 本发明系关于一种组合物及使用该组合物电沉积含金之层之方法及巯基三唑化合物作为防浸镀添加剂之用途。该组合物含有充当防浸镀添加剂之巯基三唑化合物。该组合物及该方法适合于沉积功能性或硬金或金合金，该等合金可作为用于高可靠性应用之电连接器之接触材料应用于工业中。
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公开(公告)号：TW201606144A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103127879
申请日：2014-08-14
发明人： 陳智 , CHEN, CHIH , 邱韋嵐 , CHIU, WEI LAN , 周苡嘉 , CHOU, YI CHIA
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 本發明係有關於一種具有優選排列方向之奈米雙晶金膜、其製備方法、及包含其之接合結構。該金膜具有一厚度方向，且於該厚度方向沿著[220]晶軸方向堆疊；其中，該金膜係至少50%以上之體積係由複數個奈米雙晶金所構成，該些奈米雙晶金係彼此相鄰且沿著垂直該厚度之方向排列，並沿著[111]晶軸方向堆疊而成。
简体摘要： 本发明系有关于一种具有优选排列方向之奈米双晶金膜、其制备方法、及包含其之接合结构。该金膜具有一厚度方向，且于该厚度方向沿着[220]晶轴方向堆栈；其中，该金膜系至少50%以上之体积系由复数个奈米双晶金所构成，该些奈米双晶金系彼此相邻且沿着垂直该厚度之方向排列，并沿着[111]晶轴方向堆栈而成。
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公开(公告)号：TW201538807A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104101022
申请日：2015-01-13
发明人： 村上善則 , MURAKAMI, YOSHINORI , 福間準 , FUKUMA, HITOSHI , 金岡卓 , KANAOKA, TAKU
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/02 , H01L21/288 , H01L21/44
CPC分类号： H01L21/288 , C25D3/48 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D21/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/742 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05664 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014
摘要： 藉著抑制鍍金電極的表面狀態之變化，來防止半導體裝置的外觀檢查之誤報。 在形成鍍金電極之際，交互重複進行讓電鍍裝置的處理杯體所設之陽極電極與陰極電極之間通電使電鍍層結晶成長之步驟(通電ON)、及讓陽極電極與陰極電極之間不通電之步驟(通電OFF)，而形成疊層的複數電鍍層所構成之鍍金電極。因此，即使電鍍液中的成分產生經時變化，亦可抑制鍍金電極的表面狀態之變化，維持例如0.025rad左右粗度之表面狀態。其結果，在鍍金電極之外觀檢查中，可減少起因於鍍金電極的明亮度變化所致之半導體裝置的外觀檢查的誤報。
简体摘要： 借着抑制镀金电极的表面状态之变化，来防止半导体设备的外观检查之误报。 在形成镀金电极之际，交互重复进行让电镀设备的处理杯体所设之阳极电极与阴极电极之间通电使电镀层结晶成长之步骤(通电ON)、及让阳极电极与阴极电极之间不通电之步骤(通电OFF)，而形成叠层的复数电镀层所构成之镀金电极。因此，即使电镀液中的成分产生经时变化，亦可抑制镀金电极的表面状态之变化，维持例如0.025rad左右粗度之表面状态。其结果，在镀金电极之外观检查中，可减少起因于镀金电极的明亮度变化所致之半导体设备的外观检查的误报。
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公开(公告)号：TWI485930B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW101139398
申请日：2012-10-25
发明人： 澀谷義孝 , SHIBUYA, YOSHITAKA , 深町一彥 , FUKAMACHI, KAZUHIKO , 兒玉篤志 , KODAMA, ATSUSHI
CPC分类号： C22C5/06 , B32B15/01 , C22C5/02 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C28/00 , C23C28/021 , C25D3/04 , C25D3/18 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00
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公开(公告)号：TWI482539B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW101149108
申请日：2012-12-21
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人： 林雪熙 , LIM, SEOL HEE , 趙允庚 , JO, YUN KYOUNG , 金愛林 , KIM, AE RIM , 嚴塞蘭 , EOM, SAI RAN , 朴昌華 , PARK, CHANG HWA
CPC分类号： H05K3/301 , C23C18/1653 , C25D3/12 , C25D3/16 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/562 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D5/12 , H05K1/092 , H05K1/117 , H05K1/18 , H05K3/185 , H05K3/244 , H05K2201/10159 , H05K2201/10909 , H05K2203/049 , H05K2203/1572 , Y10T29/49128
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公开(公告)号：TW201509643A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103118808
申请日：2014-05-29
申请人： 傑希優股份有限公司 , JCU CORPORATION
发明人： 沼口智子 , NUMAGUCHI, SATOKO , 竹花渉 , TAKEHANA, WATARU , 時尾香苗 , TOKIO, KANAE , 福島敏明 , FUKUSHIMA, TOSHIAKI
摘要： 本發明提供一種更提升耐腐蝕性之貴金屬被覆構件，其特徵為於構件表面使含有0.5~99質量%鈷之鎳-鈷合金層與貴金屬層依序層合。
简体摘要： 本发明提供一种更提升耐腐蚀性之贵金属被覆构件，其特征为于构件表面使含有0.5~99质量%钴之镍-钴合金层与贵金属层依序层合。
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公开(公告)号：TW201441426A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103112896
申请日：2014-04-08
发明人： 黃桂騰 , WONG, KWAI-TANG , 陳柏年 , CHAN, PAK-LIN , 何冠寰 , HO, KOON-WAN
IPC分类号： C25D1/02
摘要： 一種具有傳統足金精緻美觀表面的特質而又具有非足金高硬度和剛度特質的全足金擺設件。具體而言，本發明藉通過以電鑄工藝打造成的一個全足金硬質殼體以提供軟質全足金外表層所需的支撐。由於軟質足金可以較易通過表面處理而達到具有多樣化的表面紋理，本發明的全足金擺設件可以具有精緻美觀及質感強的優勢，更是作為藝術鑑賞品或收藏品。
简体摘要： 一种具有传统足金精致美观表面的特质而又具有非足金高硬度和刚度特质的全足金摆设件。具体而言，本发明藉通过以电铸工艺打造成的一个全足金硬质壳体以提供软质全足金外表层所需的支撑。由于软质足金可以较易通过表面处理而达到具有多样化的表面纹理，本发明的全足金摆设件可以具有精致美观及质感强的优势，更是作为艺术鉴赏品或收藏品。
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公开(公告)号：TWI441959B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW097135667
申请日：2008-09-17
申请人： 吉艾里普朗迪尼實驗室 , G. ALIPRANDINI LABORATOIRES , 史華曲集團研發有限公司 , THE SWATCH GROUP RESEARCH AND DEVELOPMENT LTD.
发明人： 艾里普朗迪尼 吉斯比 , ALIPRANDINI, GIUSEPPE , 凱爾勞 米榭爾 , CAILLAUD, MICHEL
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