公开(公告)号：TWI688126B

公开(公告)日：2020-03-11

申请号：TW105108595

申请日：2016-03-18

申请人： 新世紀光電股份有限公司 ,  GENESIS PHOTONICS INC.

发明人： 洪政暐 ,  CHENG-WEI, HUNG ,  林育鋒 ,  YU-FENG, LIN

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/10 ,  H01L33/54 ,  G02B5/30

公开(公告)号：TWI671923B

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：TW106118776

申请日：2017-06-07

申请人： 榮創能源科技股份有限公司 ,  ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY INC.

发明人： 鄭進富 ,  CHENG, CHIN-FU ,  柯志勳 ,  KE, CHIH-HSUN

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/54

公开(公告)号：TWI653771B

公开(公告)日：2019-03-11

申请号：TW105142554

申请日：2016-12-21

申请人： 南韓商LG顯示器股份有限公司 ,  LG DISPLAY CO., LTD.

发明人： 邊鉉泰 ,  BYUN, HYUNTAE ,  宋垠妸 ,  SONG, EUNAH ,  金仲基 ,  KIM, JUNGGI ,  趙光男 ,  CHO, KWANGNAM

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

公开(公告)号：TW201839918A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：TW107104000

申请日：2018-02-05

申请人： 日商日本電氣硝子股份有限公司 ,  NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.

发明人： 白神徹 ,  SHIRAGAMI, TORU ,  藤田浩輝 ,  FUJITA, HIROKI

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L33/54

摘要： 本發明的氣密封裝是將封裝基體與玻璃蓋介隔密封材料層進行氣密密封而成，其特徵在於：封裝基體具有基部與設於基部上的框部，於封裝基體的框部內收納有內部元件，於封裝基體的框部的頂部與玻璃蓋之間配設有密封材料層，密封材料層的端部於剖面觀察時呈圓弧狀朝側方突出。

简体摘要： 本发明的气密封装是将封装基体与玻璃盖介隔密封材料层进行气密密封而成，其特征在于：封装基体具有基部与设于基部上的框部，于封装基体的框部内收纳有内部组件，于封装基体的框部的顶部与玻璃盖之间配设有密封材料层，密封材料层的端部于剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。

公开(公告)号：TWI620774B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW103110859

申请日：2014-03-24

申请人： 荷蘭TNO自然科學組織公司 ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

发明人： 哈卡瑪 史丹方 ,  HARKEMA, STEPHAN ,  摩倫狄傑克斯傑根 妮可 瑪麗亞 瑪蒂亞斯 ,  MEULENDIJKSKIGGEN, NICOLE MARIA MATTHIAS ,  凡 依 倫斯 捷倫 ,  VAN EE, RENZ JEROEN

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08K9/04 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L51/50

CPC分类号： H01L51/5256 ,  C01G23/0536 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/64 ,  C08K3/22 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2241 ,  C09C1/3669 ,  G02B1/00 ,  G02B2207/101 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/0084 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/5275 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5369

公开(公告)号：TW201740517A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：TW105137279

申请日：2016-11-15

申请人： 新加坡恒立私人有限公司 ,  HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.

发明人： 余 啟川 ,  YU, QICHUAN ,  盧德曼 哈馬特 ,  RUDMANN, HARTMUT ,  王吉 ,  WANG, JI ,  黃 建森 ,  NG, KIAN SIANG ,  古瑟 賽門 ,  GUBSER, SIMON ,  伊勒斯登 詹姆士 ,  EILERTSEN, JAMES ,  加納沙巴登 桑德 ,  GNANA SAMBANDAM, SUNDAR RAMAN

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/782 ,  H01L21/82 ,  H01L23/31 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 晶圓級製造方法，可以製造諸如光電模組的超薄光學裝置。將透明封裝施加到初始晶圓，其包括主動式光學元件及晶圓尺寸的基板，其上產生包括孔徑的可光結構化的不透明塗層。接著，產生溝槽，該些溝槽延伸穿過透明封裝，並且建立中間產物的側壁。然後，將不透明封裝施加到中間產物，因此填充該些溝槽。切穿存在於該些溝槽中的不透明封裝材料，產生切單的光學模組，其中中間產物的側壁被不透明封裝材料覆蓋。

简体摘要： 晶圆级制造方法，可以制造诸如光电模块的超薄光学设备。将透明封装施加到初始晶圆，其包括主动式光学组件及晶圆尺寸的基板，其上产生包括孔径的可光结构化的不透明涂层。接着，产生沟槽，该些沟槽延伸穿过透明封装，并且创建中间产物的侧壁。然后，将不透明封装施加到中间产物，因此填充该些沟槽。切穿存在于该些沟槽中的不透明封装材料，产生切单的光学模块，其中中间产物的侧壁被不透明封装材料覆盖。

公开(公告)号：TW201724581A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105142050

申请日：2016-12-19

申请人： 夏普股份有限公司 ,  SHARP KABUSHIKI KAISHA

发明人： 福田和彥 ,  KAZUHIKO, FUKUTA ,  田村敏隆 ,  TOSHITAKA, TAMURA

IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明提供高品質且小型化及薄型化的發光元件等。 發光元件(1)，具備發光元件晶片(2)與保護樹脂(3)，發光元件晶片(2)具備基板(2a)與配置在基板(2a)上的發光部；保護樹脂(3)覆蓋包含基板(2a)與發光部(2b)的邊界部的發光部(2b)的側面，且亦覆蓋包含邊界部的基板(2a)的側面的一部分。

简体摘要： 本发明提供高品质且小型化及薄型化的发光组件等。 发光组件(1)，具备发光组件芯片(2)与保护树脂(3)，发光组件芯片(2)具备基板(2a)与配置在基板(2a)上的发光部；保护树脂(3)覆盖包含基板(2a)与发光部(2b)的边界部的发光部(2b)的侧面，且亦覆盖包含边界部的基板(2a)的侧面的一部分。

公开(公告)号：TWI582943B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW104127544

申请日：2015-08-24

申请人： 尼斯迪格瑞科技環球公司 ,  NTHDEGREE TECHNOLOGIES WORLDWIDE INC.

发明人： 歐若拉 伯來迪 史帝芬 ,  ORAW, BRADLEY STEVEN ,  湯普森 崔維斯 ,  THOMPSON, TRAVIS ,  雷 亞歷山大 ,  RAY, ALEXANDER

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/42 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201715757A

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW104123947

申请日：2015-07-23

申请人： 榮創能源科技股份有限公司 ,  ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.

发明人： 林厚德 ,  LIN, HOU-TE ,  陳濱全 ,  CHEN, PIN-CHUAN ,  陳隆欣 ,  CHEN, LUNG-HSIN ,  曾文良 ,  TSENG, WEN-LIANG

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505

摘要： 本發明提供一種發光二極體封裝結構，包括發光二極體晶片，承載發光二極體晶片的電極，環繞發光二極體晶片周圍的反射杯和覆蓋發光二極體晶片的螢光粉層，所述反射杯的內表面與所述發光二極體晶片的底部接觸，所述反射杯的內表面與所述發光二極體晶片的底部以上相互間隔形成空隙，所述空隙中填充有透明膠體，所述螢光粉層覆蓋於所述發光二極體晶片和所述透明膠體上，在保持發光二極體封裝結構的小體積的情況下能大大提高出光效率。

简体摘要： 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片，承载发光二极管芯片的电极，环绕发光二极管芯片周围的反射杯和覆盖发光二极管芯片的萤光粉层，所述反射杯的内表面与所述发光二极管芯片的底部接触，所述反射杯的内表面与所述发光二极管芯片的底部以上相互间隔形成空隙，所述空隙中填充有透明胶体，所述萤光粉层覆盖于所述发光二极管芯片和所述透明胶体上，在保持发光二极管封装结构的小体积的情况下能大大提高出光效率。

公开(公告)号：TW201707240A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：TW105102106

申请日：2016-01-22

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 三田亮太 ,  MITA, RYOTA ,  北山善彥 ,  KITAYAMA, YOSHIHIKO

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明之框構件係用於藉由包含密封材料之密封層密封光半導體元件之框構件。框構件包含：第1框部，其係以形成第1空間之方式構成；第2框部，其係以隔開間隔而於與第1框部之間形成第2空間之方式配置於第1框部之外側，且以包圍第1框部之方式配置；及連結部，其連結第1框部與上述第2框部。於第1空間配置有密封層及光半導體元件。第2空間接收來自密封光半導體元件之密封層之過剩之密封材料。

简体摘要： 本发明之框构件系用于借由包含密封材料之密封层密封光半导体组件之框构件。框构件包含：第1框部，其系以形成第1空间之方式构成；第2框部，其系以隔开间隔而于与第1框部之间形成第2空间之方式配置于第1框部之外侧，且以包围第1框部之方式配置；及链接部，其链接第1框部与上述第2框部。于第1空间配置有密封层及光半导体组件。第2空间接收来自密封光半导体组件之密封层之过剩之密封材料。