封裝障壁堆疊
    2.
    发明专利
    封裝障壁堆疊 审中-公开
    封装障壁堆栈

    公开(公告)号:TW201503447A

    公开(公告)日:2015-01-16

    申请号:TW103115788

    申请日:2014-05-02

    IPC分类号: H01L51/50 H01L23/28

    摘要: 本發明揭示一種封裝障壁堆疊,其能夠封裝對水分及/或氧氣敏感之物品且包含多層膜,其中該多層膜包含:- 一或多個障壁層,其具有低水分及/或氧氣滲透率,及- 一或多個密封層,其經配置以與該至少一個障壁層之一表面接觸,藉此覆蓋存在於該障壁層中之缺陷,其中該一或多個密封層包含複數個經樹狀體封裝之奈米粒子,該等奈米粒子為反應性的,此係因為其能夠與水分及/或氧氣相互作用以妨礙水分及/或氧氣穿過存在於該障壁層中之該等缺陷的滲透。

    简体摘要: 本发明揭示一种封装障壁堆栈,其能够封装对水分及/或氧气敏感之物品且包含多层膜,其中该多层膜包含:- 一或多个障壁层,其具有低水分及/或氧气渗透率,及- 一或多个密封层,其经配置以与该至少一个障壁层之一表面接触,借此覆盖存在于该障壁层中之缺陷,其中该一或多个密封层包含复数个经树状体封装之奈米粒子,该等奈米粒子为反应性的,此系因为其能够与水分及/或氧气相互作用以妨碍水分及/或氧气穿过存在于该障壁层中之该等缺陷的渗透。