公开(公告)号：TWI527850B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW100119153

申请日：2011-05-31

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 合津周治 ,  GOUZU, SHUUJI ,  柳田真 ,  YANAGIDA, MAKOTO

IPC分类号： C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/40 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0326 ,  B32B3/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/304 ,  C08G59/4071 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/5313 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529

公开(公告)号：TWI494365B

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW099134849

申请日：2010-10-13

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.

发明人： 田中伸樹 ,  TANAKA, NOBUKI ,  森清治 ,  MORI, SEIJI

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H05K3/28 ,  B32B15/092

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/00

公开(公告)号：TWI483915B

公开(公告)日：2015-05-11

申请号：TW097146094

申请日：2008-11-27

申请人： 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

发明人： 大位麥郎賴曼 ,  DAVID MYRON LINEMAN ,  王文昭 ,  WENCHAO WANG ,  藍迪地希及海根 ,  RANDY DEAN ZIEGENHAGEN

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/026 ,  C03B5/43 ,  C03B7/02 ,  C03B7/04 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/62 ,  Y10S228/903 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/252

公开(公告)号：TWI440671B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：TW095120635

申请日：2006-06-09

申请人： JDS尤尼費斯公司 ,  JDS UNIPHASE CORPORATION

发明人： 艾爾伯托 安哥提亞 ,  ARGOITIA, ALBERTO

IPC分类号： C09D11/00 ,  C09D5/30 ,  B32B5/16 ,  B44F1/12

CPC分类号： C09C1/0015 ,  B42D25/378 ,  B42D2033/20 ,  C01P2004/20 ,  C01P2006/40 ,  C08K3/10 ,  C09C1/04 ,  C09C2200/1054 ,  C09C2200/301 ,  C09C2210/30 ,  C09C2220/20 ,  C09D5/36 ,  C09D7/70 ,  C09D11/037 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2978 ,  Y10T428/298 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2993

公开(公告)号：TW201415495A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：TW101137596

申请日：2012-10-12

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 吳長錦 ,  WU, CHANG CHIN ,  謝沛蓉 ,  SHIEH, PEI RONG

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29541 ,  H01L2224/29561 ,  H01L2224/29563 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一種異方性導電膜，其包括基板、形成於該基板一側面之絕緣膠層，該絕緣膠層內分佈有複數導電粒子。該導電粒子包括球形基體、形成於該球形基體表面之導電層及形成於該導電層表面之含有陶瓷材料之絕緣層，該絕緣層受到外力擠壓時能夠脆裂以部分裸露出該導電層。本發明還提供一種用於製備該異方性導電膜之方法。

简体摘要： 一种异方性导电膜，其包括基板、形成于该基板一侧面之绝缘胶层，该绝缘胶层内分布有复数导电粒子。该导电粒子包括球形基体、形成于该球形基体表面之导电层及形成于该导电层表面之含有陶瓷材料之绝缘层，该绝缘层受到外力挤压时能够脆裂以部分裸露出该导电层。本发明还提供一种用于制备该异方性导电膜之方法。

公开(公告)号：TW201410639A

公开(公告)日：2014-03-16

申请号：TW102126490

申请日：2013-07-24

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 孫語南 ,  SUN, JENNIFER Y. ,  卡農哥比拉賈普拉薩德 ,  KANUNGO, BIRAJA PRASAD ,  路布米斯基德米崔 ,  LUBOMIRSKY, DMITRY

IPC分类号： C04B35/505 ,  C04B35/628 ,  B05D1/12 ,  H01L21/3065

CPC分类号： H01J37/32495 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5042 ,  C04B41/87 ,  C23C4/11 ,  C23C4/134 ,  H01J37/32477 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67017 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/252 ,  C04B35/10 ,  C04B35/565 ,  C04B41/4527 ,  C04B41/5032

摘要： 為了針對一種用於半導體處理腔室的製品製造塗層，該製品包括Al、Al2O3或SiC中之至少一者之主體及主體上之陶瓷塗層。陶瓷塗層包括一化合物，該化合物包含自約50莫耳%至約75莫耳%範圍內之Y2O3、自約10莫耳%至約30莫耳%範圍內之ZrO2及自約10莫耳%至約30莫耳%範圍內之Al2O3，其中每吋節結之數目處於自約30個節結至約45個節結之範圍內且孔隙率處於自約2.5%至約3.2%之範圍內。

简体摘要： 为了针对一种用于半导体处理腔室的制品制造涂层，该制品包括Al、Al2O3或SiC中之至少一者之主体及主体上之陶瓷涂层。陶瓷涂层包括一化合物，该化合物包含自约50莫耳%至约75莫耳%范围内之Y2O3、自约10莫耳%至约30莫耳%范围内之ZrO2及自约10莫耳%至约30莫耳%范围内之Al2O3，其中每吋节结之数目处于自约30个节结至约45个节结之范围内且孔隙率处于自约2.5%至约3.2%之范围内。

公开(公告)号：TWI424290B

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：TW096151410

申请日：2007-12-31

申请人： 惠普研發公司 ,  HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

发明人： 周曉奇 ,  ZHOU, XIAOQI ,  麥克曼那斯 李察J. ,  MCMANUS, RICHARD J.

IPC分类号： G03G5/10

CPC分类号： G03G7/004 ,  G03G7/0046 ,  G03G7/0053 ,  G03G15/6591 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31855

公开(公告)号：TW201202509A

公开(公告)日：2012-01-16

申请号：TW100105499

申请日：2011-02-18

申请人： 市川股份有限公司

发明人： 矢崎高雄 ,  石野淳 ,  井上健二 ,  田村藍

IPC分类号： D21F ,  C08G ,  C08J

CPC分类号： D21F3/0227 ,  Y10S162/90 ,  Y10S162/901 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2074 ,  Y10T442/209 ,  Y10T442/2123 ,  Y10T442/273 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/57

摘要： 本發明係提供使用壽命長之抄紙用靴形壓製機用帶及其製造方法。亦即，本發明提供一種抄紙用加工帶，其係由補強纖維基材6與聚胺基甲酸酯層一體化而成，該補強纖維基材係埋設於該聚胺基甲酸酯中，且外周面21及內周面22係由該聚胺基甲酸酯所構成；在該抄紙用加工帶中，聚胺基甲酸酯的一部分或全部的聚胺基甲酸酯係均勻地分散有奈米粒子的聚胺基甲酸酯，該奈米粒子係表面用有機矽烷偶合劑處理過且以氧化矽成分做為主成分者。

简体摘要： 本发明系提供使用寿命长之抄纸用靴形压制机用带及其制造方法。亦即，本发明提供一种抄纸用加工带，其系由补强纤维基材6与聚胺基甲酸酯层一体化而成，该补强纤维基材系埋设于该聚胺基甲酸酯中，且外周面21及内周面22系由该聚胺基甲酸酯所构成；在该抄纸用加工带中，聚胺基甲酸酯的一部分或全部的聚胺基甲酸酯系均匀地分散有奈米粒子的聚胺基甲酸酯，该奈米粒子系表面用有机硅烷偶合剂处理过且以氧化硅成分做为主成分者。

公开(公告)号：TW201134670A

公开(公告)日：2011-10-16

申请号：TW099137215

申请日：2010-10-29

申请人： 松下電工股份有限公司 ,  松下電器產業股份有限公司

发明人： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明義 ,  鈴江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥與 ,  谷直幸

IPC分类号： B32B ,  C08J ,  C08K ,  H01L ,  H05K

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

摘要： 一種預浸體，將熱硬化性樹脂組成物浸滲於織布基材所得到，該預浸體之特徵為：該熱硬化性樹脂組成物，相對於熱硬化性樹脂100體積份，含有無機填充料80~200體積份，該無機填充料含有：(A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子，具有2~15μm的平均粒子徑(D50)；(B)無機成分，係選自於由具有2~15μm的平均粒子徑(D50)之水鋁石粒子與具有2~15μm的平均粒子徑(D50)之無機粒子所構成的群組中的至少1種，該無機粒子含有開始游離溫度在400℃以上之結晶水，或是未含有結晶水；以及(C)氧化鋁粒子，具有1.5μm以下的平均粒子徑(D50)，而該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，及選自於由該水鋁石粒子與該無機粒子所構成的群組中的至少1種之無機成分(B)，以及該氧化鋁粒子(C)的摻合比例(體積比例)為1：0.1~2.5：0.1~1。

简体摘要： 一种预浸体，将热硬化性树脂组成物浸渗于织布基材所得到，该预浸体之特征为：该热硬化性树脂组成物，相对于热硬化性树脂100体积份，含有无机填充料80~200体积份，该无机填充料含有：(A)三水铝石型氢氧化铝粒子，具有2~15μm的平均粒子径(D50)；(B)无机成分，系选自于由具有2~15μm的平均粒子径(D50)之水铝石粒子与具有2~15μm的平均粒子径(D50)之无机粒子所构成的群组中的至少1种，该无机粒子含有开始游离温度在400℃以上之结晶水，或是未含有结晶水；以及(C)氧化铝粒子，具有1.5μm以下的平均粒子径(D50)，而该三水铝石型氢氧化铝粒子(A)，及选自于由该水铝石粒子与该无机粒子所构成的群组中的至少1种之无机成分(B)，以及该氧化铝粒子(C)的掺合比例(体积比例)为1：0.1~2.5：0.1~1。

公开(公告)号：TW201035994A

公开(公告)日：2010-10-01

申请号：TW099104898

申请日：2010-02-12

申请人： 氰特科技股份有限公司

发明人： 桑 均吉 傑弗瑞 ,  柯里 達利夫 庫瑪

IPC分类号： H01B ,  C08L ,  C09J ,  B32B ,  H05K

CPC分类号： C09D5/24 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/10 ,  C09D163/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/762 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273 ,  C08L2666/54

摘要： 本發明之實施例提供用於表面膜及黏著劑之導電熱固性組合物。在不使用埋置金屬網或箔的情況下,該等表面膜具有與金屬相當之經增强導電性。該等表面膜可藉由(例如)共固化納入複合結構(例如,預浸材、帶及織物)中作為最外面之表面層。具體而言,已發現使用銀薄片作為導電填充劑形成之組合物呈現非常高之導電性。例如,包括大於45重量%之銀薄片之組合物呈現小於約55m���/平方之電阻率。以此方式,當該等表面膜作為最外面之導電層用於諸如飛機組件等應用時可提供雷擊防護(LSP)及電磁干擾(EMI)屏蔽。

简体摘要： 本发明之实施例提供用于表面膜及黏着剂之导电热固性组合物。在不使用埋置金属网或箔的情况下,该等表面膜具有与金属相当之经增强导电性。该等表面膜可借由(例如)共固化纳入复合结构(例如,预浸材、带及织物)中作为最外面之表面层。具体而言,已发现使用银薄片作为导电填充剂形成之组合物呈现非常高之导电性。例如,包括大于45重量%之银薄片之组合物呈现小于约55m���/平方之电阻率。以此方式,当该等表面膜作为最外面之导电层用于诸如飞机组件等应用时可提供雷击防护(LSP)及电磁干扰(EMI)屏蔽。