工件的選擇性區域植入
    1.
    发明专利
    工件的選擇性區域植入 审中-公开
    工件的选择性区域植入

    公开(公告)号:TW201724207A

    公开(公告)日:2017-07-01

    申请号:TW105136697

    申请日:2016-11-10

    IPC分类号: H01L21/265 H01J37/317

    摘要: 一種對工件的外側部分進行選擇性植入的裝置及方法。遮罩安置於離子束與工件之間,遮罩具有供離子束穿過的開孔。開孔可具有凹的第一邊緣,凹的第一邊緣是使用與工件的外側部分的內徑半徑相等的半徑形成。此外,遮罩固定至多軸機械手臂,使得平臺在裝載/卸載位置與工作位置之間自由旋轉而不會使遮罩移動。在某些實施例中,遮罩固定至多軸機械手臂的基座且具有第一部分及第二部分,第一部分從基座垂直地向上延伸並具有開孔,第二部分被造型成不干涉平臺的旋轉。在其他實施例中,遮罩可固定至多軸機械手臂的手臂。

    简体摘要: 一种对工件的外侧部分进行选择性植入的设备及方法。遮罩安置于离子束与工件之间,遮罩具有供离子束穿过的开孔。开孔可具有凹的第一边缘,凹的第一边缘是使用与工件的外侧部分的内径半径相等的半径形成。此外,遮罩固定至多轴机械手臂,使得平台在装载/卸载位置与工作位置之间自由旋转而不会使遮罩移动。在某些实施例中,遮罩固定至多轴机械手臂的基座且具有第一部分及第二部分,第一部分从基座垂直地向上延伸并具有开孔,第二部分被造型成不干涉平台的旋转。在其他实施例中,遮罩可固定至多轴机械手臂的手臂。

    具有內嵌流體導管的半導體製造裝置及形成所述導管的方法
    2.
    发明专利
    具有內嵌流體導管的半導體製造裝置及形成所述導管的方法 审中-公开
    具有内嵌流体导管的半导体制造设备及形成所述导管的方法

    公开(公告)号:TW201707818A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:TW105110678

    申请日:2016-04-06

    摘要: 本發明提供使用增材製造製程(例如,3D列印)形成內嵌於半導體製造裝置(例如,離子植入機)的元件內的導管的方式,其中所述導管被配置成將流體遞送至整個元件以對其提供加熱、冷卻及氣體分配。在一種方式中,導管包括形成於所述導管的內表面上的一組凸起表面特徵,以改變導管內的流體流動特性。在另一方式中,導管可以螺旋構形形成。在另一方式中,導管形成有多邊形橫截面。在另一方式中,離子植入機的組件包括以下中的至少一者:離子源、淹沒式電漿槍、冷卻板、台板及/或弧室基座。

    简体摘要: 本发明提供使用增材制造制程(例如,3D打印)形成内嵌于半导体制造设备(例如,离子植入机)的组件内的导管的方式,其中所述导管被配置成将流体递送至整个组件以对其提供加热、冷却及气体分配。在一种方式中,导管包括形成于所述导管的内表面上的一组凸起表面特征,以改变导管内的流体流动特性。在另一方式中,导管可以螺旋构形形成。在另一方式中,导管形成有多边形横截面。在另一方式中,离子植入机的组件包括以下中的至少一者:离子源、淹没式等离子枪、冷却板、台板及/或弧室基座。