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公开(公告)号：TW201816194A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106119463
申请日：2017-06-12
发明人： 山口翔平 , YAMAGUCHI, SYOHEI , 石田裕貴 , ISHIDA, HIROKI , 幡部賢 , HATABE, MASARU , 伊內祥哉 , IUCHI, SHOYA
摘要： 本發明提供一種錫或錫合金電鍍浴，其含有分子內胺結構的氮原子上鍵合有多個氧化烯鏈的脂肪族單胺或多胺的烯化氧加合物、分子內醇結構的多個氧原子上分別鍵合有氧化烯鏈的甘油或聚甘油的烯化氧加合物等規定的支化聚氧化烯化合物，通過使用該錫或錫合金電鍍浴形成電沉積物，能夠抑制電沉積物的異常生長等形成不良，在品質管理方面提高成品率。
简体摘要： 本发明提供一种锡或锡合金电镀浴，其含有分子内胺结构的氮原子上键合有多个氧化烯链的脂肪族单胺或多胺的烯化氧加合物、分子内醇结构的多个氧原子上分别键合有氧化烯链的甘油或聚甘油的烯化氧加合物等规定的支化聚氧化烯化合物，通过使用该锡或锡合金电镀浴形成电沉积物，能够抑制电沉积物的异常生长等形成不良，在品质管理方面提高成品率。
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公开(公告)号：TW201619447A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104133368
申请日：2015-10-12
发明人： 伊內祥哉 , IUCHI, SHOYA , 幡部賢 , HATABE, MASARU
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/50 , C22C1/02 , H01L21/288
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H05K3/34 , H01L2924/014 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047
摘要： 本發明提供一種合金凸塊的製造方法。該方法為了製造合金凸塊，在基板(10)上形成具有露出該基板(10)的開口部(13)的抗蝕圖案(12)，在開口部(13)內的基板(10)上形成凸塊下金屬(11)，通過電鍍在凸塊下金屬(11)上形成第一鍍膜(14)，通過電鍍在第一鍍膜(14)上形成不含第一鍍膜(14)所含金屬成分的第二鍍膜(15)，除去抗蝕圖案(12)，通過對基板(10)實施熱處理使第一鍍膜(14)和第二鍍膜(15)合金化而形成合金凸塊(16)。
简体摘要： 本发明提供一种合金凸块的制造方法。该方法为了制造合金凸块，在基板(10)上形成具有露出该基板(10)的开口部(13)的抗蚀图案(12)，在开口部(13)内的基板(10)上形成凸块下金属(11)，通过电镀在凸块下金属(11)上形成第一镀膜(14)，通过电镀在第一镀膜(14)上形成不含第一镀膜(14)所含金属成分的第二镀膜(15)，除去抗蚀图案(12)，通过对基板(10)实施热处理使第一镀膜(14)和第二镀膜(15)合金化而形成合金凸块(16)。
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公开(公告)号：TWI689631B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW104133368
申请日：2015-10-12
发明人： 伊內祥哉 , IUCHI, SHOYA , 幡部賢 , HATABE, MASARU
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/50 , C22C1/02 , H01L21/288
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公开(公告)号：TWI465609B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW098122903
申请日：2009-07-07
发明人： 齋藤貴廣 , SAITO, TAKAHIRO , 鈴木裕二 , SUZUKI, YUJI , 伊內祥哉 , IUCHI, SYOYA , 西川哲治 , NISHIKAWA, TETSUJI
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