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公开(公告)号：TWI597866B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW103124228
申请日：2014-07-15
发明人： 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 戴俊銘 , DAI, JUN MING , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 邱正文 , CHIU, CHENG WEN
IPC分类号： H01L33/48
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公开(公告)号：TWI633644B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW106127935
申请日：2017-08-17
发明人： 陳金發 , CHEN, CHIN FA , 蕭錦池 , HSIAO, CHIN CHIH , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/28
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公开(公告)号：TWI588929B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW105124296
申请日：2016-08-01
发明人： 陳金發 , CHEN, CHIN FA , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 林恩立 , LIN, EN LI , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I
IPC分类号： H01L21/677
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公开(公告)号：TW201810497A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105124296
申请日：2016-08-01
发明人： 陳金發 , CHEN, CHIN FA , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 林恩立 , LIN, EN LI , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 一種承載設備，係包括有用以承載複數板材之承載座以及用以磁化該些板材之分離器，俾藉由該分離器磁化該些板材，使該些板材之磁性相同而產生相斥，以分離該些板材，進而供使用者輕易取出該些板材。
简体摘要： 一种承载设备，系包括有用以承载复数板材之承载座以及用以磁化该些板材之分离器，俾借由该分离器磁化该些板材，使该些板材之磁性相同而产生相斥，以分离该些板材，进而供用户轻易取出该些板材。
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公开(公告)号：TW201603326A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103124228
申请日：2014-07-15
发明人： 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 戴俊銘 , DAI, JUN MING , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 邱正文 , CHIU, CHENG WEN
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括：具有相對之第一表面與第二表面及連接該第一表面與第二表面之側面的封裝基板，且該第一表面上具有複數電性連接墊；設於該封裝基板之第一表面上並電性連接該電性連接墊的半導體元件；包覆該封裝基板及半導體元件並具有外露該第二表面的第三表面之封裝膠體，且該封裝膠體於該第三表面側具有凹部；以及形成於該封裝膠體的該凹部中並圍繞該封裝基板的阻擋件。本發明之製法可藉該阻擋件防止封裝膠體流至封裝基板之第二表面，從而能節省成本與提升良率。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：具有相对之第一表面与第二表面及连接该第一表面与第二表面之侧面的封装基板，且该第一表面上具有复数电性连接垫；设于该封装基板之第一表面上并电性连接该电性连接垫的半导体组件；包覆该封装基板及半导体组件并具有外露该第二表面的第三表面之封装胶体，且该封装胶体于该第三表面侧具有凹部；以及形成于该封装胶体的该凹部中并围绕该封装基板的阻挡件。本发明之制法可藉该阻挡件防止封装胶体流至封装基板之第二表面，从而能节省成本与提升良率。
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公开(公告)号：TWI684017B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW107105257
申请日：2018-02-13
发明人： 林恩立 , LIN, EN LI , 王維賓 , WANG, WEI PING , 陳金發 , CHEN, CHIN FA , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I
IPC分类号： G01R31/26
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公开(公告)号：TWI673819B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107138362
申请日：2018-10-30
发明人： 陳金發 , CHEN, CHIN FA , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 林恩立 , LIN, EN LI , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 王維賓 , WANG, WEI PING
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68
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公开(公告)号：TW201731063A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105105106
申请日：2016-02-22
发明人： 王維賓 , WANG, WEI PING , 林恩立 , LIN, EN LI , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 魏慶全 , WEI, CHING CHIUAN , 邱正文 , CHIU, CHENG WEN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝結構，係包括：表面設有金屬層與電子元件之承載件、包覆該電子元件之包覆層、以及設於該包覆層上之屏蔽層，其中該金屬層圍繞該電子元件，並令該金屬層外露於該包覆層，使該屏蔽層接觸該金屬層，藉以抑制電磁干擾，而避免該電子元件受電磁波干擾。本發明復提供該封裝結構之製法。
简体摘要： 一种封装结构，系包括：表面设有金属层与电子组件之承载件、包覆该电子组件之包覆层、以及设于该包覆层上之屏蔽层，其中该金属层围绕该电子组件，并令该金属层外露于该包覆层，使该屏蔽层接触该金属层，借以抑制电磁干扰，而避免该电子组件受电磁波干扰。本发明复提供该封装结构之制法。
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公开(公告)号：TWI618156B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105124953
申请日：2016-08-05
发明人： 簡岳盈 , JIAN, YUE YING , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 林恩立 , LIN, EN LI , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/1421 , H01L2924/3025
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公开(公告)号：TW201806042A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124953
申请日：2016-08-05
发明人： 簡岳盈 , JIAN, YUE YING , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李聰明 , LI, TSUNG MING , 林恩立 , LIN, EN LI , 鄭坤一 , CHENG, KAUN I , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/1421 , H01L2924/3025
摘要： 一種電子封裝件，係於承載件上設置複數電子元與一擋架，令該擋架位於相鄰兩電子元件之間，且以封裝層包覆該些電子元件並使該擋架之部分表面凸出該封裝層，又於該封裝層上形成電性連接該擋架之屏蔽元件，藉以提升電磁遮蔽之功效。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系于承载件上设置复数电子元与一挡架，令该挡架位于相邻两电子组件之间，且以封装层包覆该些电子组件并使该挡架之部分表面凸出该封装层，又于该封装层上形成电性连接该挡架之屏蔽组件，借以提升电磁屏蔽之功效。本发明复提供该电子封装件之制法。
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