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公开(公告)号：TWI512148B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW103120355
申请日：2014-06-12
Applicant: 綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
Inventor： 黃博承 , HUANG, PO CHENG , 林正益 , LIN, CHENG YI , 楊惠茹 , YANG, HUI JU , 陳彥如 , CHEN, YEN JU , 陳筠育 , CHEN, YUN YU
IPC: C25D17/08
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201546336A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103120356
申请日：2014-06-12
Applicant: 綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
Inventor： 黃博承 , HUANG, PO CHENG , 林正益 , LIN, CHENG YI , 楊惠茹 , YANG, HUI JU , 陳彥如 , CHEN, YEN JU , 張書軒 , CHANG, SHU HSUAN
IPC: C25D17/08
Abstract: 一種電鍍治具，適用結合於一電鍍掛架，此電鍍掛架包括多數對定位單元，且電鍍治具供至少一待電鍍工件以可分離方式結合於此電鍍治具，此電鍍治具包括一板體、多數個限位單元，及一對定位部。板體供待電鍍工件設置且開設有多數開孔。當待電鍍工件設置於板體上時，多數個限位單元係供選擇性穿設於多數開孔的其中至少二者，且至少分別夾持待電鍍工件的兩相異側。一對定位部，分別形成於板體的兩相異側，用以結合於電鍍掛架的其中一對定位單元。一種電鍍治具與電鍍掛架的組合，包含上述的電鍍治具及一電鍍掛架。
Abstract in simplified Chinese: 一种电镀治具，适用结合于一电镀挂架，此电镀挂架包括多数对定位单元，且电镀治具供至少一待电镀工件以可分离方式结合于此电镀治具，此电镀治具包括一板体、多数个限位单元，及一对定位部。板体供待电镀工件设置且开设有多数开孔。当待电镀工件设置于板体上时，多数个限位单元系供选择性穿设于多数开孔的其中至少二者，且至少分别夹持待电镀工件的两相异侧。一对定位部，分别形成于板体的两相异侧，用以结合于电镀挂架的其中一对定位单元。一种电镀治具与电镀挂架的组合，包含上述的电镀治具及一电镀挂架。
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公开(公告)号：TW201546335A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103120355
申请日：2014-06-12
Applicant: 綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
Inventor： 黃博承 , HUANG, PO CHENG , 林正益 , LIN, CHENG YI , 楊惠茹 , YANG, HUI JU , 陳彥如 , CHEN, YEN JU , 陳筠育 , CHEN, YUN YU
IPC: C25D17/08
Abstract: 一種電鍍掛架，適用固定至少一電鍍治具，電鍍治具供至少一待電鍍工件可分離方式結合於其上，電鍍治具包含一定位部。電鍍掛架包含：一導電架體、多數個固定單元及多數電鍍針。導電架體包覆一絕緣層，並界定多數個供電鍍治具放置的電鍍區。該等固定單元分別設置於導電架體對應各電鍍區處，各固定單元供與電鍍治具的定位部相結合，使電鍍治具以可分離方式結合於導電架體的其中一電鍍區。該等電鍍針的一端具一絕緣包覆且電連接導電架體之電連部，另一端具一外露的導接部，待電鍍工件藉可分離方式接觸該等電鍍針的導接部，各電鍍區設置至少一電鍍針。
Abstract in simplified Chinese: 一种电镀挂架，适用固定至少一电镀治具，电镀治具供至少一待电镀工件可分离方式结合于其上，电镀治具包含一定位部。电镀挂架包含：一导电架体、多数个固定单元及多数电镀针。导电架体包覆一绝缘层，并界定多数个供电镀治具放置的电镀区。该等固定单元分别设置于导电架体对应各电镀区处，各固定单元供与电镀治具的定位部相结合，使电镀治具以可分离方式结合于导电架体的其中一电镀区。该等电镀针的一端具一绝缘包覆且电连接导电架体之电连部，另一端具一外露的导接部，待电镀工件藉可分离方式接触该等电镀针的导接部，各电镀区设置至少一电镀针。
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公开(公告)号：TW201512465A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102133470
申请日：2013-09-16
Applicant: 綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
CPC classification number: C25D5/34 , C23C18/1603 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/1868 , C23C18/204 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/123 , H05K3/046 , H05K3/381 , H05K2201/0999 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 一種鍍層厚度均勻之電鍍方法包含以下步驟：於一非導電基材的表面上形成一第一金屬層；對於該第一金屬層進行加工處理，將該第一金屬層區分成多數間隔設置的電鍍區及一位於該等電鍍區外的非電鍍區，該等電鍍區的面積趨近相同，該等電鍍區包括一全為實際電鍍圖案的第一電鍍區，及一由一實際電鍍圖案與一虛擬電鍍圖案所組成的第二電鍍區；以電鍍方式於該第一金屬層的該等電鍍區上分別形成一第二金屬層；移除該第一金屬層的非電鍍區部分；及移除該第一金屬層的各虛擬電鍍圖案的部分及各第二金屬層位於虛擬電鍍圖案的部分。
Abstract in simplified Chinese: 一种镀层厚度均匀之电镀方法包含以下步骤：于一非导电基材的表面上形成一第一金属层；对于该第一金属层进行加工处理，将该第一金属层区分成多数间隔设置的电镀区及一位于该等电镀区外的非电镀区，该等电镀区的面积趋近相同，该等电镀区包括一全为实际电镀图案的第一电镀区，及一由一实际电镀图案与一虚拟电镀图案所组成的第二电镀区；以电镀方式于该第一金属层的该等电镀区上分别形成一第二金属层；移除该第一金属层的非电镀区部分；及移除该第一金属层的各虚拟电镀图案的部分及各第二金属层位于虚拟电镀图案的部分。
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公开(公告)号：TWI531688B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW102133470
申请日：2013-09-16
Applicant: 綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
CPC classification number: C25D5/34 , C23C18/1603 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/1868 , C23C18/204 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/123 , H05K3/046 , H05K3/381 , H05K2201/0999 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
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公开(公告)号：TWI504785B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW103120356
申请日：2014-06-12
Applicant: 綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
Inventor： 黃博承 , HUANG, PO CHENG , 林正益 , LIN, CHENG YI , 楊惠茹 , YANG, HUI JU , 陳彥如 , CHEN, YEN JU , 張書軒 , CHANG, SHU HSUAN
IPC: C25D17/08
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