公开(公告)号：TWI590396B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW104124088

申请日：2015-07-24

申请人： 線性科技股份有限公司 ,  LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 奧森艾德華威廉 ,  OLSEN, EDWARD WILLIAM ,  夏達格倫納德 ,  SHTARGOT, LEONARD ,  奈格大衛羅伊 ,  NG, DAVID ROY ,  維特傑佛瑞金剛 ,  WITT, JEFFREY KINGAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/268 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14

公开(公告)号：TW201611207A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104124088

申请日：2015-07-24

申请人： 線性科技股份有限公司 ,  LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 奧森艾德華威廉 ,  OLSEN, EDWARD WILLIAM ,  夏達格倫納德 ,  SHTARGOT, LEONARD ,  奈格大衛羅伊 ,  NG, DAVID ROY ,  維特傑佛瑞金剛 ,  WITT, JEFFREY KINGAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/268 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14

摘要： 積體電路封裝可包含半導體晶粒、散熱器、與包覆材料。半導體晶粒可包含電性電路與對於電性電路的外露電性連結。散熱器可導熱，並可具有第一外表面以及實質上平行於第一外表面的第二外表面。第一外表面可由導熱方式附加至半導體晶粒的矽晶側的所有部分。包覆材料可為非導電性，並可完全包覆半導體晶粒與散熱器，除了散熱器的第二表面以外。散熱器的第二表面可為可焊接式，並可形成積體電路封裝外表面的部分。

简体摘要： 集成电路封装可包含半导体晶粒、散热器、与包覆材料。半导体晶粒可包含电性电路与对于电性电路的外露电性链接。散热器可导热，并可具有第一外表面以及实质上平行于第一外表面的第二外表面。第一外表面可由导热方式附加至半导体晶粒的硅晶侧的所有部分。包覆材料可为非导电性，并可完全包覆半导体晶粒与散热器，除了散热器的第二表面以外。散热器的第二表面可为可焊接式，并可形成集成电路封装外表面的部分。

公开(公告)号：TW201907523A

公开(公告)日：2019-02-16

申请号：TW107136202

申请日：2015-07-24

申请人： 美商線性科技股份有限公司 ,  LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 奧森艾德華威廉 ,  OLSEN,EDWARD WILLIAM ,  夏達格倫納德 ,  SHTARGOT,LEONARD ,  奈格大衛羅伊 ,  NG,DAVID ROY ,  維特傑佛瑞金剛 ,  WITT,JEFFREY KINGAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/34

摘要： 積體電路封裝可包含半導體晶粒、散熱器、與包覆材料。半導體晶粒可包含電性電路與對於電性電路的外露電性連結。散熱器可導熱，並可具有第一外表面以及實質上平行於第一外表面的第二外表面。第一外表面可由導熱方式附加至半導體晶粒的矽晶側的所有部分。包覆材料可為非導電性，並可完全包覆半導體晶粒與散熱器，除了散熱器的第二表面以外。散熱器的第二表面可為可焊接式，並可形成積體電路封裝外表面的部分。

简体摘要： 集成电路封装可包含半导体晶粒、散热器、与包覆材料。半导体晶粒可包含电性电路与对于电性电路的外露电性链接。散热器可导热，并可具有第一外表面以及实质上平行于第一外表面的第二外表面。第一外表面可由导热方式附加至半导体晶粒的硅晶侧的所有部分。包覆材料可为非导电性，并可完全包覆半导体晶粒与散热器，除了散热器的第二表面以外。散热器的第二表面可为可焊接式，并可形成集成电路封装外表面的部分。

公开(公告)号：TW201729366A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW106115241

申请日：2015-07-24

申请人： 線性科技股份有限公司 ,  LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 奧森艾德華威廉 ,  OLSEN,EDWARD WILLIAM ,  夏達格倫納德 ,  SHTARGOT,LEONARD ,  奈格大衛羅伊 ,  NG,DAVID ROY ,  維特傑佛瑞金剛 ,  WITT,JEFFREY KINGAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/268 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14

摘要： 積體電路封裝可包含半導體晶粒、散熱器、與包覆材料。半導體晶粒可包含電子電路與對於電子電路的外露電性連結。散熱器可導熱，並可具有第一外表面以及實質上平行於第一外表面的第二外表面。第一外表面可由導熱方式附加至半導體晶粒的矽晶側的所有部分。包覆材料可為非導電性，並可完全包覆半導體晶粒與散熱器，除了散熱器的第二表面以外。散熱器的第二表面可為可焊接式，並可形成積體電路封裝外表面的部分。

简体摘要： 集成电路封装可包含半导体晶粒、散热器、与包覆材料。半导体晶粒可包含电子电路与对于电子电路的外露电性链接。散热器可导热，并可具有第一外表面以及实质上平行于第一外表面的第二外表面。第一外表面可由导热方式附加至半导体晶粒的硅晶侧的所有部分。包覆材料可为非导电性，并可完全包覆半导体晶粒与散热器，除了散热器的第二表面以外。散热器的第二表面可为可焊接式，并可形成集成电路封装外表面的部分。

公开(公告)号：TWI371905B

公开(公告)日：2012-09-01

申请号：TW097100239

申请日：2008-01-03

申请人： 線性科技股份有限公司

发明人： 周希珍 ,  奈格大衛羅伊 ,  皮克威茲史蒂芬M ,  杜柏金羅伯特C

IPC分类号： H02M

CPC分类号： H02M3/335

摘要： 茲提供用於控制切換電路系統之輸出電流之系統及方法，該切換電路系統具有相互絕緣之一輸入電路及一輸出電路。可以根據輸入電壓、輸入電流及以表示該輸入電路中之該電壓的反射輸出電壓確定該輸出電流之值，該反射輸出電壓係對應於該輸出電壓。該輸入電路中之一切換元件被控制用於產生該輸出電流之被確定值。

简体摘要： 兹提供用于控制切换电路系统之输出电流之系统及方法，该切换电路系统具有相互绝缘之一输入电路及一输出电路。可以根据输入电压、输入电流及以表示该输入电路中之该电压的反射输出电压确定该输出电流之值，该反射输出电压系对应于该输出电压。该输入电路中之一切换组件被控制用于产生该输出电流之被确定值。