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公开(公告)号：TW201907523A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107136202
申请日：2015-07-24
发明人： 奧森艾德華威廉 , OLSEN,EDWARD WILLIAM , 夏達格倫納德 , SHTARGOT,LEONARD , 奈格大衛羅伊 , NG,DAVID ROY , 維特傑佛瑞金剛 , WITT,JEFFREY KINGAN
摘要： 積體電路封裝可包含半導體晶粒、散熱器、與包覆材料。半導體晶粒可包含電性電路與對於電性電路的外露電性連結。散熱器可導熱，並可具有第一外表面以及實質上平行於第一外表面的第二外表面。第一外表面可由導熱方式附加至半導體晶粒的矽晶側的所有部分。包覆材料可為非導電性，並可完全包覆半導體晶粒與散熱器，除了散熱器的第二表面以外。散熱器的第二表面可為可焊接式，並可形成積體電路封裝外表面的部分。
简体摘要： 集成电路封装可包含半导体晶粒、散热器、与包覆材料。半导体晶粒可包含电性电路与对于电性电路的外露电性链接。散热器可导热，并可具有第一外表面以及实质上平行于第一外表面的第二外表面。第一外表面可由导热方式附加至半导体晶粒的硅晶侧的所有部分。包覆材料可为非导电性，并可完全包覆半导体晶粒与散热器，除了散热器的第二表面以外。散热器的第二表面可为可焊接式，并可形成集成电路封装外表面的部分。
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公开(公告)号：TWI590396B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104124088
申请日：2015-07-24
发明人： 奧森艾德華威廉 , OLSEN, EDWARD WILLIAM , 夏達格倫納德 , SHTARGOT, LEONARD , 奈格大衛羅伊 , NG, DAVID ROY , 維特傑佛瑞金剛 , WITT, JEFFREY KINGAN
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/268 , H01L21/2855 , H01L21/2885 , H01L21/3105 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/76802 , H01L21/76879 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/16245 , H01L2224/19 , H01L2224/29111 , H01L2224/2912 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/14
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公开(公告)号：TW201611207A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124088
申请日：2015-07-24
发明人： 奧森艾德華威廉 , OLSEN, EDWARD WILLIAM , 夏達格倫納德 , SHTARGOT, LEONARD , 奈格大衛羅伊 , NG, DAVID ROY , 維特傑佛瑞金剛 , WITT, JEFFREY KINGAN
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/268 , H01L21/2855 , H01L21/2885 , H01L21/3105 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/76802 , H01L21/76879 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/16245 , H01L2224/19 , H01L2224/29111 , H01L2224/2912 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/14
摘要： 積體電路封裝可包含半導體晶粒、散熱器、與包覆材料。半導體晶粒可包含電性電路與對於電性電路的外露電性連結。散熱器可導熱，並可具有第一外表面以及實質上平行於第一外表面的第二外表面。第一外表面可由導熱方式附加至半導體晶粒的矽晶側的所有部分。包覆材料可為非導電性，並可完全包覆半導體晶粒與散熱器，除了散熱器的第二表面以外。散熱器的第二表面可為可焊接式，並可形成積體電路封裝外表面的部分。
简体摘要： 集成电路封装可包含半导体晶粒、散热器、与包覆材料。半导体晶粒可包含电性电路与对于电性电路的外露电性链接。散热器可导热，并可具有第一外表面以及实质上平行于第一外表面的第二外表面。第一外表面可由导热方式附加至半导体晶粒的硅晶侧的所有部分。包覆材料可为非导电性，并可完全包覆半导体晶粒与散热器，除了散热器的第二表面以外。散热器的第二表面可为可焊接式，并可形成集成电路封装外表面的部分。
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公开(公告)号：TW201729366A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106115241
申请日：2015-07-24
发明人： 奧森艾德華威廉 , OLSEN,EDWARD WILLIAM , 夏達格倫納德 , SHTARGOT,LEONARD , 奈格大衛羅伊 , NG,DAVID ROY , 維特傑佛瑞金剛 , WITT,JEFFREY KINGAN
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/268 , H01L21/2855 , H01L21/2885 , H01L21/3105 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/76802 , H01L21/76879 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/16245 , H01L2224/19 , H01L2224/29111 , H01L2224/2912 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/14
摘要： 積體電路封裝可包含半導體晶粒、散熱器、與包覆材料。半導體晶粒可包含電子電路與對於電子電路的外露電性連結。散熱器可導熱，並可具有第一外表面以及實質上平行於第一外表面的第二外表面。第一外表面可由導熱方式附加至半導體晶粒的矽晶側的所有部分。包覆材料可為非導電性，並可完全包覆半導體晶粒與散熱器，除了散熱器的第二表面以外。散熱器的第二表面可為可焊接式，並可形成積體電路封裝外表面的部分。
简体摘要： 集成电路封装可包含半导体晶粒、散热器、与包覆材料。半导体晶粒可包含电子电路与对于电子电路的外露电性链接。散热器可导热，并可具有第一外表面以及实质上平行于第一外表面的第二外表面。第一外表面可由导热方式附加至半导体晶粒的硅晶侧的所有部分。包覆材料可为非导电性，并可完全包覆半导体晶粒与散热器，除了散热器的第二表面以外。散热器的第二表面可为可焊接式，并可形成集成电路封装外表面的部分。
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