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公开(公告)号：TWI592996B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW099115162
申请日：2010-05-12
发明人： 羅傑斯 約翰A , ROGERS, JOHN A. , 努茲若 勞弗 , NUZZO, RALPH , 金勳植 , KIM, HOON-SIK , 布魯克諾 艾瑞克 , BRUECKNER, ERIC , 朴商一 , PARK, SANG IL , 金洛煥 , KIM, RAK HWAN
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI573185B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104121890
申请日：2010-05-12
发明人： 羅傑斯 約翰A , ROGERS, JOHN A. , 努茲若 勞弗 , NUZZO, RALPH , 金勳植 , KIM, HOON-SIK , 布魯克諾 艾瑞克 , BRUECKNER, ERIC , 朴商一 , PARK, SANG II , 金洛煥 , KIM, RAK HWAN
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201606863A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104121890
申请日：2010-05-12
发明人： 羅傑斯 約翰A , ROGERS, JOHN A. , 努茲若 勞弗 , NUZZO, RALPH , 金勳植 , KIM, HOON-SIK , 布魯克諾 艾瑞克 , BRUECKNER, ERIC , 朴商一 , PARK, SANG II , 金洛煥 , KIM, RAK HWAN
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
摘要： 本文中闡述用於製作、組裝及配置電子裝置之可印刷結構及方法。本文中所闡述之該等方法中之若干方法適用於組裝其中一個或多個裝置組件係嵌入於一聚合物中之電子裝置，在該嵌入過程期間該聚合物經圖案化而具有用於裝置組件之間的電互連件之渠溝。本文中所闡述之某些方法適用於藉由印刷方法(例如藉由乾式轉印接觸印刷方法)來組裝電子裝置。本文中亦闡述GaN發光二極體及用於製作及配置(例如)用於顯示器或照明系統之GaN發光二極體之方法。
简体摘要： 本文中阐述用于制作、组装及配置电子设备之可印刷结构及方法。本文中所阐述之该等方法中之若干方法适用于组装其中一个或多个设备组件系嵌入于一聚合物中之电子设备，在该嵌入过程期间该聚合物经图案化而具有用于设备组件之间的电互连件之渠沟。本文中所阐述之某些方法适用于借由印刷方法(例如借由干式转印接触印刷方法)来组装电子设备。本文中亦阐述GaN发光二极管及用于制作及配置(例如)用于显示器或照明系统之GaN发光二极管之方法。
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公开(公告)号：TWI671811B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW105128321
申请日：2010-05-12
发明人： 羅傑斯 約翰A , ROGERS, JOHN A. , 努茲若 勞弗 , NUZZO, RALPH , 金勳植 , KIM, HOON-SIK , 布魯克諾 艾瑞克 , BRUECKNER, ERIC , 朴商一 , PARK, SANG II , 金洛煥 , KIM, RAK HWAN
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公开(公告)号：TW201711095A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105128321
申请日：2010-05-12
发明人： 羅傑斯 約翰A , ROGERS, JOHN A. , 努茲若 勞弗 , NUZZO, RALPH , 金勳植 , KIM, HOON-SIK , 布魯克諾 艾瑞克 , BRUECKNER, ERIC , 朴商一 , PARK, SANG II , 金洛煥 , KIM, RAK HWAN
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
摘要： 本文中闡述用於製作、組裝及配置電子裝置之可印刷結構及方法。本文中所闡述之該等方法中之若干方法適用於組裝其中一個或多個裝置組件係嵌入於一聚合物中之電子裝置，在該嵌入過程期間該聚合物經圖案化而具有用於裝置組件之間的電互連件之渠溝。本文中所闡述之某些方法適用於藉由印刷方法(例如藉由乾式轉印接觸印刷方法)來組裝電子裝置。本文中亦闡述GaN發光二極體及用於製作及配置(例如)用於顯示器或照明系統之GaN發光二極體之方法。
简体摘要： 本文中阐述用于制作、组装及配置电子设备之可印刷结构及方法。本文中所阐述之该等方法中之若干方法适用于组装其中一个或多个设备组件系嵌入于一聚合物中之电子设备，在该嵌入过程期间该聚合物经图案化而具有用于设备组件之间的电互连件之渠沟。本文中所阐述之某些方法适用于借由印刷方法(例如借由干式转印接触印刷方法)来组装电子设备。本文中亦阐述GaN发光二极管及用于制作及配置(例如)用于显示器或照明系统之GaN发光二极管之方法。
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