公开(公告)号：TW200931625A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：TW097131899

申请日：2008-08-21

申请人： 美國博通公司 BROADCOM CORPORATION

发明人： 薩姆 齊昆 趙 SAM ZIQUN ZHAO ,  鐘重華 CHONGHUA ZHONG ,  雷澤厄 拉曼 卡恩 REZAUR RAHMAN KHAN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明涉及一種單元集合中的單元及其製造方法。其中介紹了一種使用防護結構來防止單元損壞的系統和方法。在一個實施例中,單元集合中的單元包括功能區域和防護結構,該防護結構用於防止裂紋蔓延至所述功能區域中。

简体摘要： 本发明涉及一种单元集合中的单元及其制造方法。其中介绍了一种使用防护结构来防止单元损坏的系统和方法。在一个实施例中,单元集合中的单元包括功能区域和防护结构,该防护结构用于防止裂纹蔓延至所述功能区域中。

公开(公告)号：TW200834768A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW096139249

申请日：2007-10-19

申请人： 美國博通公司 BROADCOM CORPORATION

发明人： 埃德華 勞 EDWARD LAW ,  薩姆 齊昆 趙 SAM ZIQUN ZHAO ,  雷澤厄 拉曼 卡恩 REZAUR RAHMAN KHAN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明涉及一種晶片向上外露晶片積體電路(IC)封裝體及其製造方法。該IC封裝體包括:基板,其上開設有中心開口;IC晶片,位於基板的開口內。焊線將IC晶片上表面的多個鍵合焊盤與基板上表面的多個鍵合指相連接。密封材料至少將IC晶片和焊線密封住,並使晶片的下表面外露。密封材料懸挂IC晶片,並至少使晶片的一部分保持在基板的開口內。

简体摘要： 本发明涉及一种芯片向上外露芯片集成电路(IC)封装体及其制造方法。该IC封装体包括:基板,其上开设有中心开口;IC芯片,位于基板的开口内。焊线将IC芯片上表面的多个键合焊盘与基板上表面的多个键合指相连接。密封材料至少将IC芯片和焊线密封住,并使芯片的下表面外露。密封材料悬挂IC芯片,并至少使芯片的一部分保持在基板的开口内。