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    半導體封裝結構
    7.
    实用新型
    半導體封裝結構 失效
    半导体封装结构

    公开(公告)号：TWM418388U

    公开(公告)日：2011-12-11

    申请号：TW100204116

    申请日：2011-03-09

    申请人： 聯京光電股份有限公司

    发明人： 吳上義 ,  錢文正 ,  蔡佳倫 ,  黃田昊

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本新型提供一種半導體封裝結構與其製造方法，此半導體封裝結構包括：一半導體晶粒、一導熱薄膜、一基板、多個導電薄膜圖案、與至少一絕緣體，其中導熱薄膜是設置於半導體晶粒的底部，基板主要是由導電材質或半導體材質所構成。此外，於基板上設置有一第一孔穴，該第一孔穴是貫穿基板，且半導體晶粒是放置在第一孔穴中。導電薄膜圖案是分佈於基板上，且這些導電薄膜圖案彼此並不互相接觸。另外，絕緣體則連接於半導體晶粒與基板間。

    简体摘要： 本新型提供一种半导体封装结构与其制造方法，此半导体封装结构包括：一半导体晶粒、一导热薄膜、一基板、多个导电薄膜图案、与至少一绝缘体，其中导热薄膜是设置于半导体晶粒的底部，基板主要是由导电材质或半导体材质所构成。此外，于基板上设置有一第一孔穴，该第一孔穴是贯穿基板，且半导体晶粒是放置在第一孔穴中。导电薄膜图案是分布于基板上，且这些导电薄膜图案彼此并不互相接触。另外，绝缘体则连接于半导体晶粒与基板间。

    防靜電結構 STRUCTURE FOR PREVENTING STATIC ELECTRICITY
    8.
    发明专利
    防靜電結構 STRUCTURE FOR PREVENTING STATIC ELECTRICITY 审中-公开
    防静电结构 STRUCTURE FOR PREVENTING STATIC ELECTRICITY

    公开(公告)号：TW201249264A

    公开(公告)日：2012-12-01

    申请号：TW100117699

    申请日：2011-05-20

    申请人： 聯京光電股份有限公司

    发明人： 鄭欽源 ,  吳上義 ,  蔡佳倫

    IPC分类号： H05K ,  H05F

    摘要： 本發明提供一種防靜電結構,此防靜電結構包括:一導電板、一電路板、與至少一導電棒。其中,於該電路板的其中一表面上安裝有至少一電子元件,而電路板的另外一表面則是與導電板相貼合。電路板具有至少一穿孔,而導電棒的一端是設置在導電板上,且導電棒是穿設過穿孔並凸出於電路板的表面。由於導電棒是穿設過電路板上的穿孔而插設在導電板上,故外部環境所產生的靜電會經由導電棒而傳送到導電板上,而不會積累在電路板上,因此電路板上的電子元件較不會受到靜電的侵擾,從而延長電子元件的使用壽命。

    简体摘要： 本发明提供一种防静电结构,此防静电结构包括:一导电板、一电路板、与至少一导电棒。其中,于该电路板的其中一表面上安装有至少一电子组件,而电路板的另外一表面则是与导电板相贴合。电路板具有至少一穿孔,而导电棒的一端是设置在导电板上,且导电棒是穿设过穿孔并凸出于电路板的表面。由于导电棒是穿设过电路板上的穿孔而插设在导电板上,故外部环境所产生的静电会经由导电棒而发送到导电板上,而不会积累在电路板上,因此电路板上的电子组件较不会受到静电的侵扰,从而延长电子组件的使用寿命。

    用於發光二極體裝置的散熱結構 THERMAL STRUCTURE FOR LED DEVICE
    9.
    发明专利
    用於發光二極體裝置的散熱結構 THERMAL STRUCTURE FOR LED DEVICE 失效
    用于发光二极管设备的散热结构 THERMAL STRUCTURE FOR LED DEVICE

    公开(公告)号：TW201248947A

    公开(公告)日：2012-12-01

    申请号：TW100117700

    申请日：2011-05-20

    申请人： 聯京光電股份有限公司

    发明人： 鄭欽源 ,  吳上義 ,  蔡佳倫

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本發明提供一種散熱結構,此散熱結構應用於至少一發光二極體裝置,該發光二極體裝置包括一正導電區、一負導電區、與一導熱區,其中導熱區與正導電區及負導電區相隔離。上述之散熱結構包括:一散熱板、一電路板、與至少一螺絲。其中,電路板是設置於散熱板上,而發光二極體裝置是安裝在電路板上。此外,螺絲的底部是鎖合在散熱板上,且螺絲是將電路板與散熱板鎖合在一起。另外,電路板包括至少一第一線路,該第一線路是連接於導熱區,且螺絲是與第一線路相接觸。

    简体摘要： 本发明提供一种散热结构,此散热结构应用于至少一发光二极管设备,该发光二极管设备包括一正导电区、一负导电区、与一导热区,其中导热区与正导电区及负导电区相隔离。上述之散热结构包括:一散热板、一电路板、与至少一螺丝。其中,电路板是设置于散热板上,而发光二极管设备是安装在电路板上。此外,螺丝的底部是锁合在散热板上,且螺丝是将电路板与散热板锁合在一起。另外,电路板包括至少一第一线路,该第一线路是连接于导热区,且螺丝是与第一线路相接触。