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    具有受阻胺骨架之化合物及樹脂組合物
    5.
    发明专利
    具有受阻胺骨架之化合物及樹脂組合物 审中-公开
    具有受阻胺骨架之化合物及树脂组合物

    公开(公告)号：TW201237071A

    公开(公告)日：2012-09-16

    申请号：TW100142977

    申请日：2011-11-23

    申请人： 艾迪科股份有限公司

    发明人： 日渡謙一郎 ,  齊木智秋

    IPC分类号： C08G ,  C08L ,  C08K

    CPC分类号： C08G77/388 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08L83/00 ,  C09J183/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明係提供一種耐熱性及對於樹脂之相溶性優異、可使樹脂之耐熱性充分地提高之化合物，具體而言係提供一種下述通式(1)所表示之化合物。式(1)中，R 1 ~R 4 表示C1~12烷基或C6~12芳基，y表示1~2000之數，X 1 表示式(2)或(3)所表示之基。式(2)中，R 5 表示氫原子、O‧、C1~12烷基或C1~12烷氧基，L 1 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基。式(3)中，R 6 表示C1~4烷基或C6~12芳基，X 2 表示式(2)所表示之基或氫原子，s表示2~6之數，L 2 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基，s個X 2 中之至少1個為式(2)所表示之基：

    简体摘要： 本发明系提供一种耐热性及对于树脂之相溶性优异、可使树脂之耐热性充分地提高之化合物，具体而言系提供一种下述通式(1)所表示之化合物。式(1)中，R 1 ~R 4 表示C1~12烷基或C6~12芳基，y表示1~2000之数，X 1 表达式(2)或(3)所表示之基。式(2)中，R 5 表示氢原子、O‧、C1~12烷基或C1~12烷氧基，L 1 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基。式(3)中，R 6 表示C1~4烷基或C6~12芳基，X 2 表达式(2)所表示之基或氢原子，s表示2~6之数，L 2 表示C1~6伸烷基或C6~12伸芳基，s个X 2 中之至少1个为式(2)所表示之基：

    脫細胞化組織
    7.
    发明专利
    脫細胞化組織 审中-公开
    脱细胞化组织

    公开(公告)号：TW201634689A

    公开(公告)日：2016-10-01

    申请号：TW105105541

    申请日：2016-02-24

    申请人： 艾迪科股份有限公司 ,  ADEKA CORPORATION

    发明人： 根岸淳 ,  NEGISHI, JUN ,  日渡謙一郎 ,  HIWATARI, KEN-ICHIRO ,  落合恭平 ,  OCHIAI, KYOHEI

    IPC分类号： C12N5/071 ,  G01N25/20 ,  G01N33/483

    CPC分类号： A61L27/3691 ,  A61K35/12 ,  A61L27/00 ,  A61L27/3687 ,  A61L2400/18 ,  A61L2430/40

    摘要： 本發明之課題在於提供一種細胞黏著性優異之脫細胞化組織。本發明提供一種脫細胞化組織，其特徵在於：其係將源自生物體之組織進行脫細胞化而成者，且脫細胞化組織相對於脫細胞化前之源自生物體之組織的藉由示差掃描熱量測定所測得的單位乾燥質量之吸熱量之比為0.70以上。脫細胞化組織相對於脫細胞化前之源自生物體之組織的單位乾燥質量之DNA量之質量比可為0.300以下。

    简体摘要： 本发明之课题在于提供一种细胞黏着性优异之脱细胞化组织。本发明提供一种脱细胞化组织，其特征在于：其系将源自生物体之组织进行脱细胞化而成者，且脱细胞化组织相对于脱细胞化前之源自生物体之组织的借由示差扫描热量测定所测得的单位干燥质量之吸热量之比为0.70以上。脱细胞化组织相对于脱细胞化前之源自生物体之组织的单位干燥质量之DNA量之质量比可为0.300以下。

    半導體密封用硬化性組合物
    10.
    发明专利
    半導體密封用硬化性組合物 失效
    半导体密封用硬化性组合物

    公开(公告)号：TW201207045A

    公开(公告)日：2012-02-16

    申请号：TW100119307

    申请日：2011-06-01

    申请人： 艾迪科股份有限公司

    发明人： 日渡謙一郎 ,  湯本勇

    IPC分类号： C08L ,  H01L

    CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08L83/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明提供一種可提供耐熱性、高溫下之電氣絕緣性、可撓性及耐熱循環性優異之硬化物之半導體密封用硬化性組合物、以及藉由使該硬化性組合物硬化而進行密封之半導體裝置，具體而言，本發明提供一種半導體密封用硬化性組合物，其包含特定之含有SiH基之矽氧烷化合物作為(A)成分、特定之含有乙烯基之矽氧烷化合物作為(B)成分、具有至少3個SiH基或乙烯基之化合物作為(C)成分、及矽氫化觸媒作為(D)成分。

    简体摘要： 本发明提供一种可提供耐热性、高温下之电气绝缘性、可挠性及耐热循环性优异之硬化物之半导体密封用硬化性组合物、以及借由使该硬化性组合物硬化而进行密封之半导体设备，具体而言，本发明提供一种半导体密封用硬化性组合物，其包含特定之含有SiH基之硅氧烷化合物作为(A)成分、特定之含有乙烯基之硅氧烷化合物作为(B)成分、具有至少3个SiH基或乙烯基之化合物作为(C)成分、及硅氢化触媒作为(D)成分。