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公开(公告)号：TW201448151A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103103350
申请日：2014-01-29
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 丹柏格 菲立普 , DAMBERG, PHILIP , 趙之忠 , ZHAO, ZHIJUN , 查 艾里斯 , CHAU, ELLIS , 阿拉托勒 羅西安 , ALATORRE, ROSEANN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45664 , H01L2924/00014
摘要： 本文中揭示微電子構件以及形成微電子構件的方法。該些微電子構件可以包含具有延伸自一基板12的一焊接表面30處的焊線32之形式的複數個導電通孔，例如，焊接表面30為該基板12的一表面處的導電元件的表面。
简体摘要： 本文中揭示微电子构件以及形成微电子构件的方法。该些微电子构件可以包含具有延伸自一基板12的一焊接表面30处的焊线32之形式的复数个导电通孔，例如，焊接表面30为该基板12的一表面处的导电组件的表面。
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公开(公告)号：TWI570864B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW103103350
申请日：2014-01-29
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 丹柏格 菲立普 , DAMBERG, PHILIP , 趙之忠 , ZHAO, ZHIJUN , 查 艾里斯 , CHAU, ELLIS , 阿拉托勒 羅西安 , ALATORRE, ROSEANN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45664 , H01L2924/00014
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