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1.发明专利用以與上ＩＣ封裝體耦合以形成封裝體疊加（ＰＯＰ）總成的下ＩＣ封裝體結構，以及包含如是下ＩＣ封裝體結構的封裝體疊加（ＰＯＰ）總成 有权用以与上ＩＣ封装体耦合以形成封装体叠加（ＰＯＰ）总成的下ＩＣ封装体结构，以及包含如是下ＩＣ封装体结构的封装体叠加（ＰＯＰ）总成
公开(公告)号：TWI614865B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW100145083
申请日：2011-12-07
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 黃邵方 , WONG, SHAW FONG , 羅蔚傑 , LOH, WEI KEAT , 王康余 , ONG, KANG EU , 黃歐祥 , WONG, AU SEONG
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/522
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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2.发明专利用以與上ＩＣ封裝體耦合以形成封裝體疊加（ＰＯＰ）總成的下ＩＣ封裝體結構，以及包含如是下ＩＣ封裝體結構的封裝體疊加（ＰＯＰ）總成 LOWER IC PACKAGE STRUCTURE FOR COUPLING WITH AN UPPER IC PACKAGE TO FORM A PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) ASSEMBLY AND POP ASSEMBLY INCLUDING SUCH A LOWER IC PACKAGE STRUCTURE 审中-公开用以与上ＩＣ封装体耦合以形成封装体叠加（ＰＯＰ）总成的下ＩＣ封装体结构，以及包含如是下ＩＣ封装体结构的封装体叠加（ＰＯＰ）总成 LOWER IC PACKAGE STRUCTURE FOR COUPLING WITH AN UPPER IC PACKAGE TO FORM A PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) ASSEMBLY AND POP ASSEMBLY INCLUDING SUCH A LOWER IC PACKAGE STRUCTURE
公开(公告)号：TW201230278A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100145083
申请日：2011-12-07
申请人： 英特爾公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本發明係揭露用於封裝體疊加(PoP)總成的下積體電路(IC)封裝體結構之實施例。下IC封裝體結構係包括一具有襯墊以與一上IC封裝體的端子對接之中介層。一包封材材料配置於下IC封裝體中,且此包封材可配置近鄰於一或多個IC晶粒。一上IC封裝體可與下IC封裝體耦合以形成一PoP總成。如是PoP總成可配置於一主機板或其他電路板上,並可形成一運算系統的部份。本發明係描述且請求其他實施例。
简体摘要： 本发明系揭露用于封装体叠加(PoP)总成的下集成电路(IC)封装体结构之实施例。下IC封装体结构系包括一具有衬垫以与一上IC封装体的端子对接之中介层。一包封材材料配置于下IC封装体中,且此包封材可配置近邻于一或多个IC晶粒。一上IC封装体可与下IC封装体耦合以形成一PoP总成。如是PoP总成可配置于一主板或其他电路板上,并可形成一运算系统的部份。本发明系描述且请求其他实施例。
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