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发明专利
用以與上ＩＣ封裝體耦合以形成封裝體疊加（ＰＯＰ）總成的下ＩＣ封裝體結構，以及包含如是下ＩＣ封裝體結構的封裝體疊加（ＰＯＰ）總成有权
简体标题：用以与上ＩＣ封装体耦合以形成封装体叠加（ＰＯＰ）总成的下ＩＣ封装体结构，以及包含如是下ＩＣ封装体结构的封装体叠加（ＰＯＰ）总成

公开(公告)号：TWI614865B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW100145083

申请日：2011-12-07

申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION

发明人： 黃邵方 , WONG, SHAW FONG , 羅蔚傑 , LOH, WEI KEAT , 王康余 , ONG, KANG EU , 黃歐祥 , WONG, AU SEONG

IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/522

CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00