公开(公告)号：TW201830774A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：TW106136311

申请日：2017-10-23

申请人： 美商英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 藍伯特 威廉 ,  LAMBERT, WILLIAM ,  艾爾雪 艾戴爾 ,  ELSHERBINI, ADEL ,  力芙 蕭納 ,  LIFF, SHAWNA

IPC分类号： H01Q21/00

摘要： 實施例大致針對用於天線陣列之封裝架構。設備之實施例包括電子封裝，該電子封裝包括一或多個佈線層；用以驅動用於無線傳輸之訊號的傳輸器；以及用以傳輸該訊號之組合相位陣列天線，該組合相位陣列天線包括在一陣列中的複數個單獨天線元件，該陣列之每一天線元件被單獨地附接至該電子封裝之第一側。該些天線元件包括第一天線元件和第二天線元件，其中該第一天線元件由間隙與該第二天線元件分離。

简体摘要： 实施例大致针对用于天线数组之封装架构。设备之实施例包括电子封装，该电子封装包括一或多个布线层；用以驱动用于无线传输之信号的传输器；以及用以传输该信号之组合相位数组天线，该组合相位数组天线包括在一数组中的复数个单独天线组件，该数组之每一天线组件被单独地附接至该电子封装之第一侧。该些天线组件包括第一天线组件和第二天线组件，其中该第一天线组件由间隙与该第二天线组件分离。

公开(公告)号：TWI587495B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW104122556

申请日：2015-07-13

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 藍伯特 威廉 ,  LAMBERT, WILLIAM J. ,  希爾 麥可 ,  HILL, MICHAEL J. ,  瑞達克里斯能 喀拉達 ,  RADHAKRISHNAN, KALADHAR

IPC分类号： H01L27/22 ,  H01L25/065 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01G4/38 ,  H01G4/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/64 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TW201622128A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW104122556

申请日：2015-07-13

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 藍伯特 威廉 ,  LAMBERT, WILLIAM J. ,  希爾 麥可 ,  HILL, MICHAEL J. ,  瑞達克里斯能 喀拉達 ,  RADHAKRISHNAN, KALADHAR

IPC分类号： H01L27/22 ,  H01L25/065 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01G4/38 ,  H01G4/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/64 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/014

摘要： 本揭示發明的實施例指向關於電容感器組合之技術與組態。在一實施例中，電容感器組合可包括半導體晶圓及設置在該半導體晶圓之第一側上的複數個電感器。該複數個電感器可嵌入在具有在複數個互連結構設置於其上的電絕緣材料中。該複數個互連結構可組態成電耦接該複數個電感器至晶粒。該IC組合可更包括設置在其設置成與該晶圓的該第一側相對之該晶圓的第二側上的複數個電容器。該複數個電容器可與其可組態成將該複數個電容器與該晶粒電耦接的第二複數個互連結構電耦接。可描述及/或主張其他實施例。

简体摘要： 本揭示发明的实施例指向关于电容感器组合之技术与组态。在一实施例中，电容感器组合可包括半导体晶圆及设置在该半导体晶圆之第一侧上的复数个电感器。该复数个电感器可嵌入在具有在复数个互链接构设置于其上的电绝缘材料中。该复数个互链接构可组态成电耦接该复数个电感器至晶粒。该IC组合可更包括设置在其设置成与该晶圆的该第一侧相对之该晶圆的第二侧上的复数个电容器。该复数个电容器可与其可组态成将该复数个电容器与该晶粒电耦接的第二复数个互链接构电耦接。可描述及/或主张其他实施例。