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    半導體接合設備及相關技術
    2.
    发明专利
    半導體接合設備及相關技術 审中-公开
    半导体接合设备及相关技术

    公开(公告)号：TW201742106A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：TW106105124

    申请日：2017-02-16

    Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

    Inventor： 強生 黑爾 ,  JOHNSON, HALE ,  喬治 葛瑞格利 ,  GEORGE, GREGORY

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/30

    CPC classification number: H01L21/67092 ,  B65G47/91 ,  H01L21/30 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/683 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/7555 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1744

    Abstract: 一種半導體結構接合設備被揭露。該設備可包括校平調整系統(leveling adjustment system)，其被建構來提供該設備的上塊體組件及下塊體組件的校平調整。在一些例子中，該校平調整系統可包括多個螺紋柱、異螺距螺紋式(differentially threaded)調整軸套、及校平套筒。在一些例子中，該校平調整系統可進一步包括多個預加載彈簧，其被建構來提供一給定的預加載能力和調整範圍。在一些例子中，該校平調整系統可進一步包括一測力器(load cell)，該等螺紋柱的一者可被插入穿過該測力器。在一些實施例中，該上塊體組件可進一步包括一反作用力板(reaction plate)，其被建構來減小該上塊體組件的變形。在一些實施例中，該上塊體組件可進一步包括一隔熱板，其被建構來提供服貼的撓曲(compliance deflection)且可如所需地是單片式或多片式構造。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体结构接合设备被揭露。该设备可包括校平调整系统(leveling adjustment system)，其被建构来提供该设备的上块体组件及下块体组件的校平调整。在一些例子中，该校平调整系统可包括多个螺纹柱、异螺距螺纹式(differentially threaded)调整轴套、及校平套筒。在一些例子中，该校平调整系统可进一步包括多个预加载弹簧，其被建构来提供一给定的预加载能力和调整范围。在一些例子中，该校平调整系统可进一步包括一测力器(load cell)，该等螺纹柱的一者可被插入穿过该测力器。在一些实施例中，该上块体组件可进一步包括一反作用力板(reaction plate)，其被建构来减小该上块体组件的变形。在一些实施例中，该上块体组件可进一步包括一隔热板，其被建构来提供服贴的挠曲(compliance deflection)且可如所需地是单片式或多片式构造。

    基片保持系統和方法
    4.
    发明专利
    基片保持系統和方法 审中-公开
    基片保持系统和方法

    公开(公告)号：TW201539645A

    公开(公告)日：2015-10-16

    申请号：TW104101686

    申请日：2015-01-19

    Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

    Inventor： 強生 黑爾 ,  JOHNSON, HALE ,  喬治 葛瑞格利 ,  GEORGE, GREGORY

    IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

    Abstract: 一種加工期間用於機械地保持基片的系統，該系統包括可關閉的加工室和位於加工室內構造用於通過三個機械保持組件對晶片進行保持的上塊組件。這三個機械保持組件凸出於晶片加工室的封蓋並配置為在晶片的邊緣將晶片保持住，且可從加工室的外部進行調整。機械保持組件中兩個組件可相對於晶片的邊緣鎖定在合適位置，其中一個機械保持組件用於通過預緊機構對在晶片邊緣上的保持預緊進行維持。

    Abstract in simplified Chinese: 一种加工期间用于机械地保持基片的系统，该系统包括可关闭的加工室和位于加工室内构造用于通过三个机械保持组件对芯片进行保持的上块组件。这三个机械保持组件凸出于芯片加工室的封盖并配置为在芯片的边缘将芯片保持住，且可从加工室的外部进行调整。机械保持组件中两个组件可相对于芯片的边缘锁定在合适位置，其中一个机械保持组件用于通过预紧机构对在芯片边缘上的保持预紧进行维持。

    用來處理已對準的基板對之系統及相關技術
    6.
    发明专利
    用來處理已對準的基板對之系統及相關技術 审中-公开
    用来处理已对准的基板对之系统及相关技术

    公开(公告)号：TW201903919A

    公开(公告)日：2019-01-16

    申请号：TW107118891

    申请日：2018-06-01

    Applicant: 德商蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

    Inventor： 強生 黑爾 ,  JOHNSON, HALE ,  喬治 葛瑞格利 ,  GEORGE, GREGORY ,  魯米斯 艾倫 ,  LOOMIS, AARON

    IPC: H01L21/58 ,  H01L21/768

    Abstract: 提供一種工業規模系統及方法來處理精確地對準及置中的半導體基板(例如，晶圓)對，以用於基板至基板(例如，晶圓至晶圓)對準及接合應用。一些實施例包含具有框架構件及間隔件總成之對準基板傳送裝置。該已置中的半導體基板對可使用該對準基板傳送裝置且可視情況在機器人控制下被定位在處理系統中。該已置中的半導體基板對可在該對準基板傳送裝置未出現在該接合裝置中的情況下被接合在一起。該接合裝置可包含第二間隔件總成，其與該對準基板傳送裝置協同操作以執行在該基板之間的間隔件交遞。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种工业规模系统及方法来处理精确地对准及置中的半导体基板(例如，晶圆)对，以用于基板至基板(例如，晶圆至晶圆)对准及接合应用。一些实施例包含具有框架构件及间隔件总成之对准基板发送设备。该已置中的半导体基板对可使用该对准基板发送设备且可视情况在机器人控制下被定位在处理系统中。该已置中的半导体基板对可在该对准基板发送设备未出现在该接合设备中的情况下被接合在一起。该接合设备可包含第二间隔件总成，其与该对准基板发送设备协同操作以运行在该基板之间的间隔件交递。

    用於塗佈有含溶劑之塗層的晶圓之烘烤裝置
    7.
    发明专利
    用於塗佈有含溶劑之塗層的晶圓之烘烤裝置 审中-公开
    用于涂布有含溶剂之涂层的晶圆之烘烤设备

    公开(公告)号：TW201631286A

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：TW104134347

    申请日：2015-10-20

    Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

    Inventor： 喬治 葛瑞格利 ,  GEORGE, GREGORY ,  弗里 艾倫 ,  FOLEY, AARON ,  崔可 奧利佛 ,  TREICHEL, OLIVER

    IPC: F27D7/00 ,  H01L21/67

    CPC classification number: H01L21/67103 ,  F27B3/02 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719

    Abstract: 所說明的是一種用於塗佈有含溶劑之塗層(15)的晶圓(14)之烘烤裝置(10)，其具有烘烤室(16)、用於晶圓(14)的支撐件(12)、用於沖洗氣體的入口(30)以及用於被以從塗層(15)蒸發的溶劑充填的沖洗氣體之排出(40)。入口被形成為佈置在晶圓(14)上方的擴散元件(30)，以允許沖洗氣體大致均勻地分布在晶圓(14)的整個表面上，且排出被形成為排出環(40)，其徑向地圍繞擴散元件(30)且被佈置在烘烤室(16)的天花板(22)處。

    Abstract in simplified Chinese: 所说明的是一种用于涂布有含溶剂之涂层(15)的晶圆(14)之烘烤设备(10)，其具有烘烤室(16)、用于晶圆(14)的支撑件(12)、用于冲洗气体的入口(30)以及用于被以从涂层(15)蒸发的溶剂充填的冲洗气体之排出(40)。入口被形成为布置在晶圆(14)上方的扩散组件(30)，以允许冲洗气体大致均匀地分布在晶圆(14)的整个表面上，且排出被形成为排出环(40)，其径向地围绕扩散组件(30)且被布置在烘烤室(16)的天花板(22)处。

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