公开(公告)号：TWI612593B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW104107090

申请日：2015-03-05

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 深山真哉 ,  FUKAYAMA, SHINYA ,  尾山幸史 ,  OYAMA, YUKIFUMI ,  村上和博 ,  MURAKAMI, KAZUHIRO

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC分类号： G01B11/26 ,  G01B11/272 ,  G08B21/086 ,  H01L21/681 ,  H01L22/20 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI562253B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW104107673

申请日：2015-03-11

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 坂本光輝 ,  SAKAMOTO, MITSUTERU ,  久保晶義 ,  KUBO, MASAYOSHI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85093 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201631624A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW104138366

申请日：2015-11-20

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 菅川賢治 ,  SUGAKAWA, KENJI ,  三村勇之 ,  MIMURA, YUJI ,  松本宗兵 ,  MATSUMOTO, SHUHEI ,  增永隆宏 ,  MASUNAGA, TAKAHIRO ,  月嶋慎 ,  TSUKISHIMA, MAKOTO

IPC分类号： H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67248 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L21/8221 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L24/08 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75601 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80048 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80908 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明之課題係適當地檢査基板彼此之水平方向位置並加以調節，以妥善地進行該基板彼此間的接合處理。其解決方式係以上夾頭之底面固持上晶圓(步驟S5)。藉由溫度調節部而使下晶圓之溫度調節成高於上晶圓之溫度(步驟S9)。以下夾頭之頂面固持下晶圓(步驟S10)。藉由攝影部拍攝下夾頭所固持之下晶圓的複數之基準點，並在測定該複數之基準點之位置後，比較測定結果與既定之容許範圍，而檢查下晶圓之狀態(步驟S12)。藉由推動構件以推壓上晶圓之中心部(步驟S16)，並在使該上晶圓之中心部與第2基板之中心部已抵接之狀態下，由上晶圓之中心部朝向外周部，依序接合上晶圓與下晶圓(步驟S17)。

简体摘要： 本发明之课题系适当地检查基板彼此之水平方向位置并加以调节，以妥善地进行该基板彼此间的接合处理。其解决方式系以上夹头之底面固持上晶圆(步骤S5)。借由温度调节部而使下晶圆之温度调节成高于上晶圆之温度(步骤S9)。以下夹头之顶面固持下晶圆(步骤S10)。借由摄影部拍摄下夹头所固持之下晶圆的复数之基准点，并在测定该复数之基准点之位置后，比较测定结果与既定之容许范围，而检查下晶圆之状态(步骤S12)。借由推动构件以推压上晶圆之中心部(步骤S16)，并在使该上晶圆之中心部与第2基板之中心部已抵接之状态下，由上晶圆之中心部朝向外周部，依序接合上晶圆与下晶圆(步骤S17)。

公开(公告)号：TWI543286B

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：TW101119887

申请日：2012-06-01

申请人： 豪銳恩科技私人有限公司 ,  ORION SYSTEMS INTEGRATION PTE LTD

发明人： 森 阿姆蘭 ,  SEN, AMLAN

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TW201401392A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102123003

申请日：2013-06-27

申请人： 澁谷工業股份有限公司 ,  SHIBUYA KOGYO CO., LTD.

发明人： 田中榮次 ,  TANAKA, EIJI ,  安吉裕之 ,  YASUYOSHI, HIROYUKI

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： B23K26/22 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/04 ,  B23K26/00 ,  B23K26/20 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/56 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2021/6003 ,  H01L2021/60112 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75262 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係一種接合裝置，其特徵為：跨殼體5A、工具基座13以及接合工具14設置晶片吸引通路23；當對晶片吸引通路23供給負壓時，便可將半導體晶片3吸附保持於接合工具14的底面；工具基座13係由透光構件11、12堆疊所構成，藉由形成在透光構件12的頂面上的溝部12B與中心部位的貫通孔12A構成作為晶片吸引通路23的主要部位的連接通路29。本發明之功效為：在利用雷射光L將半導體晶片3加熱並接合於基板2上時，即使附著於凸塊35的助焊劑等物質蒸發而附著於連接通路29內，由於溝部12B的設置範圍較小，故可防止因為助焊劑等物質而導致雷射光L的透光率降低。

简体摘要： 本发明系一种接合设备，其特征为：跨壳体5A、工具基座13以及接合工具14设置芯片吸引通路23；当对芯片吸引通路23供给负压时，便可将半导体芯片3吸附保持于接合工具14的底面；工具基座13系由透光构件11、12堆栈所构成，借由形成在透光构件12的顶面上的沟部12B与中心部位的贯通孔12A构成作为芯片吸引通路23的主要部位的连接通路29。本发明之功效为：在利用激光光L将半导体芯片3加热并接合于基板2上时，即使附着于凸块35的助焊剂等物质蒸发而附着于连接通路29内，由于沟部12B的设置范围较小，故可防止因为助焊剂等物质而导致激光光L的透光率降低。

公开(公告)号：TW200739665A

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：TW095146607

申请日：2006-12-13

申请人： 恩艾克西斯國際貿易股份有限公司 UNAXIS INTERNATIONAL TRADING LTD.

发明人： 魯迪古魯特 GRUETER, RUEDI ,  派屈克布勒辛 BLESSING, PATRICK ,  多明尼克魏納 WERNE, DOMINIK

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K13/0413 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/758 ,  H05K2201/10674

摘要： 本發明涉及一種用於將在一個表面上具有凸點(1)的半導體晶片(2)安裝到基板(4)的基板位置(3)上的方法,其中使凸點(1)與基板位置(3)上的對應焊墊(10)接觸。參考標記(12、13)附於接合頭(6),其實現了相對於參考標記(12、13)定義的座標系統的半導體晶片(2)的實際位置的測量以及基板位置(3)的實際位置的測量。可以補償由熱影響引起的裝配機的單獨部件的位置移位,而無需不斷執行校準程序。

简体摘要： 本发明涉及一种用于将在一个表面上具有凸点(1)的半导体芯片(2)安装到基板(4)的基板位置(3)上的方法,其中使凸点(1)与基板位置(3)上的对应焊垫(10)接触。参考标记(12、13)附于接合头(6),其实现了相对于参考标记(12、13)定义的座标系统的半导体芯片(2)的实际位置的测量以及基板位置(3)的实际位置的测量。可以补偿由热影响引起的装配机的单独部件的位置移位,而无需不断运行校准进程。

公开(公告)号：TW201725644A

公开(公告)日：2017-07-16

申请号：TW105132621

申请日：2016-10-07

申请人： 吉帝偉士股份有限公司 ,  J-DEVICES CORPORATION

发明人： 甲斐稔 ,  KAI, MINORU

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8317 ,  H01L2224/8318 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012

摘要： 在此提供一種半導體製造裝置及使用於此半導體製造裝置之接合頭，其能夠提升半導體裝置對於被裝設體之被附著面的裝設精確度，且可提升被裝設體之被附著面與半導體裝置間的接合性。在此提供一種接合頭及適用此接合頭之半導體製造裝置，接合頭於與半導體裝置接觸的部分含有彈性構件，接合頭具有校準標記辨識區域，能夠檢測出設置於前述半導體裝置之被接觸面上且設置成光學可讀取之標記。

简体摘要： 在此提供一种半导体制造设备及使用于此半导体制造设备之接合头，其能够提升半导体设备对于被装设体之被附着面的装设精确度，且可提升被装设体之被附着面与半导体设备间的接合性。在此提供一种接合头及适用此接合头之半导体制造设备，接合头于与半导体设备接触的部分含有弹性构件，接合头具有校准标记辨识区域，能够检测出设置于前述半导体设备之被接触面上且设置成光学可读取之标记。

公开(公告)号：TWI582865B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW102123003

申请日：2013-06-27

申请人： 澁谷工業股份有限公司 ,  SHIBUYA KOGYO CO., LTD.

发明人： 田中榮次 ,  TANAKA, EIJI ,  安吉裕之 ,  YASUYOSHI, HIROYUKI

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： B23K26/22 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/04 ,  B23K26/00 ,  B23K26/20 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/56 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2021/6003 ,  H01L2021/60112 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75262 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI576942B

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW104106386

申请日：2015-02-26

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 小牟田直幸 ,  KOMUTA, NAOYUKI

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0478 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/8117 ,  H01L2224/8118 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201712789A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105114719

申请日：2016-05-12

申请人： 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

发明人： 強生 黑爾 ,  JOHNSON, HALE ,  喬治 葛瑞格利 ,  GEORGE, GREGORY

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： H01L21/67742 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68742 ,  H01L24/08 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00014

摘要： 用於處置精確地對準及置中的半導體晶圓對以供晶圓到晶圓對準和接合應用之工業規格的方法包括端效器，端效器具有框架構件及被連接至框架構件的浮動載具，且在浮動載具與框架構件之間形成有間隙，其中浮動載具具有半圓形內周。置中的半導體晶圓對係藉由使用機器人控制下的端效器而可定位於處理系統內。置中的半導體晶圓對在端效器未出現於接合裝置中的情形下被接合在一起。

简体摘要： 用于处置精确地对准及置中的半导体晶圆对以供晶圆到晶圆对准和接合应用之工业规格的方法包括端效器，端效器具有框架构件及被连接至框架构件的浮动载具，且在浮动载具与框架构件之间形成有间隙，其中浮动载具具有半圆形内周。置中的半导体晶圆对系借由使用机器人控制下的端效器而可定位于处理系统内。置中的半导体晶圆对在端效器未出现于接合设备中的情形下被接合在一起。