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1.基於微電子製造技術製造接合線的方法及裝置 METHOD AND DEVICE FOR FABRICATING BONDING WIRES ON THE BASIS OF MICROELECTRONIC MANUFACTURING TECHNIQUES 审中-公开
简体标题: 基于微电子制造技术制造接合线的方法及设备 METHOD AND DEVICE FOR FABRICATING BONDING WIRES ON THE BASIS OF MICROELECTRONIC MANUFACTURING TECHNIQUES公开(公告)号:TW201036087A
公开(公告)日:2010-10-01
申请号:TW098136838
申请日:2009-10-30
申请人: 格羅方德美國公司
IPC分类号: H01L
CPC分类号: B21C3/02 , B21C3/04 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43847 , H01L2224/45012 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/745 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00015
摘要: 用於精密之接合應用的接合線可基於對應的模板裝置而有效率地形成,該模板裝置可基於例如矽之半導體材料並結合例如微影和蝕刻技術之相關的製造技術而形成。所以,任何適當的直徑和截面形狀可以高度準確性和可靠性來獲得。
简体摘要: 用于精密之接合应用的接合线可基于对应的模板设备而有效率地形成,该模板设备可基于例如硅之半导体材料并结合例如微影和蚀刻技术之相关的制造技术而形成。所以,任何适当的直径和截面形状可以高度准确性和可靠性来获得。
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公开(公告)号:TW201143924A
公开(公告)日:2011-12-16
申请号:TW100103111
申请日:2011-01-27
申请人: 住友金屬工業股份有限公司
IPC分类号: B21C
摘要: 本發明是針對使用:做為加工用模具而具備有錐形誘導部(1a)和冷拉外徑決定用軸承部(1b)的錐形模(1);及插入在由錐形模(1)進行一邊縮徑一邊冷拉加工之管(3)其內面的栓塞(2)進行小徑薄管冷拉加工的無縫鋼管之製造方法,經由使用誘導部(1a)之兩角(α)為15~20°的錐形模(1)能夠不用增加胚管壁厚,就能夠減少熱間製管時產生的內面毛縫,能夠獲得內面品質優越的小徑薄壁管。本發明的小徑薄壁管之製造方法,其所使用的栓塞(2),是以使用半浮栓塞,該半浮栓塞具備有可規定管成品內徑的精整部(2b)和與此連設形成的錐形部(2a)。
简体摘要: 本发明是针对使用:做为加工用模具而具备有锥形诱导部(1a)和冷拉外径决定用轴承部(1b)的锥形模(1);及插入在由锥形模(1)进行一边缩径一边冷拉加工之管(3)其内面的栓塞(2)进行小径薄管冷拉加工的无缝钢管之制造方法,经由使用诱导部(1a)之两角(α)为15~20°的锥形模(1)能够不用增加胚管壁厚,就能够减少热间制管时产生的内面毛缝,能够获得内面品质优越的小径薄壁管。本发明的小径薄壁管之制造方法,其所使用的栓塞(2),是以使用半浮栓塞,该半浮栓塞具备有可规定管成品内径的精整部(2b)和与此连设形成的锥形部(2a)。
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3.鑽石燒結體模具用材料及鑽石燒結體模具 DIAMOND COMPACT DIE SEMI-MANUFACTURED PRODUCT AND DIAMOND COMPACT DIE 审中-公开
简体标题: 钻石烧结体模具用材料及钻石烧结体模具 DIAMOND COMPACT DIE SEMI-MANUFACTURED PRODUCT AND DIAMOND COMPACT DIE公开(公告)号:TW200404753A
公开(公告)日:2004-04-01
申请号:TW092114581
申请日:2003-05-29
摘要: 本發明係提供於模具加工時,不產生裂紋等之鑽石燒結體模具用材料及鑽石燒結體模具。該鑽石燒結體模具用材料,其特徵在於:包含鑽石燒結體與輔助環;其中該輔助環係W合金製之圓筒體,其內徑具有錐形;且將具有與該圓筒體之錐形相嵌合之錐形的鑽石燒結體,壓入至該輔助環。並提供於該材料之中心部加工模具孔而成之鑽石燒結體模具。且為使製造更為便宜,使得鑽石燒結體之錐形面係放電加工面。W合金含有90~97重量%%之W、3~10重量%之Ni。
简体摘要: 本发明系提供于模具加工时,不产生裂纹等之钻石烧结体模具用材料及钻石烧结体模具。该钻石烧结体模具用材料,其特征在于:包含钻石烧结体与辅助环;其中该辅助环系W合金制之圆筒体,其内径具有锥形;且将具有与该圆筒体之锥形相嵌合之锥形的钻石烧结体,压入至该辅助环。并提供于该材料之中心部加工模具孔而成之钻石烧结体模具。且为使制造更为便宜,使得钻石烧结体之锥形面系放电加工面。W合金含有90~97重量%%之W、3~10重量%之Ni。
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公开(公告)号:TWI492322B
公开(公告)日:2015-07-11
申请号:TW098136838
申请日:2009-10-30
申请人: 格羅方德美國公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
发明人: 雷爾 馬提絲 , LEHR, MATTHIAS , 科奇媚絲特 法蘭克 , KUECHENMEISTER, FRANK , 賽葛爾 法蘭克 , SELIGER, FRANK
CPC分类号: B21C3/02 , B21C3/04 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43847 , H01L2224/45012 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/745 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00015
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5.鑽石燒結體模具用材料及鑽石燒結體模具 DIAMOND COMPACT DIE SEMI-MANUFACTURED PRODUCT AND DIAMOND COMPACT DIE 有权
简体标题: 钻石烧结体模具用材料及钻石烧结体模具 DIAMOND COMPACT DIE SEMI-MANUFACTURED PRODUCT AND DIAMOND COMPACT DIE公开(公告)号:TWI261581B
公开(公告)日:2006-09-11
申请号:TW092114581
申请日:2003-05-29
摘要: 本發明係提供於模具加工時,不產生裂紋等之鑽石燒結體模具用材料及鑽石燒結體模具。該鑽石燒結體模具用材料,其特徵在於:包含鑽石燒結體與輔助環;其中該輔助環係W合金製之圓筒體,其內徑具有錐形;且將具有與該圓筒體之錐形相嵌合之錐形的鑽石燒結體,壓入至該輔助環。並提供於該材料之中心部加工模具孔而成之鑽石燒結體模具。且為使製造更為便宜,使得鑽石燒結體之錐形面係放電加工面。W合金含有90~97重量%之W、3~10重量%之Ni。
简体摘要: 本发明系提供于模具加工时,不产生裂纹等之钻石烧结体模具用材料及钻石烧结体模具。该钻石烧结体模具用材料,其特征在于:包含钻石烧结体与辅助环;其中该辅助环系W合金制之圆筒体,其内径具有锥形;且将具有与该圆筒体之锥形相嵌合之锥形的钻石烧结体,压入至该辅助环。并提供于该材料之中心部加工模具孔而成之钻石烧结体模具。且为使制造更为便宜,使得钻石烧结体之锥形面系放电加工面。W合金含有90~97重量%之W、3~10重量%之Ni。
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