公开(公告)号：TWI577486B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW102115691

申请日：2013-05-02

Applicant: 迪思科股份有限公司 ,  DISCO CORPORATION

Inventor： 能丸圭司 ,  NOMARU, KEIJI

IPC: B23K26/06

CPC classification number: B23K26/02 ,  B23K26/042 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38

公开(公告)号：TW201707846A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105114714

申请日：2016-05-12

Applicant: 特羅戴有限公司 ,  TRODAT GMBH

Inventor： 雷異奇 格哈德 ,  LEWICKI, GERHARD

IPC: B23Q17/22 ,  B23Q15/22 ,  B23K26/02 ,  B23K26/362

CPC classification number: B23K26/0081 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/354 ,  B23K26/361

Abstract: 本發明關於一種用雷射繪圖器(2)對工件(7)進行刻印、標記和/或刻寫的方法以及一種雷射繪圖器(2)，其中在所述雷射繪圖器(2)的殼體(3)中裝入至少一個形式為雷射器(5、6)的射束源(4)用於加工所述工件(7)，其中將所述工件(7)放置在加工台(9)上並且藉由轉向元件(11)將由射束源(4)發射的雷射射束(10)傳輸到至少一個聚焦單元(12)上，由所述聚焦單元將所述雷射射束(10)朝向工件(7)偏轉並且聚焦用於加工，其中對所述雷射射束(10)相對於所述工件(7)的控制、尤其位置控制藉由在控制單元(13)中運行的軟體來實現，從而藉由調整滑塊對所述工件(7)逐行地進行加工，其中較佳為在外部組件(14)上、尤其在電腦或者控制器上完成圖像(17)和/或文字(18)，所 述圖像和/或所述文字被發送給所述雷射繪圖器(2)的控制單元(13)，所述控制單元對所發送的資料、尤其所述圖像(17)和/或所述文字(18)進行轉換以用於對所述雷射繪圖器(2)的各個元件進行控制，其特徵在於，在將所述工件(7)放入加工區域(8)中之後，將所述雷射器(5、6)的雷射指針(27)定位在所述工件(7)的區域上或中，接著在啟動加工過程或聚焦過程之後較佳為進行位置校正並且隨後進行到所述工件(7)的表面(28)上的測距(31)並且將所獲取的資料發送給所述控制單元(13)，所述控制單元隨後在考慮預先給定的參數、尤其所使用的能夠調換的雷射透鏡(32)的情況下就所述雷射器(5、6)的最佳的焦點而言對所述加工台(9)的位置進行計算並且隨後調整所述加工台(9)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于一种用激光绘图器(2)对工件(7)进行刻印、标记和/或刻写的方法以及一种激光绘图器(2)，其中在所述激光绘图器(2)的壳体(3)中装入至少一个形式为激光器(5、6)的射束源(4)用于加工所述工件(7)，其中将所述工件(7)放置在加工台(9)上并且借由转向组件(11)将由射束源(4)发射的激光射束(10)传输到至少一个聚焦单元(12)上，由所述聚焦单元将所述激光射束(10)朝向工件(7)偏转并且聚焦用于加工，其中对所述激光射束(10)相对于所述工件(7)的控制、尤其位置控制借由在控制单元(13)中运行的软件来实现，从而借由调整滑块对所述工件(7)逐行地进行加工，其中较佳为在外部组件(14)上、尤其在电脑或者控制器上完成图像(17)和/或文本(18)，所 述图像和/或所述文本被发送给所述激光绘图器(2)的控制单元(13)，所述控制单元对所发送的数据、尤其所述图像(17)和/或所述文本(18)进行转换以用于对所述激光绘图器(2)的各个组件进行控制，其特征在于，在将所述工件(7)放入加工区域(8)中之后，将所述激光器(5、6)的激光指针(27)定位在所述工件(7)的区域上或中，接着在启动加工过程或聚焦过程之后较佳为进行位置校正并且随后进行到所述工件(7)的表面(28)上的测距(31)并且将所获取的数据发送给所述控制单元(13)，所述控制单元随后在考虑预先给定的参数、尤其所使用的能够调换的激光透镜(32)的情况下就所述激光器(5、6)的最佳的焦点而言对所述加工台(9)的位置进行计算并且随后调整所述加工台(9)。

公开(公告)号：TWI534555B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW100130158

申请日：2011-08-23

Applicant: ASML荷蘭公司 ,  ASML NETHERLANDS B. V.

Inventor： 洛卜史塔 艾瑞克 羅勒夫 ,  LOOPSTRA, ERIK ROELOF ,  史溫克斯 吉瑞德斯 哈柏特斯 彼佐斯 瑪利亞 ,  SWINKELS, GERARDUS HUBERTUS PETRUS MARIA ,  柏曼 艾瑞克 皮楚斯 ,  BUURMAN, ERIK PETRUS ,  史坦姆 烏維 布魯諾 海尼 ,  STAMM, UWE BRUNO HEINI

IPC: G03F7/20 ,  H05G2/00

CPC classification number: G03F7/70033 ,  B23K26/0643 ,  G03F7/70025 ,  G03F7/70191 ,  G03F7/7055 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/2308 ,  H05G2/001 ,  H05G2/008

公开(公告)号：TW201607660A

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW104111628

申请日：2015-04-10

Applicant: 濱松赫德尼古斯股份有限公司 ,  HAMAMATSU PHOTONICS K. K.

Inventor： 坂本剛志 ,  SAKAMOTO, TAKESHI ,  伊崎泰則 ,  IGASAKI, YASUNORI ,  松永麻美子 ,  MATSUNAGA, MAMIKO

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/06

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56

Abstract: 雷射加工裝置(300)，係具備有射出雷射光(L)之雷射光源(202)、和將雷射光(L)集光於加工對象物(1)處之集光光學系(204)、以及使雷射光(L)至少分歧為第1加工光以及第2加工光並且以使第1加工光被集光於第1集光點處且使第2加工光被集光於第2集光點處的方式，來使雷射光(L)調變之反射型空間光調變器(203)。若是將在加工對象物(1)之表面(3)處之第1加工光的半徑設為(W1)，並將在該表面(3)處之第2加工光的半徑設為(W2)，且將在從與該表面(3)相垂直之方向來作了觀察的情況時之第1集光點和第2集光點之間的距離設為(D)，則反射型空間光調變器(203)，係以會滿足D>W1+W2的方式，而使雷射光(L)調變。

Abstract in simplified Chinese: 激光加工设备(300)，系具备有射出激光光(L)之激光光源(202)、和将激光光(L)集光于加工对象物(1)处之集光光学系(204)、以及使激光光(L)至少分歧为第1加工光以及第2加工光并且以使第1加工光被集光于第1集光点处且使第2加工光被集光于第2集光点处的方式，来使激光光(L)调制之反射型空间光调制器(203)。若是将在加工对象物(1)之表面(3)处之第1加工光的半径设为(W1)，并将在该表面(3)处之第2加工光的半径设为(W2)，且将在从与该表面(3)相垂直之方向来作了观察的情况时之第1集光点和第2集光点之间的距离设为(D)，则反射型空间光调制器(203)，系以会满足D>W1+W2的方式，而使激光光(L)调制。

公开(公告)号：TWI520806B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW099140268

申请日：2010-11-23

Applicant: 三星顯示器有限公司 ,  SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Inventor： 金志桓 ,  KIM, JI-HWAN

IPC: B23K26/067 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L21/268 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0676 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02675 ,  H01L21/02691 ,  H01S3/005 ,  H01S3/0085

公开(公告)号：TWI445588B

公开(公告)日：2014-07-21

申请号：TW097116357

申请日：2008-05-02

Applicant: ESI電子科技(股)公司 ,  ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

Inventor： 米梅特E 艾爾裴 ,  ALPAY, MEHMET E. ,  傑佛瑞 豪爾頓 ,  HOWERTON, JEFFREY ,  派區克 雷那德 ,  LEONARD, PATRICK ,  麥可 奈許爾 ,  NASHNER, MICHAEL ,  大衛 麥基爾 ,  MCKEEVER, DAVID

IPC: B23K26/062 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0665 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/0026

公开(公告)号：TW201351064A

公开(公告)日：2013-12-16

申请号：TW102114799

申请日：2013-04-25

Applicant: 希瑪股份有限公司 ,  CYMER, INC.

Inventor： 戴迪 西爾維亞 ,  DE DEA, SILVIA ,  瓦爾瓜 麥可T ,  VARGA, MICHAEL T. ,  艾瑟夫 亞歷山大I ,  ERSHOV, ALEXANDER I. ,  摩斯 羅伯特L ,  MORSE, ROBERT L.

IPC: G03F7/20 ,  B08B13/00

CPC classification number: B08B11/02 ,  B08B3/02 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/16 ,  G02B27/0006 ,  G03F7/70925

Abstract: 一種極端紫外光源之集光器鏡面係藉由將該集光器鏡面自該極端紫外光源之一腔室移開；將該集光器鏡面安裝至一載具；將該具有集光器鏡面之載具插入一清潔槽中；藉由經由導向至該集光器鏡面的反射表面的複數之噴嘴噴灑清潔劑直至該集光器鏡面的反射表面清潔為止；自該集光器鏡面的反射表面清洗該施加的清潔劑；以及將該集光器鏡面的反射表面加以乾燥而得以清潔。

Abstract in simplified Chinese: 一种极端紫外光源之集光器镜面系借由将该集光器镜面自该极端紫外光源之一腔室移开；将该集光器镜面安装至一载具；将该具有集光器镜面之载具插入一清洁槽中；借由经由导向至该集光器镜面的反射表面的复数之喷嘴喷洒清洁剂直至该集光器镜面的反射表面清洁为止；自该集光器镜面的反射表面清洗该施加的清洁剂；以及将该集光器镜面的反射表面加以干燥而得以清洁。

公开(公告)号：TW201301425A

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：TW101118217

申请日：2012-05-22

Applicant: 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 莫非特史帝夫 ,  MOFFATT, STEPHEN

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: B23K26/0648 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K2203/56 ,  C30B13/22 ,  C30B35/00 ,  H01L21/67115

Abstract: 本文揭示用於退火半導體基板之方法及設備。該設備具有脈衝的能量源，該脈衝的能量源導引脈衝的能量朝向基板。均質器增加脈衝的能量之空間均勻度。脈衝成形系統成形脈衝的能量之時間性輪廓。可使用旁通系統來選擇脈衝循環器。脈衝循環器允許能量之脈衝循環環繞反射器之路徑，且部份反射器允許脈衝之一部份隨著每個週期而離開脈衝循環器。脈衝循環器可具有延遲元件及放大元件，以裁製離開該循環器的脈衝。

Abstract in simplified Chinese: 本文揭示用于退火半导体基板之方法及设备。该设备具有脉冲的能量源，该脉冲的能量源导引脉冲的能量朝向基板。均质器增加脉冲的能量之空间均匀度。脉冲成形系统成形脉冲的能量之时间性轮廓。可使用旁通系统来选择脉冲循环器。脉冲循环器允许能量之脉冲循环环绕反射器之路径，且部份反射器允许脉冲之一部份随着每个周期而离开脉冲循环器。脉冲循环器可具有延迟组件及放大组件，以裁制离开该循环器的脉冲。

公开(公告)号：TWI372463B

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：TW093136039

申请日：2004-11-23

Applicant: 半導體能源研究所股份有限公司

Inventor： 田中幸一郎 ,  山本良明

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/02686 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0853 ,  H01L21/02691 ,  H01L21/2026

Abstract: 本發明的目的是提供一種雷射照射裝置，此裝置與使用連續振盪的雷射的裝置相比，能夠大幅度地擴展光束點的面積，並抑制對玻璃基板的熱損傷，且能夠使結晶面向掃描方向連續地長大，形成由沿該掃描方向延長的單結晶構成的晶粒群。本發明的雷射照射裝置的特徵是包括雷射振盪器，用以轉變從雷射振盪器中發射出來的脈衝振盪雷射光的波長的非線性光學元件；以及用以將其波長被轉變了的雷射光束聚光到半導體膜上的光學系統，其中，脈衝重複率是在10MHz至100GHz的範圍中。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的是提供一种激光照射设备，此设备与使用连续振荡的激光的设备相比，能够大幅度地扩展光束点的面积，并抑制对玻璃基板的热损伤，且能够使结晶面向扫描方向连续地长大，形成由沿该扫描方向延长的单结晶构成的晶粒群。本发明的激光照射设备的特征是包括激光振荡器，用以转变从激光振荡器中发射出来的脉冲振荡激光光的波长的非线性光学组件；以及用以将其波长被转变了的激光光束聚光到半导体膜上的光学系统，其中，脉冲重复率是在10MHz至100GHz的范围中。

公开(公告)号：TWI340676B

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：TW093121444

申请日：2004-07-17

Applicant: 濱松赫德尼古斯股份有限公司

Inventor： 福滿憲志

IPC: B23K ,  H01L

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/56 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  Y10T428/24479

Abstract: 本發明之課題在提供一種容易將加工對象物切斷的雷射加工方法。解決該課題的雷射加工方法，其具備：使集光點對準加工對象物的內部而用雷射光照射之，沿著加工對象物的切斷預定線、在加工對象物的內部經由多光子吸收形成被處理部外，也在加工對象物的內部之對應於被處理部的所定位置、形成微小空洞者。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在提供一种容易将加工对象物切断的激光加工方法。解决该课题的激光加工方法，其具备：使集光点对准加工对象物的内部而用激光光照射之，沿着加工对象物的切断预定线、在加工对象物的内部经由多光子吸收形成被处理部外，也在加工对象物的内部之对应于被处理部的所定位置、形成微小空洞者。