透光性材料、低黏附性材料及成型用部件

    公开(公告)号:TW201733800A

    公开(公告)日:2017-10-01

    申请号:TW106108783

    申请日:2017-03-16

    IPC分类号: B32B17/06 B29C33/38

    摘要: 本發明的透光性材料具有由玻璃類材料構成的基底部和在基底部的上方(表面)以層狀設置的氧化物層。作為基底部,能夠使用如下玻璃類材料:使用了鈉鈣玻璃與鋁矽酸鹽玻璃的鋼化玻璃、主要使用硼矽玻璃的耐熱玻璃、石英玻璃等。氧化物層是以氧化釔(Y2O3)為基材,並含有氮和4A族元素。由此提供一種可用作低黏附性材料和成型用部件的透光性材料。在使用石英玻璃的情況下,較佳選擇在基底部和氧化物層之間形成中間層。

    简体摘要: 本发明的透光性材料具有由玻璃类材料构成的基底部和在基底部的上方(表面)以层状设置的氧化物层。作为基底部,能够使用如下玻璃类材料:使用了钠钙玻璃与铝硅酸盐玻璃的钢化玻璃、主要使用硼硅玻璃的耐热玻璃、石英玻璃等。氧化物层是以氧化钇(Y2O3)为基材,并含有氮和4A族元素。由此提供一种可用作低黏附性材料和成型用部件的透光性材料。在使用石英玻璃的情况下,较佳选择在基底部和氧化物层之间形成中间层。

    陶瓷複合薄片的製造方法
    8.
    发明专利
    陶瓷複合薄片的製造方法 审中-公开
    陶瓷复合薄片的制造方法

    公开(公告)号:TW201620715A

    公开(公告)日:2016-06-16

    申请号:TW104135750

    申请日:2015-10-30

    IPC分类号: B32B18/00

    摘要: 本發明係提供一種陶瓷複合薄片的製造方法。對規定形狀的陶瓷胚片進行燒成而形成燒成陶瓷層以後,隔著黏合層將樹脂層貼著在燒成陶瓷層的至少一個面上來形成陶瓷複合薄片。將燒成陶瓷層和樹脂層同時切成所希望的形狀。將具有黏合性剝離面的黏合性剝離部件按壓在切割步驟中露出的切割面上,將存在於該切割面上的陶瓷碎片除去。

    简体摘要: 本发明系提供一种陶瓷复合薄片的制造方法。对规定形状的陶瓷胚片进行烧成而形成烧成陶瓷层以后,隔着黏合层将树脂层贴着在烧成陶瓷层的至少一个面上来形成陶瓷复合薄片。将烧成陶瓷层和树脂层同时切成所希望的形状。将具有黏合性剥离面的黏合性剥离部件按压在切割步骤中露出的切割面上,将存在于该切割面上的陶瓷碎片除去。

    半導體製造裝置用構件
    10.
    发明专利
    半導體製造裝置用構件 审中-公开
    半导体制造设备用构件

    公开(公告)号:TW201506113A

    公开(公告)日:2015-02-16

    申请号:TW103108596

    申请日:2014-03-12

    IPC分类号: C09J7/02

    摘要: 本發明係在於將陶瓷零件與金屬零件經由熱硬化板片接合之半導體製造裝置用構件,可充分耐於高溫使用。本發明之半導體製造裝置用構件10,係將氧化鋁製的靜電吸盤12與鋁製的冷卻板14經由熱硬化板片16接合者。熱硬化板片16,係使環氧基-丙烯酸混合的接著劑硬化者。接著劑,包含(A)可作氫轉移型聚加成的環氧樹脂;(B)丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物;(C)硬化劑。

    简体摘要: 本发明系在于将陶瓷零件与金属零件经由热硬化板片接合之半导体制造设备用构件,可充分耐于高温使用。本发明之半导体制造设备用构件10,系将氧化铝制的静电吸盘12与铝制的冷却板14经由热硬化板片16接合者。热硬化板片16,系使环氧基-丙烯酸混合的接着剂硬化者。接着剂,包含(A)可作氢转移型聚加成的环氧树脂;(B)丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物;(C)硬化剂。