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公开(公告)号:TW201712726A
公开(公告)日:2017-04-01
申请号:TW104131722
申请日:2015-09-25
申请人: 晶元光電股份有限公司 , EPISTAR CORPORATION
发明人: 曾俊龍 , TSENG, CHUN-LUNG , 林弘耀 , LIN, HUNG-YAO , 王新益 , WANG, HSIN-YI , 胡治綱 , HU, CHIN-KANG , 莊勝雄 , CHUANG, SHENG-HSIUNG
CPC分类号: H01L21/67132 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2309/12 , B32B2311/00 , B32B2311/02 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2457/14 , H01L21/67092
摘要: 本發明提供一種回收金屬的方法,包括貼附一膠膜於一半導體結構上之一金屬層,及利用一氣體壓力差使部分金屬層脫離半導體結構並轉移至膠膜上。
简体摘要: 本发明提供一种回收金属的方法,包括贴附一胶膜于一半导体结构上之一金属层,及利用一气体压力差使部分金属层脱离半导体结构并转移至胶膜上。
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公开(公告)号:TWI500210B
公开(公告)日:2015-09-11
申请号:TW097137959
申请日:2008-10-01
发明人: 傑若米 史考頓 , SCHROOTEN, JEREMY , 保羅 索貝可 , SOBEJKO, PAUL , 艾林 康尼 , COONEY, ERIN
CPC分类号: B32B38/14 , B32B37/025 , B32B37/153 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2310/0843 , B32B2311/02 , B32B2367/00 , B32B2371/00 , B32B2457/18 , H01M4/86 , H01M4/881 , H01M4/8832 , H01M4/8835 , H01M8/0213 , H01M8/0247 , H01M8/1004 , H01M8/1097 , H01M8/241 , H01M8/2425 , H01M8/244 , Y02E60/521 , Y02P70/56
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公开(公告)号:TW201400272A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:TW102110289
申请日:2013-03-22
申请人: 納格哈德股份有限公司 , NAGRAID S.A.
发明人: 多茲 法蘭科西 , DROZ, FRANCOIS
IPC分类号: B29C65/56
CPC分类号: B42D15/027 , A44C3/001 , B32B37/185 , B32B2305/34 , B32B2311/02 , B32B2311/04 , B32B2425/00
摘要: 一種形成用於有價物件(6)之支持物的卡,該有價物件特別是結合於該卡中之小的貴重金屬錠,而該卡包括核心,其具有穿孔(4)而於當中安排了該有價物件,該穿孔具有的尺度係大於在該卡的幾何主平面上之該有價物件的輪廓所界定之尺度。卡也包括至少二透明膜,其分別安排在該卡核心的二側上並且分別在二側上覆蓋有價物件。這有價物件係位於穿孔的中央區域,如此則透明的周邊區域(16)圍繞該穿孔內的有價物件。有價物件係嵌埋於透明的樹脂中,該樹脂則整個填充在該物件和穿孔輪廓之間而在該有價物件周邊的區域,如此則穿孔在有價物件周圍所剩餘的空間是由樹脂所整個填充。
简体摘要: 一种形成用于有价对象(6)之支持物的卡,该有价对象特别是结合于该卡中之小的贵重金属锭,而该卡包括内核,其具有穿孔(4)而于当中安排了该有价对象,该穿孔具有的尺度系大于在该卡的几何主平面上之该有价对象的轮廓所界定之尺度。卡也包括至少二透明膜,其分别安排在该卡内核的二侧上并且分别在二侧上覆盖有价对象。这有价对象系位于穿孔的中央区域,如此则透明的周边区域(16)围绕该穿孔内的有价对象。有价对象系嵌埋于透明的树脂中,该树脂则整个填充在该对象和穿孔轮廓之间而在该有价对象周边的区域,如此则穿孔在有价对象周围所剩余的空间是由树脂所整个填充。
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4.製造電化電池之方法 METHODS OF MANUFACTURING ELECTROCHEMICAL CELLS 失效
简体标题: 制造电化电池之方法 METHODS OF MANUFACTURING ELECTROCHEMICAL CELLS公开(公告)号:TW200935648A
公开(公告)日:2009-08-16
申请号:TW097137959
申请日:2008-10-01
IPC分类号: H01M
CPC分类号: B32B38/14 , B32B37/025 , B32B37/153 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2310/0843 , B32B2311/02 , B32B2367/00 , B32B2371/00 , B32B2457/18 , H01M4/86 , H01M4/881 , H01M4/8832 , H01M4/8835 , H01M8/0213 , H01M8/0247 , H01M8/1004 , H01M8/1097 , H01M8/241 , H01M8/2425 , H01M8/244 , Y02E60/521 , Y02P70/56
摘要: 本發明論述製造具有電流收集器之電化電池的方法,電流收集器至少部分位於觸媒層之下。一種方法包括:圖案化電流收集器以具有至少一個電解質開口;將電解質配置進入或通過該至少一開口;以及至少部分在經配置之電解質上配置觸媒。視情況,該方法包括圖案化一基板並且將經圖案化之電流收集器附著於其各側上。電流收集器之圖案化可包含圖案化一連續薄板,該連續薄板包括至少第一可分式電流收集器及第二可分式電流收集器。在一種此類實例中,圖案化以無孔材料浸漬或層壓之一連續碳纖維薄板。在另一種此類實例中,圖案化以一或多個導電性粒子浸漬之一連續塑膠材料薄板。除了其它之外,電流收集器之圖案可包含擠製之縫或可相鄰配置的條狀物。
简体摘要: 本发明论述制造具有电流收集器之电化电池的方法,电流收集器至少部分位于触媒层之下。一种方法包括:图案化电流收集器以具有至少一个电解质开口;将电解质配置进入或通过该至少一开口;以及至少部分在经配置之电解质上配置触媒。视情况,该方法包括图案化一基板并且将经图案化之电流收集器附着于其各侧上。电流收集器之图案化可包含图案化一连续薄板,该连续薄板包括至少第一可分式电流收集器及第二可分式电流收集器。在一种此类实例中,图案化以无孔材料浸渍或层压之一连续碳纤维薄板。在另一种此类实例中,图案化以一或多个导电性粒子浸渍之一连续塑胶材料薄板。除了其它之外,电流收集器之图案可包含挤制之缝或可相邻配置的条状物。
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公开(公告)号:TWI569985B
公开(公告)日:2017-02-11
申请号:TW102110289
申请日:2013-03-22
申请人: 精緻瑞士金屬公司 , FINE SWISS METALS AG
发明人: 多茲 法蘭科西 , DROZ, FRANCOIS
IPC分类号: B42D15/00
CPC分类号: B42D15/027 , A44C3/001 , B32B37/185 , B32B2305/34 , B32B2311/02 , B32B2311/04 , B32B2425/00
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公开(公告)号:TW200418151A
公开(公告)日:2004-09-16
申请号:TW092105465
申请日:2003-03-13
发明人: 張志祥 CHANG, CHICH SHANG , 李啓聖 LEE, CHI SHEN , 黃順發 HUANG, SHUN FA , 張榮芳 CHANG, JUNG FANG , 胡文智 WEN-CHIH HU , 王亮棠 WANG, LIANGTANG , 許財源 SHEU, CHAI-YUAN
IPC分类号: H01L
CPC分类号: B32B37/00 , B32B2310/0825 , B32B2311/02 , B32B2315/08 , C03C27/046 , H01L2224/83192 , Y10S438/977
摘要: 本發明提供一種貼合材料層於透明基板上的方法,其包括:提供一透明基板,且該透明基板上形成有一非晶矽層;將欲貼合之材料層上形成一可吸收紅外光的金屬層;將該材料層反轉使該金屬層貼合至該非晶矽層;以及對該貼合之金屬層與非晶矽層施加紅外線光,使其產生化學反應生成金屬矽化物層使該透明基板與該材料層緊密貼合。
简体摘要: 本发明提供一种贴合材料层于透明基板上的方法,其包括:提供一透明基板,且该透明基板上形成有一非晶硅层;将欲贴合之材料层上形成一可吸收红外光的金属层;将该材料层反转使该金属层贴合至该非晶硅层;以及对该贴合之金属层与非晶硅层施加红外线光,使其产生化学反应生成金属硅化物层使该透明基板与该材料层紧密贴合。
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公开(公告)号:TW582099B
公开(公告)日:2004-04-01
申请号:TW092105465
申请日:2003-03-13
发明人: 張志祥 CHANG, CHICH SHANG , 李啓聖 LEE, CHI SHEN , 黃順發 HUANG, SHUN FA , 張榮芳 CHANG, JUNG FANG , 胡文智 WEN-CHIH HU , 王亮棠 WANG, LIANGTANG , 許財源 SHEU, CHAI-YUAN
IPC分类号: H01L
CPC分类号: B32B37/00 , B32B2310/0825 , B32B2311/02 , B32B2315/08 , C03C27/046 , H01L2224/83192 , Y10S438/977
摘要: 本發明提供一種貼合材料層於透明基板上的方法,其包括:提供一透明基板,且該透明基板上形成有一非晶矽層;將欲貼合之材料層上形成一可吸收紅外光的金屬層;將該材料層反轉使該金屬層貼合至該非晶矽層;以及對該貼合之金屬層與非晶矽層施加紅外線光,使其產生化學反應生成金屬矽化物層使該透明基板與該材料層緊密貼合。伍、(一)、本案代表圖為:第____1B____圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明:
100~玻璃基板;
110~材料層;
120~金屬矽化物層。简体摘要: 本发明提供一种贴合材料层于透明基板上的方法,其包括:提供一透明基板,且该透明基板上形成有一非晶硅层;将欲贴合之材料层上形成一可吸收红外光的金属层;将该材料层反转使该金属层贴合至该非晶硅层;以及对该贴合之金属层与非晶硅层施加红外线光,使其产生化学反应生成金属硅化物层使该透明基板与该材料层紧密贴合。伍、(一)、本案代表图为:第____1B____图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明: 100~玻璃基板; 110~材料层; 120~金属硅化物层。
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