公开(公告)号：TW200501859A

公开(公告)日：2005-01-01

申请号：TW093110859

申请日：2004-04-19

申请人： 納格哈德股份有限公司 NAGRAID S.A.

发明人： 法蘭科西 多茲 DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： H05K ,  G06K

CPC分类号： H05K3/325 ,  B23K1/0008 ,  B23K2201/40 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1311 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的目的係提供一製造能夠抗彎曲或扭轉卻不會中斷電子元件連接之卡片或標籤形式的收發機之方法。藉由將含靈敏平面導電區(3)之至少一電子元件(1)連接到位在稱作基底(5)的一般平面絕緣支撐表面上之導電軌道(6′)的組裝方法達成此目的，其特徵為下面步驟：將基底(5)置於工作表面上，含導電軌道(6)的一面朝上，將電子元件(1)放入位在含導電軌道(6)的區域之基底(5)的凹洞(7)內，元件(1)的導電區(3)與基底(5)的對應軌道(6)產生接觸，同時在元件(1)上和在該元件(1)周圍的至少一基底區域上塗敷一層絕緣材料(8)，藉此，以元件(1)上的絕緣層(8)壓力確保導電區(3)和導電軌道(6)之間的電連接。

简体摘要： 本发明的目的系提供一制造能够抗弯曲或扭转却不会中断电子组件连接之卡片或标签形式的收发机之方法。借由将含灵敏平面导电区(3)之至少一电子组件(1)连接到位在称作基底(5)的一般平面绝缘支撑表面上之导电轨道(6′)的组装方法达成此目的，其特征为下面步骤：将基底(5)置于工作表面上，含导电轨道(6)的一面朝上，将电子组件(1)放入位在含导电轨道(6)的区域之基底(5)的凹洞(7)内，组件(1)的导电区(3)与基底(5)的对应轨道(6)产生接触，同时在组件(1)上和在该组件(1)周围的至少一基底区域上涂敷一层绝缘材料(8)，借此，以组件(1)上的绝缘层(8)压力确保导电区(3)和导电轨道(6)之间的电连接。

公开(公告)号：TW201435750A

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：TW103104414

申请日：2014-02-11

申请人： 納格哈德股份有限公司 ,  NAGRAID S.A.

发明人： 多茲 法蘭科西 ,  DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  B42D25/40 ,  B32B37/14 ,  B32B27/00 ,  B32B3/26

CPC分类号： B29C51/12 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479

摘要： 在製造多個分別包括多個電子單元的智慧卡時使用到的塑膠片(22)是由一具有一第一硬度或一第一維卡軟化溫度的第一材料(2)及一具有分別低於該第一硬度的第二硬度或低於該第一維卡軟化溫度的第二維卡軟化溫度的第二材料(6)所製成。該第二材料係設置在該塑膠片的多個區域中，這些區域係打算在該等多個智慧卡的製造期間藉由穿透該等多個電子單元進入該第二材料內而至少部分容納這些多個電子單元。

简体摘要： 在制造多个分别包括多个电子单元的智能卡时使用到的塑胶片(22)是由一具有一第一硬度或一第一维卡软化温度的第一材料(2)及一具有分别低于该第一硬度的第二硬度或低于该第一维卡软化温度的第二维卡软化温度的第二材料(6)所制成。该第二材料系设置在该塑胶片的多个区域中，这些区域系打算在该等多个智能卡的制造期间借由穿透该等多个电子单元进入该第二材料内而至少部分容纳这些多个电子单元。

公开(公告)号：TW201400272A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102110289

申请日：2013-03-22

申请人： 納格哈德股份有限公司 ,  NAGRAID S.A.

发明人： 多茲 法蘭科西 ,  DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： B29C65/56

CPC分类号： B42D15/027 ,  A44C3/001 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/34 ,  B32B2311/02 ,  B32B2311/04 ,  B32B2425/00

摘要： 一種形成用於有價物件(6)之支持物的卡，該有價物件特別是結合於該卡中之小的貴重金屬錠，而該卡包括核心，其具有穿孔(4)而於當中安排了該有價物件，該穿孔具有的尺度係大於在該卡的幾何主平面上之該有價物件的輪廓所界定之尺度。卡也包括至少二透明膜，其分別安排在該卡核心的二側上並且分別在二側上覆蓋有價物件。這有價物件係位於穿孔的中央區域，如此則透明的周邊區域(16)圍繞該穿孔內的有價物件。有價物件係嵌埋於透明的樹脂中，該樹脂則整個填充在該物件和穿孔輪廓之間而在該有價物件周邊的區域，如此則穿孔在有價物件周圍所剩餘的空間是由樹脂所整個填充。

简体摘要： 一种形成用于有价对象(6)之支持物的卡，该有价对象特别是结合于该卡中之小的贵重金属锭，而该卡包括内核，其具有穿孔(4)而于当中安排了该有价对象，该穿孔具有的尺度系大于在该卡的几何主平面上之该有价对象的轮廓所界定之尺度。卡也包括至少二透明膜，其分别安排在该卡内核的二侧上并且分别在二侧上覆盖有价对象。这有价对象系位于穿孔的中央区域，如此则透明的周边区域(16)围绕该穿孔内的有价对象。有价对象系嵌埋于透明的树脂中，该树脂则整个填充在该对象和穿孔轮廓之间而在该有价对象周边的区域，如此则穿孔在有价对象周围所剩余的空间是由树脂所整个填充。

公开(公告)号：TW200604951A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：TW094112889

申请日：2005-04-22

申请人： 納格哈德股份有限公司 NAGRAID S.A.

发明人： 法蘭科西 多茲 DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： G06K ,  H01Q

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/025 ,  G06K19/07327 ,  G06K19/07749

摘要： 本發明之目的在於提出一種配備有詢答器之可攜式資訊載體，詢答器能夠在該資訊載體的使用期間被啟動及不被啟動，而不需要求助於啟動用的特定裝置。藉由一可攜式資訊載體來達成此目的，其包含至少兩個實質上為平面的部件(A，B)，彼此以關節連接而形成一組合件，其中，一部件能夠被疊置於另一部件之上，第一部件(A)包含一配置在該部件(A)之平面上的詢答器(TA)，第二部件(B)包含一延伸於該部件(B)的全部或一部分之上的屏蔽元件(SB)，該詢答器(TA)意欲藉由適當的讀取機來予以讀取，而讀取機發射啟動來自該詢答器(TA)之回應的傳送之電磁訊號，其特徵在於第一部件(A)之該詢答器(TA)係位於，當兩個部件被疊置時，面向第二部件(B)之屏蔽元件(SB)的位置，以防止因為接收到由讀取機所發射之訊號而啟動詢答器(TA)，該啟動被實施於當該等部件被移動而互相錯開，讓詢答器(TA)遠離開屏蔽元件(SB)而出現之時。

简体摘要： 本发明之目的在于提出一种配备有询答器之可携式信息载体，询答器能够在该信息载体的使用期间被启动及不被启动，而不需要求助于启动用的特定设备。借由一可携式信息载体来达成此目的，其包含至少两个实质上为平面的部件(A，B)，彼此以关节连接而形成一组合件，其中，一部件能够被叠置于另一部件之上，第一部件(A)包含一配置在该部件(A)之平面上的询答器(TA)，第二部件(B)包含一延伸于该部件(B)的全部或一部分之上的屏蔽组件(SB)，该询答器(TA)意欲借由适当的读取机来予以读取，而读取机发射启动来自该询答器(TA)之回应的发送之电磁信号，其特征在于第一部件(A)之该询答器(TA)系位于，当两个部件被叠置时，面向第二部件(B)之屏蔽组件(SB)的位置，以防止因为接收到由读取机所发射之信号而启动询答器(TA)，该启动被实施于当该等部件被移动而互相错开，让询答器(TA)远离开屏蔽组件(SB)而出现之时。

公开(公告)号：TW200427129A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：TW092136023

申请日：2003-12-18

申请人： 納格哈德股份有限公司 NAGRAID S.A.

发明人： 法蘭科西 多茲 DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： H01Q

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明的目的在於經濟地製造出使用至少一電子模組和一天線的薄電子轉發器。該目的藉由製造一電子轉發器的方法來達成。該電子轉發器包含一稱為基材(1)的絕緣支撐、包含一晶片(3)的至少一電子模組、和一天線。該晶片(3)具有一上表面，該上表面包含連接區(11)。該方法包含下列步驟：將該基材(1)設於一工作平面上；以一置放工具將該模組設於該基材(1)上；以一加熱工具作用於該模組之其中一表面上，加熱該模組；施一壓力於該模組上，以將該模組的該晶片(3)嵌入該基材(1)的該材料內，致使該模組的該表面與該基材(1)的該表面平齊。

简体摘要： 本发明的目的在于经济地制造出使用至少一电子模块和一天线的薄电子转发器。该目的借由制造一电子转发器的方法来达成。该电子转发器包含一称为基材(1)的绝缘支撑、包含一芯片(3)的至少一电子模块、和一天线。该芯片(3)具有一上表面，该上表面包含连接区(11)。该方法包含下列步骤：将该基材(1)设于一工作平面上；以一置放工具将该模块设于该基材(1)上；以一加热工具作用于该模块之其中一表面上，加热该模块；施一压力于该模块上，以将该模块的该芯片(3)嵌入该基材(1)的该材料内，致使该模块的该表面与该基材(1)的该表面平齐。

公开(公告)号：TW200409039A

公开(公告)日：2004-06-01

申请号：TW092127696

申请日：2003-10-06

申请人： 納格哈德股份有限公司 NAGRAID S.A.

发明人： 法蘭科西 多茲 DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： G06K

CPC分类号： G06K19/072 ,  B32B37/0023 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/342 ,  B32B2425/00 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明關於一電子模組的一種製造方法，和依據該製造方法製成的一種模組。該模組包含具有二絕緣片體(2、9)和一電子元件(3)的一組合體。一第一絕緣片體(2)構成該模組的一面，該第一絕緣片體(2)包含至少一窗口(4)，該窗口(4)容置該電子元件(3)，該元件(3)的一面與該第一片體(2)的表面平齊，且顯現在該模組的外表面。而一第二絕緣片體(9)構成該模組的另一面。該模組的特徵在於該模組包含一黏性薄膜(5)，該黏性薄膜(5)延伸於至少覆蓋該元件(3)之該窗口(4)輪廓的一區域，且位於該第一片體(2)和該第二片體(9)間的一區域。該模組亦可包含至少一電子線路(6)，該電子線路(6)設於二絕緣片體(2、9)之間，且連接於該元件(3)內表面的該連接導體區(13)上。本發明的目標包含避免在元件(3)附近的模組外表面顯露不欲見的殘留，這些殘留起源於填充材料(8)從窗口(4)和／或容置在窗口(4)內之元件(3)的滲漏。

简体摘要： 本发明关于一电子模块的一种制造方法，和依据该制造方法制成的一种模块。该模块包含具有二绝缘片体(2、9)和一电子组件(3)的一组合体。一第一绝缘片体(2)构成该模块的一面，该第一绝缘片体(2)包含至少一窗口(4)，该窗口(4)容置该电子组件(3)，该组件(3)的一面与该第一片体(2)的表面平齐，且显现在该模块的外表面。而一第二绝缘片体(9)构成该模块的另一面。该模块的特征在于该模块包含一黏性薄膜(5)，该黏性薄膜(5)延伸于至少覆盖该组件(3)之该窗口(4)轮廓的一区域，且位于该第一片体(2)和该第二片体(9)间的一区域。该模块亦可包含至少一电子线路(6)，该电子线路(6)设于二绝缘片体(2、9)之间，且连接于该组件(3)内表面的该连接导体区(13)上。本发明的目标包含避免在组件(3)附近的模块外表面显露不欲见的残留，这些残留起源于填充材料(8)从窗口(4)和／或容置在窗口(4)内之组件(3)的渗漏。

公开(公告)号：TWI420606B

公开(公告)日：2013-12-21

申请号：TW095103169

申请日：2006-01-26

申请人： 納格哈德股份有限公司 ,  NAGRAID S.A.

发明人： 法蘭科西 多茲 ,  DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/02

CPC分类号： G06K19/07745 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW200711008A

公开(公告)日：2007-03-16

申请号：TW095103169

申请日：2006-01-26

申请人： 納格哈德股份有限公司 NAGRAID S.A.

发明人： 法蘭科西 多茲 DROZ, FRANCOIS

IPC分类号： H01L

CPC分类号： G06K19/07745 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之目的在於確保在利用小尺寸的晶片製造電子組合件以及將此種組合件配置在絕緣基底上的這兩方面之最大精密度。係以在至少一電子組合件的被稱為基底(7)的支承件上之配置方法達到該目的,其中該電子組合件包含一晶片(4),該晶片的其中一面上包含至少一電接點(5,5'),該接點(5,5')被連接到一導電軌區段(3,3'),且其中係利用可支承並定位該組合件在該基底(7)上之一配置裝置(6)執行該配置,該配置方法之特徵在於包含下列步驟:形成具有一預定外形之一導電軌區段(3,3');將該導電軌區段(3,3')轉移到該配置裝置(6);以載有該導電軌區段(3,3')的配置裝置(6)抓住該晶片(4),使該導電軌區段(3,3')被配置在該晶片(4)的至少一接點(5,5')上;將包含該晶片(4)及導電軌區段(3,3')之該電子組合件配置在該基底(7)上之一預定位置;以及將該晶片(4)及該導電軌區段(3,3')嵌入該基底(7)。本發明也有關一種用於該方法之配置裝置、以及包含根據該方法而被配置的電子組合件之可攜式物體。

简体摘要： 本发明之目的在于确保在利用小尺寸的芯片制造电子组合件以及将此种组合件配置在绝缘基底上的这两方面之最大精密度。系以在至少一电子组合件的被称为基底(7)的支承件上之配置方法达到该目的,其中该电子组合件包含一芯片(4),该芯片的其中一面上包含至少一电接点(5,5'),该接点(5,5')被连接到一导电轨区段(3,3'),且其中系利用可支承并定位该组合件在该基底(7)上之一配置设备(6)运行该配置,该配置方法之特征在于包含下列步骤:形成具有一预定外形之一导电轨区段(3,3');将该导电轨区段(3,3')转移到该配置设备(6);以载有该导电轨区段(3,3')的配置设备(6)抓住该芯片(4),使该导电轨区段(3,3')被配置在该芯片(4)的至少一接点(5,5')上;将包含该芯片(4)及导电轨区段(3,3')之该电子组合件配置在该基底(7)上之一预定位置;以及将该芯片(4)及该导电轨区段(3,3')嵌入该基底(7)。本发明也有关一种用于该方法之配置设备、以及包含根据该方法而被配置的电子组合件之可携式物体。