公开(公告)号：TWI489914B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW099135752

申请日：2010-10-20

申请人： JSR股份有限公司 ,  JSR CORPORATION

发明人： 岡庭求樹 ,  OKANIWA, MOTOKI ,  岡田敬 ,  OKADA, TAKASHI ,  菊池利充 ,  KIKUCHI, TOSHIMITSU ,  宇野高明 ,  UNO, TAKAAKI

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08G65/40 ,  C08G65/4006 ,  C08G75/23 ,  C08G2650/40 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：TWI384908B

公开(公告)日：2013-02-01

申请号：TW096102863

申请日：2007-01-25

申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. ,  PI技術研究所股份有限公司 ,  PI R & D CO., LTD.

发明人： 野崎充 ,  MITSURU NOZAKI ,  岳杜夫 ,  MORIO GAKU ,  田中恭夫 ,  YASUO TANAKA ,  永田英史 ,  EIJI NAGATA ,  菊地靖雄 ,  YASUO KIKUCHI ,  矢野真司 ,  MASASHI YANO

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/088 ,  H05K3/00

CPC分类号： B32B27/281 ,  B32B7/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/12 ,  H05K3/181 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1152 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：TWI381786B

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：TW095146486

申请日：2006-12-12

申请人： 松下電器產業股份有限公司 ,  PANASONIC CORPORATION

发明人： 川北嘉洋 ,  KAWAKITA, YOSHIHIRO ,  竹中敏昭 ,  TAKENAKA, TOSHIAKI

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31522

公开(公告)号：TWI369296B

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：TW093126569

申请日：2004-09-02

申请人： 安林公司

发明人： 李歐納德R 哈維爾 ,  蘇烇F 陳

IPC分类号： B32B

CPC分类号： C23C22/40 ,  C25D3/565 ,  H05K3/282 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/135 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31678

摘要： 本發明係針對一種含水的、抗失去光澤性及黏著促進性處理組合物，其包括：鋅離子；金屬離子，其選自由下列各物組成之群，包括鎢離子、鉬離子、鈷離子、鎳離子、鋯離子、鈦離子、錳離子、釩離子、鐵離子、錫離子、銦離子、銀離子及其組合；且視情況選用一不含鉀離子或鈉離子之電解質；其中該處理組合物實質上不含鉻，且其中該處理組合物在一基板或材料上形成一塗層，其可增強一聚合物對該材料的黏著力。本發明亦針對經上述處理組合物塗佈的材料，且針對使用上述組合物塗佈材料的方法。

简体摘要： 本发明系针对一种含水的、抗失去光泽性及黏着促进性处理组合物，其包括：锌离子；金属离子，其选自由下列各物组成之群，包括钨离子、钼离子、钴离子、镍离子、锆离子、钛离子、锰离子、钒离子、铁离子、锡离子、铟离子、银离子及其组合；且视情况选用一不含钾离子或钠离子之电解质；其中该处理组合物实质上不含铬，且其中该处理组合物在一基板或材料上形成一涂层，其可增强一聚合物对该材料的黏着力。本发明亦针对经上述处理组合物涂布的材料，且针对使用上述组合物涂布材料的方法。

公开(公告)号：TW201118130A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：TW099134849

申请日：2010-10-13

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 田中伸樹 ,  森清治

IPC分类号： C08L ,  C08K ,  H05K ,  B32B

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/00

摘要： 本發明係提供一種均勻地含有大量的無機填充材料，耐熱性和難燃性優異，且對基材的含浸性良好的環氧樹脂組成物，並使用上述環氧樹脂組成物，提供黏性良好、容易操作的預浸體(prepreg)。進而，提供使用上述預浸體製作的金屬覆蓋之積層板和/或使用上述預浸體或上述環氧樹脂組成物提供能夠簡便地進行ENEPIG步驟的印刷佈線板，使用上述印刷佈線板，提供性能優異的半導體裝置。本發明的環氧樹脂組成物的特徵在於，包含固體環氧樹脂、平均粒徑為1nm以上且100nm以下的二氧化矽奈米粒子和平均粒徑比上述二氧化矽奈米粒子的平均粒徑大且為0.1μm以上且5.0μm以下的二氧化矽粒子。

简体摘要： 本发明系提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和难燃性优异，且对基材的含浸性良好的环氧树脂组成物，并使用上述环氧树脂组成物，提供黏性良好、容易操作的预浸体(prepreg)。进而，提供使用上述预浸体制作的金属覆盖之积层板和/或使用上述预浸体或上述环氧树脂组成物提供能够简便地进行ENEPIG步骤的印刷布线板，使用上述印刷布线板，提供性能优异的半导体设备。本发明的环氧树脂组成物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm以上且100nm以下的二氧化硅奈米粒子和平均粒径比上述二氧化硅奈米粒子的平均粒径大且为0.1μm以上且5.0μm以下的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：TW201035217A

公开(公告)日：2010-10-01

申请号：TW099115501

申请日：2004-06-04

申请人： 陶氏環球技術公司

发明人： 瓦雷特 魯道維克 ,  馬瑞辛 凱薩琳 ,  模西爾 芮吉斯

IPC分类号： C08L ,  C08J

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y30/00 ,  C08G59/1433 ,  C08G59/1438 ,  C08G59/18 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529

摘要： 一種毫微孔基材層製品的製備方法，此毫微孔基材例如是在一電層製品中的基材。此方法係先藉由含非熱穩性基團的化合物與有機樹脂中的活性氫基的反應，以將非熱穩性官能團接枝於有機樹脂主鏈上。然後，熱降解接枝於有機樹脂上的非熱穩性基團以製備一毫微孔基材層製品。另外，由於毫微孔層製品存在於層製品基材中，所以電層製品具有低介電常數。

简体摘要： 一种毫微孔基材层制品的制备方法，此毫微孔基材例如是在一电层制品中的基材。此方法系先借由含非热稳性基团的化合物与有机树脂中的活性氢基的反应，以将非热稳性官能团接枝于有机树脂主链上。然后，热降解接枝于有机树脂上的非热稳性基团以制备一毫微孔基材层制品。另外，由于毫微孔层制品存在于层制品基材中，所以电层制品具有低介电常数。

公开(公告)号：TWI311571B

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW094145519

申请日：2005-12-21

申请人： 三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS, INC.

发明人： 阿部貴春 ABE TAKAHARU ,  前田正信 MAEDA MASANOBU ,  浦上達宣 URAKAMI TATSUHIRO ,  福井幸雄 FUKUI YUKIO ,  前田直 MAEDA SUNAO ,  成澤宏彰 NARISAWA HIROAKI

IPC分类号： C08G ,  B32B

CPC分类号： C08G59/621 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  C08G61/126 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的改質酚樹脂係酚化合物、與具2價連結基化合物之交替共聚合體的酚樹脂,並且具羥基之芳香環的側鏈係利用一般式(1-1)所示基進行取代之特定構造。藉由將該改質酚樹脂使用為環氧樹脂的硬化劑,便可在不損及凝膠時間、玻璃轉移溫度、吸濕率及機械物性等習知酚樹脂所具有的物性之下,獲得具有優越密接性與難燃性的環氧樹脂、其組成物及硬化物。
(式中,R1係指碳原子數1~8之直鏈或分支或環狀烴基。)依照本發明,便可提供在諸如:半導體密封用環氧樹脂的硬化劑、電氣/電子零件絕緣材料用及積層板(印刷佈線板)等用途方面,將顯示出優越密接性與高難燃性的環氧樹脂組成物。此外,亦將提供使該環氧樹脂組成物含潤於玻璃基材中的預浸體、積層板及電子電路基板。

简体摘要： 本发明的改质酚树脂系酚化合物、与具2价链接基化合物之交替共聚合体的酚树脂,并且具羟基之芳香环的侧链系利用一般式(1-1)所示基进行取代之特定构造。借由将该改质酚树脂使用为环氧树脂的硬化剂,便可在不损及凝胶时间、玻璃转移温度、吸湿率及机械物性等习知酚树脂所具有的物性之下,获得具有优越密接性与难燃性的环氧树脂、其组成物及硬化物。 (式中,R1系指碳原子数1~8之直链或分支或环状烃基。)依照本发明,便可提供在诸如:半导体密封用环氧树脂的硬化剂、电气/电子零件绝缘材料用及积层板(印刷布线板)等用途方面,将显示出优越密接性与高难燃性的环氧树脂组成物。此外,亦将提供使该环氧树脂组成物含润于玻璃基材中的预浸体、积层板及电子电路基板。

公开(公告)号：TWI302424B

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：TW092118069

申请日：2003-07-02

申请人： 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

发明人： 梅利迪L. 敦巴 MEREDITH L. DUNBAR ,  詹姆斯R. 艾迪曼 JAMES R. EDMAN

IPC分类号： H05K

CPC分类号： B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本發明之基材包含一聚亞醯胺基底聚合物,其至少部分
地由非剛性棒狀單體與視情況之剛性棒狀單體衍生所得,
其中該基材於低拉伸作用下固化。所得之聚亞醯胺材料發
現具有尤其適於電子類應用之有利性能(例如,平衡之分子
取向、良好之尺寸安定性及平滑性)。

简体摘要： 本发明之基材包含一聚亚酰胺基底聚合物,其至少部分 地由非刚性棒状单体与视情况之刚性棒状单体衍生所得, 其中该基材于低拉伸作用下固化。所得之聚亚酰胺材料发 现具有尤其适于电子类应用之有利性能(例如,平衡之分子 取向、良好之尺寸安定性及平滑性)。

公开(公告)号：TWI299246B

公开(公告)日：2008-07-21

申请号：TW094110095

申请日：2005-03-30

申请人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION

发明人： 蓋瑞 布里斯特 BRIST, GARY ,  派翠克 波伊德 BOYD, PATRICK D.

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0269 ,  G01D7/005 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/161 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/92 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/24917

摘要： 具有熱色材料的載板之各種實施例被加以說明。於本發明之一實施例中,一載板具有一可見表面,及一熱色材料係安排接近該載板。當熱色材料到達作動溫度時,該熱色材料產生可見表面的視覺變化。

简体摘要： 具有热色材料的载板之各种实施例被加以说明。于本发明之一实施例中,一载板具有一可见表面,及一热色材料系安排接近该载板。当热色材料到达作动温度时,该热色材料产生可见表面的视觉变化。

公开(公告)号：TWI297346B

公开(公告)日：2008-06-01

申请号：TW093126588

申请日：2004-09-02

申请人： LG化學股份有限公司 LG CHEM, LTD.

发明人： 鄭成 CHUNG, HYUK-SUNG ,  全奉鎮 JEON, BONG-JIN ,  金賢哲 KIM, HYUN-CHEOL ,  具殷會 KOO, EUN-HAE

IPC分类号： C08L ,  B32B

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/122 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/02

摘要： 本發明係有關於一種用於高速傳輸電路板之熱固性樹
脂組成,特別是有關於一種具有低介電常數及耗散係數的
優良介電特性,且能顯著改良玻璃化轉變溫度,吸收水分
後之耐熱性,對銅膜的黏著性,加工性,無機填充料的分
散性,和電氣特性等的熱固性樹脂組成,以致可用於高速
訊號傳送的鍍銅層合板。

简体摘要： 本发明系有关于一种用于高速传输电路板之热固性树 脂组成,特别是有关于一种具有低介电常数及耗散系数的 优良介电特性,且能显着改良玻璃化转变温度,吸收水分 后之耐热性,对铜膜的黏着性,加工性,无机填充料的分 散性,和电气特性等的热固性树脂组成,以致可用于高速 信号发送的镀铜层合板。