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公开(公告)号：TW201808630A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106108361
申请日：2017-03-14
申请人： 星電股份有限公司 , HOSIDEN CORPORATION
发明人： 礒田丈司 , ISODA, TAKESHI , 志賀直樹 , SHIGA, NAOKI
CPC分类号： B32B7/12 , B32B3/085 , B32B3/30 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2307/206 , B32B2307/30 , B32B2307/308 , B32B2307/518 , B32B2307/702 , B32B2307/708 , B32B2307/734 , B32B2307/736 , B32B2307/748 , B32B2457/208 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要： 本發明的課題，係抑制樹脂層積體之一部分的樹脂層從剩下的樹脂層剝離之狀況，並且減低製造時異物混入的可能性。 本發明的構造中，樹脂層積體(L1)具備層積於Z-Z’方向之複數或複數種的樹脂層(100)，與接著樹脂層(100)中在Z-Z’方向鄰接之樹脂層(100)的接著層(200)。該樹脂層積體(L1)係樹脂層(100)的全部被押出成形的構造，不具備被押出成形的樹脂層以外的樹脂層。
简体摘要： 本发明的课题，系抑制树脂层积体之一部分的树脂层从剩下的树脂层剥离之状况，并且减低制造时异物混入的可能性。 本发明的构造中，树脂层积体(L1)具备层积于Z-Z’方向之复数或复数种的树脂层(100)，与接着树脂层(100)中在Z-Z’方向邻接之树脂层(100)的接着层(200)。该树脂层积体(L1)系树脂层(100)的全部被押出成形的构造，不具备被押出成形的树脂层以外的树脂层。
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公开(公告)号：TW201805384A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106109985
申请日：2017-03-24
申请人： 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人： 阿久津高志 , AKUTSU, TAKASHI , 西田卓生 , NISHIDA, TAKUO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/26 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B23/08 , B32B25/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/286 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C08L33/08 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/064 , C09J133/08 , C09J133/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
摘要： 本發明之半導體加工用薄片係具備基材、與設置於基材之一面之黏著劑層之半導體加工用薄片，前述黏著劑層含有分子量分布為3.0以下的丙烯酸系聚合物(A)、與分子量分布大於3.0的丙烯酸系聚合物(B)，前述黏著劑層之凝膠分率為50~70%，同時溶膠成分之數平均分子量為60,000以上。
简体摘要： 本发明之半导体加工用薄片系具备基材、与设置于基材之一面之黏着剂层之半导体加工用薄片，前述黏着剂层含有分子量分布为3.0以下的丙烯酸系聚合物(A)、与分子量分布大于3.0的丙烯酸系聚合物(B)，前述黏着剂层之凝胶分率为50~70%，同时溶胶成分之数平均分子量为60,000以上。
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公开(公告)号：TWI593732B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW103107686
申请日：2014-03-06
发明人： 池田真一 , IKEDA, SHINICHI , 岡田聡史 , OKADA, SATOSHI , 岩本慎平 , IWAMOTO, SHINPEI , 伊東史裕 , ITO, FUMIHIRO
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/3417 , C08K5/3437 , B01J20/22 , B01D53/14 , A23L3/3436
CPC分类号： C09K15/20 , A23L3/3436 , B01D53/02 , B01D2253/20 , B01D2253/202 , B01D2253/25 , B01D2255/20746 , B01D2257/104 , B01J20/3007 , B01J20/3204 , B01J20/3255 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/00 , B32B2250/02 , B32B2250/05 , B32B2250/24 , B32B2250/242 , B32B2307/7244 , B32B2553/00 , B65D81/266 , C08K5/3432 , C08L101/00
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公开(公告)号：TWI590112B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102139100
申请日：2013-10-29
申请人： 富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人： 並河均 , NAMIKAWA, HITOSHI
CPC分类号： B32B37/00 , B32B7/06 , B32B23/08 , B32B23/20 , B32B27/08 , B32B27/325 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/402 , B32B2307/408 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2457/208
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公开(公告)号：TWI589451B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103130276
申请日：2014-09-02
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 趙海成 , CHO, HAE-SUNG , 金成炫 , KIM, SUNG-HYUN , 孫賢喜 , SON, HYUN-HEE , 河東鈞 , HA, DONG-KYUN , 朴光承 , PARK, KWANG-SEUNG , 李南貞 , LEE, NAM-JEONG , 朴俊昱 , PARK, JUN-WUK , 黃泰俊 , HWANG, TAE-JUN
CPC分类号： B32B38/10 , B32B7/12 , B32B23/08 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/10 , B32B2037/264 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/42 , B32B2307/514 , B32B2307/732 , B32B2310/0806 , B32B2310/0825 , B32B2310/0831 , B32B2310/085 , B32B2310/0856 , B32B2310/0862 , B32B2457/20 , B32B2571/00 , G02B1/14 , G02B5/3033
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公开(公告)号：TW201713743A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105120567
申请日：2016-06-29
发明人： 田辺正人 , TANABE, MASAHITO , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI
IPC分类号： C09J183/04 , H01L21/302 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B9/043 , B32B9/045 , B32B25/08 , B32B25/20 , B32B27/08 , B32B27/325 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/105 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/302 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C09J109/06 , C09J183/04 , H01L21/02013 , H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/31133 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
摘要： 本發明係一種晶圓加工用暫時接著材，其係為了將於表面具有電路面，應加工裏面的晶圓暫時接著於支持體之晶圓加工用暫時接著材，其特徵為前述晶圓加工用暫時接著材係具備一種複合暫時接著材層，該複合暫時接著材層係具有由熱可塑性樹脂層(A)所構成的第一暫時接著材層與層積於該第一暫時接著材層之由熱硬化性矽氧烷聚合物層(B)所構成的第二暫時接著材層、層積於該第二暫時接著材層之由熱硬化性聚合物層(C)所構成的第三暫時接著材層者，前述(A)係含有(A-1)、(A-2)的組成物之樹脂層，(A-1)熱可塑性樹脂、(A-2)硬化觸媒，前述(B)為藉由鄰接於(B)層而層積的(A)層之硬化觸媒而硬化的樹脂層。 本發明之製造方法係可形成不發生階差之埋入不良等之異常而膜厚均勻性高的接著材層，因此膜厚均勻性而可輕易地得到50μm以下之均勻的薄型晶圓。
简体摘要： 本发明系一种晶圆加工用暂时接着材，其系为了将于表面具有电路面，应加工里面的晶圆暂时接着于支持体之晶圆加工用暂时接着材，其特征为前述晶圆加工用暂时接着材系具备一种复合暂时接着材层，该复合暂时接着材层系具有由热可塑性树脂层(A)所构成的第一暂时接着材层与层积于该第一暂时接着材层之由热硬化性硅氧烷聚合物层(B)所构成的第二暂时接着材层、层积于该第二暂时接着材层之由热硬化性聚合物层(C)所构成的第三暂时接着材层者，前述(A)系含有(A-1)、(A-2)的组成物之树脂层，(A-1)热可塑性树脂、(A-2)硬化触媒，前述(B)为借由邻接于(B)层而层积的(A)层之硬化触媒而硬化的树脂层。 本发明之制造方法系可形成不发生阶差之埋入不良等之异常而膜厚均匀性高的接着材层，因此膜厚均匀性而可轻易地得到50μm以下之均匀的薄型晶圆。
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公开(公告)号：TW201700617A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105110635
申请日：2016-04-01
发明人： 竿本建次郎 , SAOMOTO, KENJIRO , 松尾直之 , MATSUO, NAOYUKI
CPC分类号： C08J9/365 , B32B27/00 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/322 , B32B27/325 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08J9/28 , C08J9/42 , C08J2201/00 , C08J2205/02 , C08J2205/04 , C08J2205/05 , C08J2383/04 , C08J2483/04
摘要： 根據本發明，提供一種多孔質體及該多孔質體之製造方法，該多孔質體係藉由高分子被覆物將具有連通之氣孔、與藉由二官能之烷氧基矽烷與三官能之烷氧基矽烷之共聚合所形成之形成上述氣孔之三維網狀聚矽氧骨架之聚矽氧多孔質基體的上述聚矽氧骨架之表面之至少一部分被覆而成。本發明之多孔質體具有較高之柔軟性，且拉伸性強。
简体摘要： 根据本发明，提供一种多孔质体及该多孔质体之制造方法，该多孔质体系借由高分子被覆物将具有连通之气孔、与借由二官能之烷氧基硅烷与三官能之烷氧基硅烷之共聚合所形成之形成上述气孔之三维网状聚硅氧骨架之聚硅氧多孔质基体的上述聚硅氧骨架之表面之至少一部分被覆而成。本发明之多孔质体具有较高之柔软性，且拉伸性强。
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公开(公告)号：TWI551631B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104118183
申请日：2015-06-04
申请人： 惠和股份有限公司 , KEIWA INC.
发明人： 中嶋宏紀 , NAKASHIMA, HIRONORI , 古田旭 , FURUTA, AKIRA
CPC分类号： B32B27/325 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2270/00 , B32B2307/408 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2307/54 , B32B2307/7246 , B32B2457/202 , C09J7/241 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2421/00 , C09J2423/00 , G02F1/133308 , G02F1/133502 , G02F2001/133331 , G02F2201/501 , G02F2202/022 , G02F2202/28
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公开(公告)号：TWI540164B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW100132610
申请日：2011-09-09
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 坂本光隆 , SAKAMOTO, MITSUTAKA , 真鍋功 , MANABE, ISAO , 高橋弘造 , TAKAHASHI, KOZO
CPC分类号： C08L23/02 , B32B1/00 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2250/40 , B32B2255/10 , B32B2270/00 , B32B2307/51 , B32B2307/734 , B32B2307/738 , B32B2307/75 , B32B2451/00 , C08J5/18 , C08J2345/00 , C08J2365/00 , C08J2423/04 , C08J2423/10 , C08K5/098 , C08K5/134 , C09J7/29 , Y10T428/2848 , Y10T428/31913
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公开(公告)号：TW201614858A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104121065
申请日：2015-06-30
发明人： 關旻宗 , KUAN, MIN TSUNG , 楊沛瑩 , YANG, PEI YING , 王文獻 , WANG, WEN HSIEN , 周文賢 , CHOU, WEN HSIEN , 李文貴 , LEE, WEN KUEI , 劉漢章 , LIU, HAN CHANG
IPC分类号： H01L31/0475 , H01L31/055 , B32B33/00 , B32B27/30
CPC分类号： H01L31/0481 , B32B7/04 , B32B17/064 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B2264/00 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/412 , B32B2307/422 , B32B2307/732 , B32B2457/12 , C09K11/06 , C09K2211/1011 , C09K2211/1029 , H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/055 , Y02E10/52
摘要： 本發明提供之模組結構，包括：覆板；背板，與覆板相對設置；太陽能電池，設於覆板與背板之間；第一封裝膜，設於太陽能電池與覆板之間；以及第二封裝膜，設於太陽能電池與背板之間，其中覆板與背板中至少一者包括：支撐層；以及光轉換層，位於支撐層上，其中光轉換層包括螢光分子與氫化苯乙烯彈性體樹脂。板材中的光轉換層位於支撐層與太陽能電池之間。
简体摘要： 本发明提供之模块结构，包括：覆板；背板，与覆板相对设置；太阳能电池，设于覆板与背板之间；第一封装膜，设于太阳能电池与覆板之间；以及第二封装膜，设于太阳能电池与背板之间，其中覆板与背板中至少一者包括：支撑层；以及光转换层，位于支撑层上，其中光转换层包括萤光分子与氢化苯乙烯弹性体树脂。板材中的光转换层位于支撑层与太阳能电池之间。
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