圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法
    2.
    发明专利
    圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法 审中-公开
    图型形成方法、加工基板之制造方法、光学组件之制造方法、电路基板之制造方法、电子组件之制造方法、转印模具之制造方法

    公开(公告)号:TW201801145A

    公开(公告)日:2018-01-01

    申请号:TW106111220

    申请日:2017-03-31

    CPC classification number: G03F7/0002 C09D133/06 C09D133/08 C09D135/02

    Abstract: 一種圖型形成方法,係將含有聚合性化合物的成分(a1)之硬化性組成物(A1)的層層合於基板表面,於前述硬化性組成物(A1)的層上,離散地滴加至少含有聚合性化合物的成分(a2)及光聚合起始劑的成分(b2)之硬化性組成物(A2)的液滴,於具有圖型之模具與前述基板之間夾入前述硬化性組成物(A1)及前述硬化性組成物(A2)之混合層,藉由對前述混合層照射光而硬化,自硬化後之前述混合層拉離前述模具,而於前述基板上形成圖型,前述硬化性組成物(A1)之前述聚合性化合物的成分(a1)與前述硬化性組成物(A2)之漢森(Hansen)距離Ra((a1)-(A2))為6以下。

    Abstract in simplified Chinese: 一种图型形成方法,系将含有聚合性化合物的成分(a1)之硬化性组成物(A1)的层层合于基板表面,于前述硬化性组成物(A1)的层上,离散地滴加至少含有聚合性化合物的成分(a2)及光聚合起始剂的成分(b2)之硬化性组成物(A2)的液滴,于具有图型之模具与前述基板之间夹入前述硬化性组成物(A1)及前述硬化性组成物(A2)之混合层,借由对前述混合层照射光而硬化,自硬化后之前述混合层拉离前述模具,而于前述基板上形成图型,前述硬化性组成物(A1)之前述聚合性化合物的成分(a1)与前述硬化性组成物(A2)之汉森(Hansen)距离Ra((a1)-(A2))为6以下。

    新穎組合物及其用於基材表面之修飾之用途
    3.
    发明专利
    新穎組合物及其用於基材表面之修飾之用途 审中-公开
    新颖组合物及其用于基材表面之修饰之用途

    公开(公告)号:TW201736535A

    公开(公告)日:2017-10-16

    申请号:TW105140944

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本發明係關於非水性、可接枝塗層組合物,其包含聚合物及旋轉澆注有機溶劑之均質溶液,其中該組合物不含酸性化合物、著色粒子、顏料或染料,且該聚合物具有包含衍生自含有單一可聚合烯烴碳雙鍵之單體之重複單元的線性聚合物鏈結構,且該聚合物含有至少一個選自由以下組成之群之含三芳基甲基硫屬化物部分:具有結構(I)之重複單元、結構(II)之末端鏈基團單元及其混合物,且該聚合物不含任何含有水可游離基團、離子基團、自由硫醇基團或自由羥基之重複單元或端基。本發明亦係關於使用此新穎塗層組合物以在基材上形成接枝聚合物膜。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于非水性、可接枝涂层组合物,其包含聚合物及旋转浇注有机溶剂之均质溶液,其中该组合物不含酸性化合物、着色粒子、颜料或染料,且该聚合物具有包含衍生自含有单一可聚合烯烃碳双键之单体之重复单元的线性聚合物链结构,且该聚合物含有至少一个选自由以下组成之群之含三芳基甲基硫属化物部分:具有结构(I)之重复单元、结构(II)之末端链基团单元及其混合物,且该聚合物不含任何含有水可游离基团、离子基团、自由硫醇基团或自由羟基之重复单元或端基。本发明亦系关于使用此新颖涂层组合物以在基材上形成接枝聚合物膜。

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