圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法
    9.
    发明专利
    圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法 审中-公开
    图型形成方法、加工基板之制造方法、光学组件之制造方法、电路基板之制造方法、电子组件之制造方法、转印模具之制造方法

    公开(公告)号:TW201801145A

    公开(公告)日:2018-01-01

    申请号:TW106111220

    申请日:2017-03-31

    CPC classification number: G03F7/0002 C09D133/06 C09D133/08 C09D135/02

    Abstract: 一種圖型形成方法,係將含有聚合性化合物的成分(a1)之硬化性組成物(A1)的層層合於基板表面,於前述硬化性組成物(A1)的層上,離散地滴加至少含有聚合性化合物的成分(a2)及光聚合起始劑的成分(b2)之硬化性組成物(A2)的液滴,於具有圖型之模具與前述基板之間夾入前述硬化性組成物(A1)及前述硬化性組成物(A2)之混合層,藉由對前述混合層照射光而硬化,自硬化後之前述混合層拉離前述模具,而於前述基板上形成圖型,前述硬化性組成物(A1)之前述聚合性化合物的成分(a1)與前述硬化性組成物(A2)之漢森(Hansen)距離Ra((a1)-(A2))為6以下。

    Abstract in simplified Chinese: 一种图型形成方法,系将含有聚合性化合物的成分(a1)之硬化性组成物(A1)的层层合于基板表面,于前述硬化性组成物(A1)的层上,离散地滴加至少含有聚合性化合物的成分(a2)及光聚合起始剂的成分(b2)之硬化性组成物(A2)的液滴,于具有图型之模具与前述基板之间夹入前述硬化性组成物(A1)及前述硬化性组成物(A2)之混合层,借由对前述混合层照射光而硬化,自硬化后之前述混合层拉离前述模具,而于前述基板上形成图型,前述硬化性组成物(A1)之前述聚合性化合物的成分(a1)与前述硬化性组成物(A2)之汉森(Hansen)距离Ra((a1)-(A2))为6以下。

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