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公开(公告)号:TW201540739A
公开(公告)日:2015-11-01
申请号:TW104102943
申请日:2015-01-29
发明人: 艾蓋特 克里斯多夫 , EGGERT, CHRISTOPH
IPC分类号: C08G18/77 , C09D175/04 , C09J175/04
CPC分类号: C07F7/1804 , C07F7/1836 , C07F7/184 , C07F7/1888 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/289 , C08G18/4804 , C08G18/73 , C08G18/7621 , C08G18/7831 , C08G18/8019 , C09D175/04 , C09D183/16 , C09J183/16
摘要: 本發明係關於一種新穎經矽烷改質之甲醯胺聚合物及/或預聚合物,用於黏結及/或密封各種基板材料,例如金屬、木頭、玻璃及/或塑膠材料。又,另外提供一種反應性單組份黏合系統,其包含根據本發明的經矽烷改質之甲醯胺聚合物。
简体摘要: 本发明系关于一种新颖经硅烷改质之甲酰胺聚合物及/或预聚合物,用于黏结及/或密封各种基板材料,例如金属、木头、玻璃及/或塑胶材料。又,另外提供一种反应性单组份黏合系统,其包含根据本发明的经硅烷改质之甲酰胺聚合物。
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2.黏著片及電子裝置 ADHESIVE SHEET AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题: 黏着片及电子设备 ADHESIVE SHEET AND ELECTRONIC DEVICE公开(公告)号:TW201217485A
公开(公告)日:2012-05-01
申请号:TW100131601
申请日:2011-09-02
申请人: 琳得科股份有限公司
CPC分类号: C09J7/026 , C09D183/16 , C09J7/29 , C09J121/00 , C09J133/04 , C09J183/16 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , Y10T428/2848
摘要: 本發明係關於黏著片及具備該黏著片作為電子裝置用構件之電子裝置,其中該黏著片係在基材至少單面上具有氣體障壁層與黏著劑層之黏著片,前述氣體障壁層至少由包含氧原子及矽原子的材料構成,相對於在前述氣體障壁層之表層部中的氧原子、氮原子及矽原子的總存在量,氧原子的存在比例為60~75%、氮原子的存在比例為0~10%、矽原子的存在比例為25~35%,且在前述氣體障壁層之表層部的膜密度為2.4~4.0g/cm 3 。本發明可提供氣體障壁性、耐彎折性及透明性優良的黏著片、及具備該黏著片作為電子裝置用構件之電子裝置。
简体摘要: 本发明系关于黏着片及具备该黏着片作为电子设备用构件之电子设备,其中该黏着片系在基材至少单面上具有气体障壁层与黏着剂层之黏着片,前述气体障壁层至少由包含氧原子及硅原子的材料构成,相对于在前述气体障壁层之表层部中的氧原子、氮原子及硅原子的总存在量,氧原子的存在比例为60~75%、氮原子的存在比例为0~10%、硅原子的存在比例为25~35%,且在前述气体障壁层之表层部的膜密度为2.4~4.0g/cm 3 。本发明可提供气体障壁性、耐弯折性及透明性优良的黏着片、及具备该黏着片作为电子设备用构件之电子设备。
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公开(公告)号:TWI516561B
公开(公告)日:2016-01-11
申请号:TW101105869
申请日:2012-02-22
发明人: 武田隆信 , TAKEDA, TAKANOBU , 曾我恭子 , SOGA, KYOKO , 淺井聰 , ASAI, SATOSHI
IPC分类号: C09J183/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B7/12 , H01L27/144
CPC分类号: C09J183/06 , C08G77/14 , C08G77/52 , C09J183/14 , C09J183/16 , Y10T428/287 , Y10T428/31518 , Y10T428/31663
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公开(公告)号:TW201544569A
公开(公告)日:2015-12-01
申请号:TW104128625
申请日:2012-02-22
发明人: 武田隆信 , TAKEDA, TAKANOBU , 曾我恭子 , SOGA, KYOKO , 淺井聰 , ASAI, SATOSHI
IPC分类号: C09J183/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B7/12 , H01L27/144
CPC分类号: C09J183/06 , C08G77/14 , C08G77/52 , C09J183/14 , C09J183/16 , Y10T428/287 , Y10T428/31518 , Y10T428/31663
摘要: 本發明的解決手段在於黏著劑組成物,其含有:(A)具有式(1)的重複單位之含環氧基的高分子化合物, [0
简体摘要: 本发明的解决手段在于黏着剂组成物,其含有:(A)具有式(1)的重复单位之含环氧基的高分子化合物, [0<(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0,X具有至少1个式(2)的有机基,Y具有至少1个式(3)的有机基],(B)溶剂。 效果为若依照本发明,则由于在制造中不需要曝光、烘烤、显像步骤,故制造成本便宜且生产性高,作为黏着剂所要求的黏着性、热硬化后的气密封闭性、低吸湿性等的特性系良好,耐热性、耐光性等的硬化膜之可靠性亦高。
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公开(公告)号:TW201540696A
公开(公告)日:2015-11-01
申请号:TW104102944
申请日:2015-01-29
发明人: 艾蓋特 克里斯多夫 , EGGERT, CHRISTOPH
IPC分类号: C07C275/50 , C07C273/02 , C07F7/10 , C08F8/30 , C08F8/42 , C09D201/02 , C09J201/02
CPC分类号: C07F7/1804 , C07F7/1836 , C07F7/184 , C07F7/1888 , C08G18/10 , C08G18/289 , C08G18/4825 , C08G18/6216 , C08G18/718 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7621 , C09D183/16 , C09J175/04 , C09J183/16
摘要: 本發明有關一種新穎之經矽烷修飾之甲醯胺及/或預聚物,供各種基底材料之黏著接合及/或密封用,例如金屬、木頭、玻璃及/或塑膠材料。額外提供一種包括根據發明經矽烷修飾之甲醯胺及/或預聚物的反應性單一組分黏著系統。
简体摘要: 本发明有关一种新颖之经硅烷修饰之甲酰胺及/或预聚物,供各种基底材料之黏着接合及/或密封用,例如金属、木头、玻璃及/或塑胶材料。额外提供一种包括根据发明经硅烷修饰之甲酰胺及/或预聚物的反应性单一组分黏着系统。
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公开(公告)号:TW201247825A
公开(公告)日:2012-12-01
申请号:TW101105869
申请日:2012-02-22
申请人: 信越化學工業股份有限公司
CPC分类号: C09J183/06 , C08G77/14 , C08G77/52 , C09J183/14 , C09J183/16 , Y10T428/287 , Y10T428/31518 , Y10T428/31663
摘要: 本發明的解決手段在於黏著劑組成物,其含有:(A)具有式(1)的重複單位之含環氧基的高分子化合物,
[0<(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0,X具有至少1個式(2)的有機基,Y具有至少1個式(3)的有機基],(B)溶劑。
效果為若依照本發明,則由於在製造中不需要曝光、烘烤、顯像步驟,故製造成本便宜且生產性高,作為黏著劑所要求的黏著性、熱硬化後的氣密封閉性、低吸濕性等的特性係良好,耐熱性、耐光性等的硬化膜之可靠性亦高。简体摘要: 本发明的解决手段在于黏着剂组成物,其含有:(A)具有式(1)的重复单位之含环氧基的高分子化合物, [0<(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0,X具有至少1个式(2)的有机基,Y具有至少1个式(3)的有机基],(B)溶剂。 效果为若依照本发明,则由于在制造中不需要曝光、烘烤、显像步骤,故制造成本便宜且生产性高,作为黏着剂所要求的黏着性、热硬化后的气密封闭性、低吸湿性等的特性系良好,耐热性、耐光性等的硬化膜之可靠性亦高。
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公开(公告)号:TWI575048B
公开(公告)日:2017-03-21
申请号:TW104128625
申请日:2012-02-22
发明人: 武田隆信 , TAKEDA, TAKANOBU , 曾我恭子 , SOGA, KYOKO , 淺井聰 , ASAI, SATOSHI
IPC分类号: C09J183/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B7/12 , H01L27/144
CPC分类号: C09J183/06 , C08G77/14 , C08G77/52 , C09J183/14 , C09J183/16 , Y10T428/287 , Y10T428/31518 , Y10T428/31663
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公开(公告)号:TWI504718B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:TW100131601
申请日:2011-09-02
申请人: 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人: 上村和惠 , UEMURA, KAZUE , 網野由美子 , AMINO, YUMIKO , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUTA , 小野義友 , ONO, YOSHITOMO , 中島惠美 , NAKAJIMA, EMI
CPC分类号: C09J7/026 , C09D183/16 , C09J7/29 , C09J121/00 , C09J133/04 , C09J183/16 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , Y10T428/2848
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9.高強度結合及塗佈混合物 HIGH STRENGTH BONDING AND COATING MIXTURE 审中-公开
简体标题: 高强度结合及涂布混合物 HIGH STRENGTH BONDING AND COATING MIXTURE公开(公告)号:TW201129665A
公开(公告)日:2011-09-01
申请号:TW099132486
申请日:2010-09-24
申请人: 費洛鐵股份有限公司
发明人: 李商英
CPC分类号: C09J5/06 , C08G77/60 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/14 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D183/16 , C09J183/16 , H01L21/67306 , Y10T156/10 , C08K3/02
摘要: 本發明揭示一種混合物,其包含一具有聚碳矽烷主鏈之矽化合物及一具有複數個個別粉末粒之粉末,其中複數個粉末粒之各者具有大體上介於0.05微米與50微米之間之一直徑。
简体摘要: 本发明揭示一种混合物,其包含一具有聚碳硅烷主链之硅化合物及一具有复数个个别粉末粒之粉末,其中复数个粉末粒之各者具有大体上介于0.05微米与50微米之间之一直径。
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