公开(公告)号：TW201727787A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105142326

申请日：2016-12-20

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 張貴松 ,  CHANG, KUEI-SUNG ,  蔡念宗 ,  TSAI, NIEN-TSUNG

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03618 ,  H01L2224/03826 ,  H01L2224/03827 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0535 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/206 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014

摘要： 本發明實施例揭露半導體裝置、半導體結構及其製造方法。在一些實施例中，一種方法係包括形成一接觸墊在一半導體裝置上方。一鈍化材料係形成在該接觸墊上方。該鈍化材料具有一厚度以及一材料種類而使得可透過該鈍化材料對該接觸墊作出一電連接。

简体摘要： 本发明实施例揭露半导体设备、半导体结构及其制造方法。在一些实施例中，一种方法系包括形成一接触垫在一半导体设备上方。一钝化材料系形成在该接触垫上方。该钝化材料具有一厚度以及一材料种类而使得可透过该钝化材料对该接触垫作出一电连接。