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公开(公告)号：TW201727787A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105142326
申请日：2016-12-20
发明人： 張貴松 , CHANG, KUEI-SUNG , 蔡念宗 , TSAI, NIEN-TSUNG
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/09 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/036 , H01L2224/0361 , H01L2224/03618 , H01L2224/03826 , H01L2224/03827 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05541 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/05686 , H01L2224/11334 , H01L2224/13007 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2224/49173 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/0132 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05341 , H01L2924/0535 , H01L2924/05432 , H01L2924/14 , H01L2924/206 , H01L2224/05599 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/053 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
摘要： 本發明實施例揭露半導體裝置、半導體結構及其製造方法。在一些實施例中，一種方法係包括形成一接觸墊在一半導體裝置上方。一鈍化材料係形成在該接觸墊上方。該鈍化材料具有一厚度以及一材料種類而使得可透過該鈍化材料對該接觸墊作出一電連接。
简体摘要： 本发明实施例揭露半导体设备、半导体结构及其制造方法。在一些实施例中，一种方法系包括形成一接触垫在一半导体设备上方。一钝化材料系形成在该接触垫上方。该钝化材料具有一厚度以及一材料种类而使得可透过该钝化材料对该接触垫作出一电连接。
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公开(公告)号：TW201724400A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105131844
申请日：2016-09-29
申请人： 富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人： 菊池遼 , KIKUCHI, RYO , 今泉延弘 , IMAIZUMI, NOBUHIRO , 大貫浩史 , ONUKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/12 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0226 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/0239 , H01L2224/03001 , H01L2224/036 , H01L2224/03612 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05005 , H01L2224/05014 , H01L2224/05022 , H01L2224/05166 , H01L2224/05187 , H01L2224/0519 , H01L2224/05195 , H01L2224/05287 , H01L2224/0529 , H01L2224/05395 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/12105 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13014 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/14051 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/92 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L21/304 , H01L21/76898 , H01L2224/81 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 一種電子組件，包含：基板，組構成包含第一熱傳導性之第一部分，並且具有第一表面及相對於該第一表面之第二表面；第二部分，組構成形成於該第一部分內部，並且具有低於該第一熱傳導性的第二熱傳導性；第一端子，組構成形成對應於在該第一表面側上之該第二部分；以及第二端子，組構成形成在該第二表面側上。
简体摘要： 一种电子组件，包含：基板，组构成包含第一热传导性之第一部分，并且具有第一表面及相对于该第一表面之第二表面；第二部分，组构成形成于该第一部分内部，并且具有低于该第一热传导性的第二热传导性；第一端子，组构成形成对应于在该第一表面侧上之该第二部分；以及第二端子，组构成形成在该第二表面侧上。
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公开(公告)号：TWI544594B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW103116031
申请日：2014-05-06
发明人： 史朝文 , SHIH, CHAO WEN , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 楊青峰 , YANG, CHING FENG , 劉明凱 , LIU, MING KAI , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 王彥評 , WANG, YEN PING
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/291 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02175 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/10145 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/81191 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
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公开(公告)号：TW201613067A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104130342
申请日：2015-09-14
发明人： 別井隆文 , BETSUI, TAKAFUMI , 諏訪元大 , SUWA, MOTOO
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/18 , H01L22/14 , H01L23/49816 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/00 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/13007 , H01L2224/16014 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1713 , H01L2924/1431 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19102
摘要： 本發明之電子裝置包含第1配線基板、及搭載於上述第1配線基板上之半導體裝置。於上述半導體裝置之第2配線基板上，並排搭載複數個第1半導體晶片、及控制上述複數個第1半導體晶片之各者之第2半導體晶片。又，上述複數個第1半導體晶片係搭載於上述配線基板之第1基板邊與上述第2半導體晶片之第1晶片邊之延長線之間。又，上述第1配線基板具有：第1電源線，其對上述複數個第1半導體晶片之各者供給第1電源電位；及第2電源線，其對上述第2半導體晶片供給第2電源電位，且寬度大於上述第1電源線。又，上述第2電源線於俯視時與上述第2配線基板之上述第1基板邊交叉，且自上述第2配線基板之上述第1基板邊側朝向上述第2半導體晶片延伸。
简体摘要： 本发明之电子设备包含第1配线基板、及搭载于上述第1配线基板上之半导体设备。于上述半导体设备之第2配线基板上，并排搭载复数个第1半导体芯片、及控制上述复数个第1半导体芯片之各者之第2半导体芯片。又，上述复数个第1半导体芯片系搭载于上述配线基板之第1基板边与上述第2半导体芯片之第1芯片边之延长线之间。又，上述第1配线基板具有：第1电源线，其对上述复数个第1半导体芯片之各者供给第1电源电位；及第2电源线，其对上述第2半导体芯片供给第2电源电位，且宽度大于上述第1电源线。又，上述第2电源线于俯视时与上述第2配线基板之上述第1基板边交叉，且自上述第2配线基板之上述第1基板边侧朝向上述第2半导体芯片延伸。
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公开(公告)号：TWI527266B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101114910
申请日：2012-04-26
申请人： 日亞化學工業股份有限公司 , NICHIA CORPORATION
发明人： 米田章法 , YONEDA, AKINORI , 川口浩史 , KAWAGUCHI, HIROFUMI , 出口宏一郎 , DEGUCHI, KOUICHIROH
IPC分类号： H01L33/36
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/03 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L2224/0345 , H01L2224/03472 , H01L2224/0401 , H01L2224/05564 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/06102 , H01L2224/11462 , H01L2224/13007 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066
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公开(公告)号：TWI515337B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW099144000
申请日：2010-12-15
发明人： 細見彰良 , HOSOMI, AKIRA , 大前健祐 , OHMAE, KENSUKE
IPC分类号： C23F1/18 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/32134 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/44 , H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/0239 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/03916 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1191 , H01L2224/11912 , H01L2224/13007 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/01022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI490993B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW101129469
申请日：2012-08-15
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 張宏賓 , CHANG, HUNG PIN , 蘇安治 , SU, AN JHIH , 吳倉聚 , WU, TSANG JIUH , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/492
CPC分类号： H01L23/293 , H01L23/3192 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/04941 , H01L2924/01047 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI460836B
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：TW099143643
申请日：2010-12-14
发明人： 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING , 黃英叡 , HUANG, YING JUI , 林正怡 , LIM, ZHENG-YI , 雷弋昜 , LEI, YI YANG , 林正忠 , LIN, CHENG CHUNG , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/482 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/563 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03464 , H01L2224/0361 , H01L2224/03831 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11622 , H01L2224/11831 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13007 , H01L2224/13017 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2224/1146
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公开(公告)号：TW201436071A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102148955
申请日：2013-12-30
发明人： 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/0274 , H01L23/3192 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/1146 , H01L2224/11472 , H01L2224/11902 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 本發明的方法包括塗佈光阻於凸塊下金屬化(UBM)層上與曝光光阻。在曝光步驟中，到達光阻底部的曝光光量與到達光阻上表面的曝光光量之比值小於約5%。上述方法更包括顯影光阻以形成開口於光阻中。開口露出部份UBM層。開口之底部橫向尺寸大於開口之頂部橫向尺寸。電性連接物係形成於開口中，其中電性連接物係非再流動材料。
简体摘要： 本发明的方法包括涂布光阻于凸块下金属化(UBM)层上与曝光光阻。在曝光步骤中，到达光阻底部的曝光光量与到达光阻上表面的曝光光量之比值小于约5%。上述方法更包括显影光阻以形成开口于光阻中。开口露出部份UBM层。开口之底部横向尺寸大于开口之顶部横向尺寸。电性连接物系形成于开口中，其中电性连接物系非再流动材料。
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公开(公告)号：TWI449141B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW100137821
申请日：2011-10-19
发明人： 陳柏瑞 , CHEN, PO JUI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0347 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05186 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13007 , H01L2224/13111 , H01L2224/81024 , H01L2224/81026 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/0103 , H01L2924/01024 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/04953 , H01L2924/01023 , H01L2924/01079 , H01L2224/05552
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