公开(公告)号：TW201725644A

公开(公告)日：2017-07-16

申请号：TW105132621

申请日：2016-10-07

申请人： 吉帝偉士股份有限公司 ,  J-DEVICES CORPORATION

发明人： 甲斐稔 ,  KAI, MINORU

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8317 ,  H01L2224/8318 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012

摘要： 在此提供一種半導體製造裝置及使用於此半導體製造裝置之接合頭，其能夠提升半導體裝置對於被裝設體之被附著面的裝設精確度，且可提升被裝設體之被附著面與半導體裝置間的接合性。在此提供一種接合頭及適用此接合頭之半導體製造裝置，接合頭於與半導體裝置接觸的部分含有彈性構件，接合頭具有校準標記辨識區域，能夠檢測出設置於前述半導體裝置之被接觸面上且設置成光學可讀取之標記。

简体摘要： 在此提供一种半导体制造设备及使用于此半导体制造设备之接合头，其能够提升半导体设备对于被装设体之被附着面的装设精确度，且可提升被装设体之被附着面与半导体设备间的接合性。在此提供一种接合头及适用此接合头之半导体制造设备，接合头于与半导体设备接触的部分含有弹性构件，接合头具有校准标记辨识区域，能够检测出设置于前述半导体设备之被接触面上且设置成光学可读取之标记。