公开(公告)号：TW201709456A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105113795

申请日：2016-05-04

申请人： 艾歐普雷克斯有限公司 ,  EOPLEX LIMITED

发明人： 羅格倫 飛利浦 E ,  ROGREN, PHILIP E.

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85539 ,  H01L2224/85695 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/386 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/45099

摘要： 引線承載座包含模封化合物連續片，模封化合物連續片具有頂側及相對的背側，並且形成對應至半導體封裝件之一陣列之封裝位置。在製造時每一封裝位置包含：半導體晶粒，具有頂側及相對的已處理基底，已處理基底在模封化合物連續片之背側露出；一組端子銲墊，每一端子銲墊具有頂側及相對的背側，該背側在模封化合物連續片之背側露出；複數打線接合件，形成於在半導體晶粒之頂側上之一組輸入∕輸出接合點與每一端子銲墊之頂側之間；及已硬化模封化合物，包覆半導體晶粒、該組端子銲墊、及複數打線接合件。每一封裝位置不包含半導體晶粒被固定至其之晶粒連接銲墊。

简体摘要： 引线承载座包含模封化合物连续片，模封化合物连续片具有顶侧及相对的背侧，并且形成对应至半导体封装件之一数组之封装位置。在制造时每一封装位置包含：半导体晶粒，具有顶侧及相对的已处理基底，已处理基底在模封化合物连续片之背侧露出；一组端子焊垫，每一端子焊垫具有顶侧及相对的背侧，该背侧在模封化合物连续片之背侧露出；复数打线接合件，形成于在半导体晶粒之顶侧上之一组输入∕输出接合点与每一端子焊垫之顶侧之间；及已硬化模封化合物，包覆半导体晶粒、该组端子焊垫、及复数打线接合件。每一封装位置不包含半导体晶粒被固定至其之晶粒连接焊垫。