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公开(公告)号：TW201742161A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105138134
申请日：2016-11-21
发明人： 黃信華 , HUANG, XIN-HUA , 林永隆 , LIN, YUNG-LUNG , 劉丙寅 , LIU, PING-YIN , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA-SHIUNG
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/68764 , H01L21/02049 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/799 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2224/04 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/80203 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80908 , H01L2224/80948 , H01L2224/80986 , H01L2224/94 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2224/08 , H01L2224/808
摘要： 本發明實施例揭露一種半導體製造方法。該方法包含：提供一第一晶圓及一第二晶圓，其中該第一晶圓與該第二晶圓被接合在一起；將該等經接合之第一晶圓與第二晶圓浸沒於一超音波傳輸介質中；產生超音波；及透過該超音波傳輸介質將該等超音波引導至該等經接合之第一晶圓與第二晶圓達一預定時間週期。本發明實施例亦揭露一種用於至少弱化經接合晶圓之一接合強度之相關聯半導體製造系統。
简体摘要： 本发明实施例揭露一种半导体制造方法。该方法包含：提供一第一晶圆及一第二晶圆，其中该第一晶圆与该第二晶圆被接合在一起；将该等经接合之第一晶圆与第二晶圆浸没于一超音波传输介质中；产生超音波；及透过该超音波传输介质将该等超音波引导至该等经接合之第一晶圆与第二晶圆达一预定时间周期。本发明实施例亦揭露一种用于至少弱化经接合晶圆之一接合强度之相关联半导体制造系统。
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公开(公告)号：TWI595535B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105125395
申请日：2016-08-10
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 陳明發 , CHEN, MING FA , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/31051 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L22/14 , H01L23/5226 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/14 , H01L24/80 , H01L24/89 , H01L2224/034 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/037 , H01L2224/0382 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/03914 , H01L2224/04 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05084 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05541 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0603 , H01L2224/0612 , H01L2224/06515 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80948 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2224/80 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042
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公开(公告)号：TW201727865A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105134355
申请日：2016-10-24
发明人： 高金福 , KAO, CHIN-FU , 符策忠 , FU, TSEI-CHUNG , 林俊成 , LIN, JING-CHENG
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05638 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0569 , H01L2224/08145 , H01L2224/1161 , H01L2224/11616 , H01L2224/11831 , H01L2224/13009 , H01L2224/13019 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13184 , H01L2224/1601 , H01L2224/16012 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73201 , H01L2224/73204 , H01L2224/80075 , H01L2224/80203 , H01L2224/80896 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81203 , H01L2224/81895 , H01L2224/83075 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/1434 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/01014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2224/83 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/08 , H01L2224/16 , H01L2924/01029
摘要： 本揭露提供一種半導體封裝，該半導體封裝包含：一第一裝置；其具有一第一接合表面； 一第一導電組件，其至少自該第一接合表面部分地突出；一第二裝置，其具有面向該第一接合表面之一第二接合表面；及一第二導電組件，其至少自該第二接合表面暴露。該第一導電組件及該第二導電組件形成具有一第一喙部之一接合。該第一喙部指向該第一接合表面或該第二接合表面。
简体摘要： 本揭露提供一种半导体封装，该半导体封装包含：一第一设备；其具有一第一接合表面； 一第一导电组件，其至少自该第一接合表面部分地突出；一第二设备，其具有面向该第一接合表面之一第二接合表面；及一第二导电组件，其至少自该第二接合表面暴露。该第一导电组件及该第二导电组件形成具有一第一喙部之一接合。该第一喙部指向该第一接合表面或该第二接合表面。
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公开(公告)号：TW201709456A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105113795
申请日：2016-05-04
申请人： 艾歐普雷克斯有限公司 , EOPLEX LIMITED
发明人： 羅格倫 飛利浦 E , ROGREN, PHILIP E.
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L23/49544 , H01L23/49579 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/04 , H01L2224/04026 , H01L2224/05553 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85539 , H01L2224/85695 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/18301 , H01L2924/386 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2221/68304 , H01L2224/45099
摘要： 引線承載座包含模封化合物連續片，模封化合物連續片具有頂側及相對的背側，並且形成對應至半導體封裝件之一陣列之封裝位置。在製造時每一封裝位置包含：半導體晶粒，具有頂側及相對的已處理基底，已處理基底在模封化合物連續片之背側露出；一組端子銲墊，每一端子銲墊具有頂側及相對的背側，該背側在模封化合物連續片之背側露出；複數打線接合件，形成於在半導體晶粒之頂側上之一組輸入∕輸出接合點與每一端子銲墊之頂側之間；及已硬化模封化合物，包覆半導體晶粒、該組端子銲墊、及複數打線接合件。每一封裝位置不包含半導體晶粒被固定至其之晶粒連接銲墊。
简体摘要： 引线承载座包含模封化合物连续片，模封化合物连续片具有顶侧及相对的背侧，并且形成对应至半导体封装件之一数组之封装位置。在制造时每一封装位置包含：半导体晶粒，具有顶侧及相对的已处理基底，已处理基底在模封化合物连续片之背侧露出；一组端子焊垫，每一端子焊垫具有顶侧及相对的背侧，该背侧在模封化合物连续片之背侧露出；复数打线接合件，形成于在半导体晶粒之顶侧上之一组输入∕输出接合点与每一端子焊垫之顶侧之间；及已硬化模封化合物，包覆半导体晶粒、该组端子焊垫、及复数打线接合件。每一封装位置不包含半导体晶粒被固定至其之晶粒连接焊垫。
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公开(公告)号：TWI552234B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103129906
申请日：2014-08-29
发明人： 蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎮鵬 , HSU, CHEN PENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 楊季瑾 , YANG, CHI CHIN , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201721819A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125782
申请日：2016-08-12
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 全箕玟 , JUN, KIMIN , 穆勒 布倫南 , MUELLER, BRENNEN , 費雪 保羅 , FISCHER, PAUL
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/48 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/04 , H01L2224/05567 , H01L2224/08145 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/1703 , H01L2224/24146 , H01L2224/73201 , H01L2224/73209 , H01L2224/73251 , H01L2224/73259 , H01L2224/80006 , H01L2224/80099 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80213 , H01L2224/8083 , H01L2224/80895 , H01L2224/81005 , H01L2224/81099 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81895 , H01L2224/9212 , H01L2224/92124 , H01L2224/9222 , H01L2224/92224 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/10157 , H01L2924/00014 , H01L2224/80 , H01L2224/82 , H01L2224/19 , H01L2224/08 , H01L2924/014
摘要： 本文說明混合接合，其用於組合一半導體晶片與另一半導體晶片。一些實施例包括將一晶圓上的小晶片附著至一暫時載體；使用該暫時載體將該等晶片對準一主晶圓上之複數個更大主晶片上方；使用該暫時載體將該等小晶片對著該等主晶片施加，使得一子集的該等小晶片接合到各別主晶片；分開該暫時載體，使得該子集的接合小晶片附著至一各別主晶片，且該等剩餘的小晶片與該暫時載體分開；將該等主晶片切單；以及將該等主晶片封裝。
简体摘要： 本文说明混合接合，其用于组合一半导体芯片与另一半导体芯片。一些实施例包括将一晶圆上的小芯片附着至一暂时载体；使用该暂时载体将该等芯片对准一主晶圆上之复数个更大主芯片上方；使用该暂时载体将该等小芯片对着该等主芯片施加，使得一子集的该等小芯片接合到各别主芯片；分开该暂时载体，使得该子集的接合小芯片附着至一各别主芯片，且该等剩余的小芯片与该暂时载体分开；将该等主芯片切单；以及将该等主芯片封装。
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公开(公告)号：TW201513235A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103129906
申请日：2014-08-29
发明人： 蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎮鵬 , HSU, CHEN PENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 楊季瑾 , YANG, CHI CHIN , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 一種基板包括基材、兩個導體結構以及至少一二極體。兩個導體結構分別從基材的第一表面，經由貫穿基材的兩個穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二極體埋入於所述穿孔其中之一的一側壁的基材中。
简体摘要： 一种基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面，经由贯穿基材的两个穿孔，延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。
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公开(公告)号：TWI589326B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103129810
申请日：2014-08-29
发明人： 盧建均 , LU, CHIEN CHUN , 李俊興 , LEE, CHUN HSING , 高 智偉 , KOH, ZHI-WEI , 戴光佑 , TAI, KUANG YU , 謝佳芬 , HSIEH, CHIA FEN , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
IPC分类号： A61N5/06
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201724192A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105125395
申请日：2016-08-10
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 陳明發 , CHEN, MING FA , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/31051 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L22/14 , H01L23/5226 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/14 , H01L24/80 , H01L24/89 , H01L2224/034 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/037 , H01L2224/0382 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/03914 , H01L2224/04 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05084 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05541 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0603 , H01L2224/0612 , H01L2224/06515 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80948 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2224/80 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042
摘要： 方法包含形成第一導電結構與第二導電結構，形成金屬墊於第一導電結構上以接觸第一導電結構，以及形成鈍化層覆蓋金屬墊的邊緣部份，且鈍化層中的開口露出金屬墊之上表面的中心部份。形成第一介電層以覆蓋金屬墊與鈍化層。形成接合墊於第一介電層上，且接合墊電性耦接至第二導電結構。沉積第二介電層以圍繞接合墊。進行平坦化步驟使第二介電層之上表面與接合墊齊平。在平坦化步驟後，金屬墊的上表面之整體接觸介電材料。
简体摘要： 方法包含形成第一导电结构与第二导电结构，形成金属垫于第一导电结构上以接触第一导电结构，以及形成钝化层覆盖金属垫的边缘部份，且钝化层中的开口露出金属垫之上表面的中心部份。形成第一介电层以覆盖金属垫与钝化层。形成接合垫于第一介电层上，且接合垫电性耦接至第二导电结构。沉积第二介电层以围绕接合垫。进行平坦化步骤使第二介电层之上表面与接合垫齐平。在平坦化步骤后，金属垫的上表面之整体接触介电材料。
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公开(公告)号：TW201507754A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103129810
申请日：2014-08-29
发明人： 盧建均 , LU, CHIEN CHUN , 李俊興 , LEE, CHUN HSING , 高 智偉 , KOH, ZHI-WEI , 戴光佑 , TAI, KUANG YU , 謝佳芬 , HSIEH, CHIA FEN , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
IPC分类号： A61N5/06
CPC分类号： H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 一種發光模組，包括一投射光源以及一標記光源。投射光源發出一波長介於100~400nm或波長大於700nm的光線。標記光源發出一波長介於400~780nm的光線。投射光源所發出的光線，在一第一平面上投射出一第一投射範圍，標記光源之光軸在第一平面上係位於第一投射範圍內。
简体摘要： 一种发光模块，包括一投射光源以及一标记光源。投射光源发出一波长介于100~400nm或波长大于700nm的光线。标记光源发出一波长介于400~780nm的光线。投射光源所发出的光线，在一第一平面上投射出一第一投射范围，标记光源之光轴在第一平面上系位于第一投射范围内。
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