雙載子電晶體及其製造方法 BIPOLAR TRANSISTOR AND RELATED METHOD OF FABRICATION
    2.
    发明专利
    雙載子電晶體及其製造方法 BIPOLAR TRANSISTOR AND RELATED METHOD OF FABRICATION 失效
    双载子晶体管及其制造方法 BIPOLAR TRANSISTOR AND RELATED METHOD OF FABRICATION

    公开(公告)号:TWI273704B

    公开(公告)日:2007-02-11

    申请号:TW095101559

    申请日:2006-01-16

    IPC分类号: H01L

    摘要: 本發明揭示一種雙載子電晶體,其包含具有高度大體上相同之一射極端子與一基極端子,且本發明還提供一種製造雙載子電晶體之製造方法。此雙載子電晶體包含一用作一基極且形成於一用作一集極之半導體層上之矽鍺層。此雙載子電晶體另外包含一具有用於一射極端子及一集極端子之多個接觸窗之絕緣層。藉由形成一填充接觸窗之多晶矽層且對多晶矽層執行一平坦化製程而形成射極與集極端子。執行一離子佈植製程以形成一多晶矽射極端子及一多晶矽基極端子。

    简体摘要: 本发明揭示一种双载子晶体管,其包含具有高度大体上相同之一射极端子与一基极端子,且本发明还提供一种制造双载子晶体管之制造方法。此双载子晶体管包含一用作一基极且形成于一用作一集极之半导体层上之硅锗层。此双载子晶体管另外包含一具有用于一射极端子及一集极端子之多个接触窗之绝缘层。借由形成一填充接触窗之多晶硅层且对多晶硅层运行一平坦化制程而形成射极与集极端子。运行一离子布植制程以形成一多晶硅射极端子及一多晶硅基极端子。

    半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A DEVICE
    3.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A DEVICE 审中-公开
    半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A DEVICE

    公开(公告)号:TW200614504A

    公开(公告)日:2006-05-01

    申请号:TW094124197

    申请日:2005-07-15

    IPC分类号: H01L

    摘要: 本發明揭示一種具有一基板(11)與一半導體主體(12)之半導體裝置(10),其包括一垂直雙極電晶體,該電晶體具有分別為一第一導電率類型、與該第一導電率類型相反之一第二導電率類型及該第一導電率類型之一射極區域、一基極區域及一集極區域(1、2、3),其中該集極區域(3)包括與該基極區域(2)接界之一第一子區域(3A)以及與該第一子區域(3A)接界之一第二子區域(3B),該第一子區域(3A)具有低於該第二子區域(3B)之一摻雜濃度,並且該電晶體具有一閘極電極(5),該閘極電極(5)與該第一子區域(3A)橫向接界並且可以藉由該閘極電極而耗盡該第一子區域(3A)。依據本發明,該集極區域(3)與該半導體主體(12)之表面接界,而該射極區域(1)係凹入該半導體主體(12)中,並且該集極區域(3)形成該半導體主體(12)的表面所形成之一台面結構(6)之部分。此一裝置(10)在高頻率及高電壓情況下具有非常有利的特性而且容易製造。在一較佳具體實施例中,該集極(3)包括形成該台面結構(6)之一奈米導線(30)。

    简体摘要: 本发明揭示一种具有一基板(11)与一半导体主体(12)之半导体设备(10),其包括一垂直双极晶体管,该晶体管具有分别为一第一导电率类型、与该第一导电率类型相反之一第二导电率类型及该第一导电率类型之一射极区域、一基极区域及一集极区域(1、2、3),其中该集极区域(3)包括与该基极区域(2)接界之一第一子区域(3A)以及与该第一子区域(3A)接界之一第二子区域(3B),该第一子区域(3A)具有低于该第二子区域(3B)之一掺杂浓度,并且该晶体管具有一闸极电极(5),该闸极电极(5)与该第一子区域(3A)横向接界并且可以借由该闸极电极而耗尽该第一子区域(3A)。依据本发明,该集极区域(3)与该半导体主体(12)之表面接界,而该射极区域(1)系凹入该半导体主体(12)中,并且该集极区域(3)形成该半导体主体(12)的表面所形成之一台面结构(6)之部分。此一设备(10)在高频率及高电压情况下具有非常有利的特性而且容易制造。在一较佳具体实施例中,该集极(3)包括形成该台面结构(6)之一奈米导线(30)。

    自動對齊雙重多晶矽雙極電晶體及其製法
    4.
    发明专利
    自動對齊雙重多晶矽雙極電晶體及其製法 失效
    自动对齐双重多晶硅双极晶体管及其制法

    公开(公告)号:TW379408B

    公开(公告)日:2000-01-11

    申请号:TW087108093

    申请日:1998-05-25

    发明人: 田喜錫

    IPC分类号: H01L

    CPC分类号: H01L29/66272 H01L29/42304

    摘要: 一種自動對齊雙重多晶矽雙極性電晶體,其包含有:一些"L"形之第一隔片,其可藉將第一多晶矽樣式之雜質側向地,亦即,自彼等各形成為一基極之第一多晶矽樣式的內側壁,擴散至一形成為一射極之第二多晶矽樣式;和一些第二隔片與第三隔片,彼等可使其第二多晶矽樣式與第一隔片形成隔離。

    简体摘要: 一种自动对齐双重多晶硅双极性晶体管,其包含有:一些"L"形之第一隔片,其可藉将第一多晶硅样式之杂质侧向地,亦即,自彼等各形成为一基极之第一多晶硅样式的内侧壁,扩散至一形成为一射极之第二多晶硅样式;和一些第二隔片与第三隔片,彼等可使其第二多晶硅样式与第一隔片形成隔离。

    多指靜電放電(ESD)保護裝置的增強佈局
    5.
    发明专利
    多指靜電放電(ESD)保護裝置的增強佈局 审中-公开
    多指静电放电(ESD)保护设备的增强布局

    公开(公告)号:TW201810610A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:TW106113603

    申请日:2017-04-24

    IPC分类号: H01L27/02 H02H9/04

    摘要: 一種多指ESD保護裝置的增強佈局具有若干實施例。在該等實施例中,用作基於多指NPN(或基於多指PNP)的多指ESD保護裝置中的電壓鉗位器的NPN(或PNP)電晶體的基極觸點設置在多指ESD保護裝置的相對邊緣處並且垂直於多指ESD保護裝置中的指狀物的方向定向。類似地,在基於多指NMOS(或基於多指PMOS)的多指ESD保護裝置中用作電壓鉗位器的NMOS(或PMOS)電晶體的主體觸點設置在多指ESD保護裝置的相對邊緣處並且垂直於多指ESD保護裝置中的指狀物的方向定向。

    简体摘要: 一种多指ESD保护设备的增强布局具有若干实施例。在该等实施例中,用作基于多指NPN(或基于多指PNP)的多指ESD保护设备中的电压钳位器的NPN(或PNP)晶体管的基极触点设置在多指ESD保护设备的相对边缘处并且垂直于多指ESD保护设备中的指状物的方向定向。类似地,在基于多指NMOS(或基于多指PMOS)的多指ESD保护设备中用作电压钳位器的NMOS(或PMOS)晶体管的主体触点设置在多指ESD保护设备的相对边缘处并且垂直于多指ESD保护设备中的指状物的方向定向。

    垂直型pnp–電晶體和其製造方法以及半導體電路和其製造方法
    10.
    发明专利
    垂直型pnp–電晶體和其製造方法以及半導體電路和其製造方法 失效
    垂直型pnp–晶体管和其制造方法以及半导体电路和其制造方法

    公开(公告)号:TW373334B

    公开(公告)日:1999-11-01

    申请号:TW086120049

    申请日:1997-12-31

    IPC分类号: H01L

    摘要: 垂直型pnp-電晶體之特徵為:最好由n-多晶矽層所構成之基極接觸區(10)是在由p-多晶矽層所構成之射極接觸區(6)之後才製成且因此至少有一部份是位於射極接觸區上方。在進行垂直型npn-電晶體之積體化過程時, pnp-電晶體之射極接觸區(6)和npn-電晶體之基極接觸區(61)是由相同之p-多晶矽層所製成。pnp-電晶體具有較小之空間需求,能以較簡單方式製成。

    简体摘要: 垂直型pnp-晶体管之特征为:最好由n-多晶硅层所构成之基极接触区(10)是在由p-多晶硅层所构成之射极接触区(6)之后才制成且因此至少有一部份是位于射极接触区上方。在进行垂直型npn-晶体管之积体化过程时, pnp-晶体管之射极接触区(6)和npn-晶体管之基极接触区(61)是由相同之p-多晶硅层所制成。pnp-晶体管具有较小之空间需求,能以较简单方式制成。