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公开(公告)号:TWI604608B
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW104143552
申请日:2012-09-21
IPC分类号: H01L29/73 , H01L21/8248
CPC分类号: H01L29/735 , H01L21/26586 , H01L21/761 , H01L29/0646 , H01L29/0808 , H01L29/0821 , H01L29/1008 , H01L29/402 , H01L29/407 , H01L29/41708 , H01L29/41766 , H01L29/42304 , H01L29/6625 , H01L29/66659 , H01L29/7393 , H01L29/7835
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公开(公告)号:TW201730917A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW105121364
申请日:2016-07-06
发明人: 關 文豪 , KWAN, MAN-HO , 姚福偉 , YAO, FU WEI , 蘇如意 , SU, RU YI , 蔡俊琳 , TSAI, CHUN LIN , 克爾尼斯基 亞歷山大 , KALNITSKY, ALEXANDER
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/265 , H01L21/761 , H01L21/768 , H01L21/8258 , H01L23/535 , H01L27/06 , H01L29/06 , H01L29/16 , H01L29/205
CPC分类号: H01L21/8252 , H01L21/02381 , H01L21/0254 , H01L21/02543 , H01L21/02546 , H01L21/02549 , H01L21/26546 , H01L21/761 , H01L21/76898 , H01L21/8258 , H01L23/535 , H01L27/0605 , H01L27/0688 , H01L29/0646 , H01L29/16 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/7786 , H01L29/78 , H01L29/866
摘要: 在一些實施例中,一種半導體結構包括一第一裝置及一第二裝置。該第一裝置具有一第一表面。該第一裝置包括由一第一材料系統定義之一第一主動區。該第二裝置具有一第二表面。該第二表面與該第一表面共面。該第二裝置包括由一第二材料系統定義之一第二主動區。該第二材料系統不同於該第一材料系統。
简体摘要: 在一些实施例中,一种半导体结构包括一第一设备及一第二设备。该第一设备具有一第一表面。该第一设备包括由一第一材料系统定义之一第一主动区。该第二设备具有一第二表面。该第二表面与该第一表面共面。该第二设备包括由一第二材料系统定义之一第二主动区。该第二材料系统不同于该第一材料系统。
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公开(公告)号:TWI595625B
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:TW102145872
申请日:2013-12-12
发明人: 桜井仁美 , SAKURAI, HITOMI , 廣瀬嘉胤 , HIROSE, YOSHITSUGU
CPC分类号: H01L21/761 , H01L27/0255 , H01L27/0921
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4.
公开(公告)号:TW201703157A
公开(公告)日:2017-01-16
申请号:TW105113137
申请日:2016-04-27
申请人: 季諾半導體股份有限公司 , ZENO SEMICONDUCTOR, INC. , 韓珍優 , HAN, JIN-WOO , 魏迪傑 尤諾歐德 , WIDJAJA, YUNIARTO , 歐貝克 凡 , OR-BACH, ZVI , 梅許瓦 迪內希 , MAHESHWARI, DINESH
发明人: 韓珍優 , HAN, JIN-WOO , 魏迪傑 尤諾歐德 , WIDJAJA, YUNIARTO , 歐貝克 凡 , OR-BACH, ZVI , 梅許瓦 迪內希 , MAHESHWARI, DINESH
IPC分类号: H01L21/336 , H01L21/8238
CPC分类号: H01L29/78 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L21/761 , H01L21/76224 , H01L21/823821 , H01L21/823892 , H01L27/092 , H01L27/0924 , H01L29/1083 , H01L29/1087 , H01L29/66825 , H01L29/66833 , H01L29/7841 , H01L29/785 , H01L29/7881 , H01L29/792
摘要: 本文介紹了一個金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET),通過MOSFET固有的雙極面結型電晶體(BJT)提高導通電流。本文還提供了MOS電晶體的工作方法。
简体摘要: 本文介绍了一个金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),通过MOSFET固有的双极面结型晶体管(BJT)提高导通电流。本文还提供了MOS晶体管的工作方法。
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公开(公告)号:TWI559496B
公开(公告)日:2016-11-21
申请号:TW102149400
申请日:2013-12-31
发明人: 洪照俊 , HORNG, JAW JUINN , 葉人豪 , YEH, JEN HAO , 楊富智 , YANG, FU CHIH , 陳重輝 , CHEN, CHUNG HUI
CPC分类号: H01L21/76 , H01L21/761 , H01L29/02 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/1083 , H01L29/7816
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公开(公告)号:TWI536461B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:TW103102883
申请日:2014-01-27
发明人: 陳家忠 , CHEN, CHIA CHUNG , 黃崎峰 , HUANG, CHI FENG , 傅淑芳 , FU, SHU FANG , 葉子禎 , YEH, TZU JIN , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU
IPC分类号: H01L21/335
CPC分类号: H01L23/66 , H01L21/26513 , H01L21/761 , H01L21/7624 , H01L27/0629 , H01L28/10 , H01L28/40 , H01L29/0649 , H01L29/1083 , H01L29/41775 , H01L29/45 , H01L29/665 , H01L29/6656 , H01L29/66568 , H01L29/6659 , H01L29/7833 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TWI523236B
公开(公告)日:2016-02-21
申请号:TW103101275
申请日:2014-01-14
发明人: 森野友生 , MORINO, TOMOO , 水野祥司 , MIZUNO, SHOJI , 竹內有一 , TAKEUCHI, YUICHI , 添野明高 , SOENO, AKITAKA , 渡辺行彦 , WATANABE, YUKIHIKO
IPC分类号: H01L29/78 , H01L21/336
CPC分类号: H01L29/1608 , H01L21/761 , H01L27/088 , H01L29/0615 , H01L29/0642 , H01L29/1095 , H01L29/66068 , H01L29/7813 , H01L29/7815
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公开(公告)号:TWI520327B
公开(公告)日:2016-02-01
申请号:TW101127314
申请日:2012-07-27
发明人: 安荷 叭剌 , BHALLA, ANUP , 馬督兒 博德 , BOBDE, MADHUR , 丁永平 , DING, YONGPING , 張曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 何 約瑟 , HO, YUEH-SE
CPC分类号: H01L29/7395 , H01L21/2636 , H01L21/26513 , H01L21/266 , H01L21/761 , H01L29/0615 , H01L29/0638 , H01L29/0661 , H01L29/0696 , H01L29/0834 , H01L29/66333
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公开(公告)号:TW201601253A
公开(公告)日:2016-01-01
申请号:TW104120780
申请日:2015-06-26
IPC分类号: H01L21/8238 , H01L29/06 , H01L29/78
CPC分类号: H01L29/0646 , H01L21/761 , H01L21/823878 , H01L21/823892 , H01L27/0928 , H01L29/1083
摘要: 一種積體電路包括一個第一導電類型的第一阱,形成在半導體層中,第一阱罩住有源元件,並且連接到第一阱電勢;一個第二導電類型的第二阱,形成在半導體層中,包圍著第一阱,第二阱罩住有源元件,並且連接到第二阱電勢;一個第二導電類型的掩埋層,形成在第一阱下方,並且部分重疊包圍著第一阱的第二阱。在一個較佳實施例中,積體電路包括一個第二導電類型的第三阱,取代掩埋層,第三阱含有第一阱,並且部分基底包圍著第一阱的第二阱。
简体摘要: 一种集成电路包括一个第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,第一阱罩住有源组件,并且连接到第一阱电势;一个第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中,包围着第一阱,第二阱罩住有源组件,并且连接到第二阱电势;一个第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱下方,并且部分重叠包围着第一阱的第二阱。在一个较佳实施例中,集成电路包括一个第二导电类型的第三阱,取代掩埋层,第三阱含有第一阱,并且部分基底包围着第一阱的第二阱。
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公开(公告)号:TWI473248B
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:TW101134244
申请日:2012-09-19
发明人: 秀明 土子 , HIDEAKI, TSUCHIKO
CPC分类号: H01L29/7322 , H01L21/74 , H01L21/761 , H01L21/8222 , H01L21/823493 , H01L21/8249 , H01L27/0635 , H01L27/0814 , H01L27/088 , H01L29/0634 , H01L29/10 , H01L29/1083 , H01L29/167 , H01L29/66659 , H01L29/66681 , H01L29/735 , H01L29/7816 , H01L29/7835 , H01L29/8611
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