具緊湊型互補式金氧半場效電晶體絕緣的積體電路及其製備方法
    9.
    发明专利
    具緊湊型互補式金氧半場效電晶體絕緣的積體電路及其製備方法 审中-公开
    具紧凑型互补式金氧半场效应管绝缘的集成电路及其制备方法

    公开(公告)号:TW201601253A

    公开(公告)日:2016-01-01

    申请号:TW104120780

    申请日:2015-06-26

    摘要: 一種積體電路包括一個第一導電類型的第一阱,形成在半導體層中,第一阱罩住有源元件,並且連接到第一阱電勢;一個第二導電類型的第二阱,形成在半導體層中,包圍著第一阱,第二阱罩住有源元件,並且連接到第二阱電勢;一個第二導電類型的掩埋層,形成在第一阱下方,並且部分重疊包圍著第一阱的第二阱。在一個較佳實施例中,積體電路包括一個第二導電類型的第三阱,取代掩埋層,第三阱含有第一阱,並且部分基底包圍著第一阱的第二阱。

    简体摘要: 一种集成电路包括一个第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,第一阱罩住有源组件,并且连接到第一阱电势;一个第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中,包围着第一阱,第二阱罩住有源组件,并且连接到第二阱电势;一个第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱下方,并且部分重叠包围着第一阱的第二阱。在一个较佳实施例中,集成电路包括一个第二导电类型的第三阱,取代掩埋层,第三阱含有第一阱,并且部分基底包围着第一阱的第二阱。