公开(公告)号：TWI541835B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW100114056

申请日：2011-04-22

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 長谷川峰快 ,  HASEGAWA, MINEYOSHI ,  奧村圭佑 ,  OKUMURA, KEISUKE ,  井上真一 ,  INOUE, SHINICHI ,  花園博行 ,  HANAZONO, HIROYUKI

IPC分类号： H01B3/44 ,  H01B5/14 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/034 ,  H01B3/445 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015

公开(公告)号：TWI483352B

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW101108286

申请日：2012-03-12

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 徐健明 ,  HSU, CHIEN MIN ,  李明林 ,  LEE, MIN LIN ,  蔡麗端 ,  TSAI, LI DUAN

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01G9/012

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723

公开(公告)号：TWI368467B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：TW096119639

申请日：2007-06-01

申请人： AB微電子有限公司

发明人： 班德 黑格勒

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/053 ,  C03C3/064 ,  C23C4/18 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146

摘要： 一種電路基板，其具一金屬載板層，該金屬載板層某些區域有一層介電層塗佈其上，該介電層具許多細孔，至少在背對載板層一側之介電層之細孔，係由玻璃加以封孔。
(圖一)

简体摘要： 一种电路基板，其具一金属载板层，该金属载板层某些区域有一层介电层涂布其上，该介电层具许多细孔，至少在背对载板层一侧之介电层之细孔，系由玻璃加以封孔。 (图一)

公开(公告)号：TWI362907B

公开(公告)日：2012-04-21

申请号：TW094128305

申请日：2005-08-19

申请人： 住友電氣工業股份有限公司

发明人： 上野山真代 ,  奧田泰弘 ,  林文弘 ,  藤田太郎 ,  增田泰人 ,  井戶本祐一

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

摘要： 一種穿孔多孔質樹脂基材之製法，其中包含於由含有氟系聚合物的樹脂材料所形成之多孔質樹脂基材，形成貫穿於厚度方向之至少一個穿孔的步驟1；於穿孔內壁面，接觸含有鹼金屬的蝕刻液來蝕刻處理的步驟2；以蝕刻處理所產生的變質化層，接觸具有氧化力的化合物或其溶液，以除去該變質化層的步驟3。一種導電化該穿孔內壁面的多孔質樹脂基材之製造方法。

简体摘要： 一种穿孔多孔质树脂基材之制法，其中包含于由含有氟系聚合物的树脂材料所形成之多孔质树脂基材，形成贯穿于厚度方向之至少一个穿孔的步骤1；于穿孔内壁面，接触含有碱金属的蚀刻液来蚀刻处理的步骤2；以蚀刻处理所产生的变质化层，接触具有氧化力的化合物或其溶液，以除去该变质化层的步骤3。一种导电化该穿孔内壁面的多孔质树脂基材之制造方法。

公开(公告)号：TWI342602B

公开(公告)日：2011-05-21

申请号：TW094100948

申请日：2005-01-13

申请人： 住友電氣工業股份有限公司

发明人： 林文弘 ,  增田泰人 ,  奧田泰弘

IPC分类号： H01L ,  H05K ,  B26F

CPC分类号： B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

摘要： 【課題】本發明之目的在於，提供一種將複雜且微細的貫穿部或凹部等圖案加工的多孔性原材料的製造方法。提供一種在貫穿部或凹部表面選擇性形成電鍍層之經圖案加工的多孔性成形體或不織布。
【解決手段】本發明係在多孔性成形體或不織布的至少一面，配置具有圖案狀貫穿部的遮罩，從該遮罩上方噴吹流體或含有磨粒的流體，於多孔性成形體或不織布上形成轉印有遮罩的貫穿部的開口形狀的貫穿部、凹部或此等雙方。其為在該貫穿部、凹部或此等雙方的表面選擇性形成電鍍層之多孔性成形體或不織布、電氣電路構件等。

简体摘要： 【课题】本发明之目的在于，提供一种将复杂且微细的贯穿部或凹部等图案加工的多孔性原材料的制造方法。提供一种在贯穿部或凹部表面选择性形成电镀层之经图案加工的多孔性成形体或不织布。 【解决手段】本发明系在多孔性成形体或不织布的至少一面，配置具有图案状贯穿部的遮罩，从该遮罩上方喷吹流体或含有磨粒的流体，于多孔性成形体或不织布上形成转印有遮罩的贯穿部的开口形状的贯穿部、凹部或此等双方。其为在该贯穿部、凹部或此等双方的表面选择性形成电镀层之多孔性成形体或不织布、电气电路构件等。

公开(公告)号：TWI339864B

公开(公告)日：2011-04-01

申请号：TW095133690

申请日：2006-09-12

申请人： 神戶製鋼所股份有限公司 ,  國立大學法人京都大學

发明人： 平野貴之 ,  川上信之 ,  田中丈晴 ,  鈴木哲雄 ,  福本吉人 ,  中西和樹 ,  金森主祥

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/0011 ,  B32B21/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249969

摘要： 多孔基材，包括：在基材內側之三維網狀骨架固相，及品質與骨架固相相同而形成在基材之至少一表面上之表層；以及彼之製法，其包含：藉溶膠－凝膠反應在一對平板間之空間形成溼凝膠，其具有彼此分離之三維網狀骨架固相及富含溶劑之流相，乾燥除去溼凝膠之溶劑，及除去該對平板之至少一平板。

简体摘要： 多孔基材，包括：在基材内侧之三维网状骨架固相，及品质与骨架固相相同而形成在基材之至少一表面上之表层；以及彼之制法，其包含：藉溶胶－凝胶反应在一对平板间之空间形成湿凝胶，其具有彼此分离之三维网状骨架固相及富含溶剂之流相，干燥除去湿凝胶之溶剂，及除去该对平板之至少一平板。

公开(公告)号：TWI311593B

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW092130071

申请日：2003-10-29

申请人： 哥里企業控股股份有限公司 GORE ENTERPRISE HOLDINGS, INC.

发明人： 湯普森 山繆A. THOMPSON, SAMUEL A.

IPC分类号： C25B ,  B32B

CPC分类号： H05K1/0353 ,  F41H5/02 ,  F41H5/0471 ,  F41H5/08 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249981 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249999 ,  Y10T428/3154

摘要： 包含符合下列方程式之多孔性聚合物薄膜之複合物:75 MPa

简体摘要： 包含符合下列方进程之多孔性聚合物薄膜之复合物:75 MPa<(纵向薄膜抗张模量+横向薄膜抗张模量)/2,其中,薄膜之至少一部份多孔性系以树脂浸渗,及其制造方法。此复合物具有罕见高之耐破裂性及耐毁坏性破坏性。

公开(公告)号：TWI291382B

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：TW093138022

申请日：2004-12-08

申请人： 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 楊明桓 YANG, MING HUAN ,  鄭兆凱 CHENG, CHAO KAI ,  林智堅 LIN, CHIH JIAN ,  邱至軒 CHIU, CHIH HSUAN ,  張惠珍 CHANG, HUI CHEN

IPC分类号： B05D

CPC分类号： C23C18/2086 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

摘要： 一種以噴墨法形成微孔金屬薄膜之方法，主要係在基板表面進行表面處理後，以微液滴噴塗方式將催化劑噴塗於此微孔內，且此催化劑吸附並乾燥於此微孔內壁。基板經處理後由於表面性質改變而使鍍液容易進入微孔，並於微孔內壁形成金屬薄膜，可以避免空氣殘留在微孔中造成化鍍金屬不完全，而形成斷路，並且微孔內壁與金屬間甚佳的附著力，可改善鍍層(金屬薄膜)剝落。此外，此噴塗的方式可以減少貴金屬鹽類(催化劑)的使用、製作的程序及光阻蝕刻廢液的產生，再加上不需要經過曝光、顯影、雷射鑽孔等高單價設備及空間，可縮減製程的成本及符合環保要求。

简体摘要： 一种以喷墨法形成微孔金属薄膜之方法，主要系在基板表面进行表面处理后，以微液滴喷涂方式将催化剂喷涂于此微孔内，且此催化剂吸附并干燥于此微孔内壁。基板经处理后由于表面性质改变而使镀液容易进入微孔，并于微孔内壁形成金属薄膜，可以避免空气残留在微孔中造成化镀金属不完全，而形成断路，并且微孔内壁与金属间甚佳的附着力，可改善镀层(金属薄膜)剥落。此外，此喷涂的方式可以减少贵金属盐类(催化剂)的使用、制作的进程及光阻蚀刻废液的产生，再加上不需要经过曝光、显影、激光钻孔等高单价设备及空间，可缩减制程的成本及符合环保要求。

公开(公告)号：TW200738392A

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：TW095146439

申请日：2006-12-12

申请人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION

发明人： 周希曼 CHOE, HEEMAN ,  徐大沅 SUH, DAEWOONG

IPC分类号： B23K ,  H01L

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0308 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12479

摘要： 發泡焊料或奈米多孔焊料係形成於積體電路封裝體的基板上。在震動和動態負載期間,該發泡焊料顯現出抗破裂的低模數。該發泡焊料係用為介於積體電路裝置與外部結構之間的溝通用之焊料凸塊。

简体摘要： 发泡焊料或奈米多孔焊料系形成于集成电路封装体的基板上。在震动和动态负载期间,该发泡焊料显现出抗破裂的低模数。该发泡焊料系用为介于集成电路设备与外部结构之间的沟通用之焊料凸块。

公开(公告)号：TW200638824A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：TW094145408

申请日：2005-12-20

申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 史瑞德哈V 達薩勒沙 DASARATHA, SRIDHAR V. ,  詹姆士S 麥克哈堤 MCHATTIE, JAMES S. ,  詹姆士R 夏克 SHIRCK, JAMES R. ,  山崎英男 YAMAZAKI, HIDEO ,  弘重裕司 HIROSHIGE, YUJI ,  關口真 SEKIGUCHI, MAKOTO

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

摘要： 本發明揭示一種製造可撓性電路板之方法，其中藉由蝕刻底部聚合物來移除一黏結層(tielayer)之部分。本發明亦揭示藉由此方法製造的可撓性電路板。

简体摘要： 本发明揭示一种制造可挠性电路板之方法，其中借由蚀刻底部聚合物来移除一黏结层(tielayer)之部分。本发明亦揭示借由此方法制造的可挠性电路板。