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公开(公告)号：TW201618244A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103138884
申请日：2014-11-10
发明人： 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉智文 , LIU, CHIH WEN , 吳唐儀 , WU, TONY , 胡書瑋 , HU, SWEAR
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種封裝結構之製法，係先移除一導體層之一側之部分材質以形成複數開口，再於該些開口中形成絕緣材以作為絕緣層，接著，移除該導體層之另一側之部分材質，使該導體層作為線路層，之後於該線路層上設置一電子元件，最後形成一包覆層以包覆該電子元件，故藉由單一線路層之設計，使該線路層之一側結合電子元件，而另一側能結合焊球，以縮短訊號傳遞路徑。本發明復提供該封裝結構。
简体摘要： 一种封装结构之制法，系先移除一导体层之一侧之部分材质以形成复数开口，再于该些开口中形成绝缘材以作为绝缘层，接着，移除该导体层之另一侧之部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子组件，最后形成一包覆层以包覆该电子组件，故借由单一线路层之设计，使该线路层之一侧结合电子组件，而另一侧能结合焊球，以缩短信号传递路径。本发明复提供该封装结构。
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公开(公告)号：TW201503509A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102133054
申请日：2013-09-12
申请人： 群豐科技股份有限公司 , APTOS TECHNOLOGY INC.
IPC分类号： H01R43/20 , H01R13/514
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2924/0002 , H01R12/724 , H05K2201/10189 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭露一種內嵌式封裝體製程，其步驟包括：將具有至少一連接端口的至少一內嵌座體與一電路基板連接並且封裝成一封裝體；使該封裝體的連接端口外露而開放於該封裝體外側，以供具插接頭的電子載體連接。本發明特點在於，改進習知系統級封裝製程將數顆IC封裝整合於同一封裝體時所發生因單一IC故障而導致整顆封裝體報廢的缺失，可方便組裝、擴充、測試與替換IC零件，同時具有縮短製程時間、降低積熱、節省成本以及增加良率的功效。
简体摘要： 本发明揭露一种内嵌式封装体制程，其步骤包括：将具有至少一连接端口的至少一内嵌座体与一电路基板连接并且封装成一封装体；使该封装体的连接端口外露而开放于该封装体外侧，以供具插接头的电子载体连接。本发明特点在于，改进习知系统级封装制程将数颗IC封装集成于同一封装体时所发生因单一IC故障而导致整颗封装体报废的缺失，可方便组装、扩充、测试与替换IC零件，同时具有缩短制程时间、降低积热、节省成本以及增加良率的功效。
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公开(公告)号：TW201501914A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103108902
申请日：2014-03-13
发明人： 里亞爾 詹姆斯 , RIALL, JAMES DANIEL , 費利奇 法迪克 , FLITSCH, FREDERICK A. , 普伏 藍道 , PUGH, RANDALL B. , 斯努克 沙利克 , SNOOK, SHARIKA
CPC分类号： H05K3/30 , B29D11/00807 , B29D11/00894 , Y10T29/49146
摘要： 本發明揭露多種方法及設備，用於提供一著色劑樣式於多個多片式眼用插入件、以及多個含多個插入件之眼用鏡片上。在一些實施例中，一眼用鏡片係鑄模自一聚矽氧水凝膠，並且所述鏡片包括一密封且封裝的多片式眼用插入件部分，所述部分具有一著色劑樣式。
简体摘要： 本发明揭露多种方法及设备，用于提供一着色剂样式于多个多片式眼用插入件、以及多个含多个插入件之眼用镜片上。在一些实施例中，一眼用镜片系铸模自一聚硅氧水凝胶，并且所述镜片包括一密封且封装的多片式眼用插入件部分，所述部分具有一着色剂样式。
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公开(公告)号：TWI453998B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW100109469
申请日：2011-03-18
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 史密特 瑪西亞斯 , SCHMIDT, MATHIAS , 喬 艾瑞克 , JOL, ERIC
IPC分类号： H01R13/514 , H01R13/52
CPC分类号： H01R13/6273 , H01R12/7047 , H01R12/722 , H01R13/405 , H01R13/5202 , H01R13/5216 , H01R13/5219 , H01R13/629 , H01R13/6582 , H01R13/6594 , H01R43/16 , H01R43/24 , Y10T29/49146 , Y10T29/49176 , Y10T29/4921 , Y10T29/4922
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公开(公告)号：TW201429864A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102129512
申请日：2013-08-16
发明人： 比格斯 席蒙詹姆士 , BIGGS, SILMON JAMES , 希區柯克 羅傑 , HITCHCOCK, ROGER N. , 李 陶爾貝區 , LY, TRAO BACH
CPC分类号： H01L41/0472 , B32B37/144 , B32B37/18 , B32B38/0012 , B32B38/10 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/00 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L41/0533 , H01L41/0836 , H01L41/193 , H01L41/27 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2307/025 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T156/1043
摘要： 本發明提供一種設備，其包含：一基板；一介電彈性轉換器，被電性耦合至該基板；以及一順應性導電外殼，被耦合至該介電彈性轉換器。該順應性導電外殼的一部分經由界定在一外殼中的開口突出。本發明還揭示一種製造該設備的方法。
简体摘要： 本发明提供一种设备，其包含：一基板；一介电弹性转换器，被电性耦合至该基板；以及一顺应性导电外壳，被耦合至该介电弹性转换器。该顺应性导电外壳的一部分经由界定在一外壳中的开口突出。本发明还揭示一种制造该设备的方法。
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公开(公告)号：TW201429147A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102129511
申请日：2013-08-16
发明人： 比格斯 席蒙詹姆士 , BIGGS, SILMON JAMES , 希區柯克 羅傑 , HITCHCOCK, ROGER N. , 李 陶爾貝區 , LY, TRAO BACH
IPC分类号： H02N2/02
CPC分类号： H01L41/0472 , B32B37/144 , B32B37/18 , B32B38/0012 , B32B38/10 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/00 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L41/0533 , H01L41/0836 , H01L41/193 , H01L41/27 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2307/025 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T156/1043
摘要： 本發明提供一種介電彈性轉換器，其包括第一與第二端以及被連接至該介電彈性轉換器之該等個別第一與第二端的第一與第二電性終端。一種系統還包含：一基板；一導體彎褶部，其中一端被附接至該基板且另一端被配置成用以接收一負載。一第一電性連接器接頭會被附接至該彎褶部，用以接收該第一電性終端，以及一第二電性連接器接頭會被附接至該基板，用以接收該第二電性終端。另一種系統還包含一活動鉸鏈，用以撓性耦合兩個分離的基板，其中，該等基板中至少一者可響應於供能給該介電彈性轉換器而移動。
简体摘要： 本发明提供一种介电弹性转换器，其包括第一与第二端以及被连接至该介电弹性转换器之该等个别第一与第二端的第一与第二电性终端。一种系统还包含：一基板；一导体弯褶部，其中一端被附接至该基板且另一端被配置成用以接收一负载。一第一电性连接器接头会被附接至该弯褶部，用以接收该第一电性终端，以及一第二电性连接器接头会被附接至该基板，用以接收该第二电性终端。另一种系统还包含一活动铰链，用以挠性耦合两个分离的基板，其中，该等基板中至少一者可响应于供能给该介电弹性转换器而移动。
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公开(公告)号：TW201404264A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW101123724
申请日：2012-07-02
发明人： 陳慶盛 , CHEN, CHING SHENG
CPC分类号： H05K3/244 , H05K3/42 , H05K3/428 , Y10T29/49128 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
摘要： 一種基板結構的製作方法。提供一基材。基材具有一核心層、一第一圖案化銅層、一第二圖案化銅層以及至少一導電通孔。第一圖案化銅層與第二圖案化銅層分別位於核心層的一第一表面與一第二表面上。導電通孔貫穿核心層且連接第一圖案化銅層與第二圖案化銅層。分別形成一第一防焊層與一第二防焊層於第一表面與第二表面上。第一防焊層與第二防焊層分別暴露出部分第一圖案化銅層與部分第二圖案化銅層。形成一第一金層於第一防焊層與第二防焊層所暴露出之第一圖案化銅層與第二圖案化銅層上。形成一鎳層於第一金層上。形成一第二金層於鎳層上。
简体摘要： 一种基板结构的制作方法。提供一基材。基材具有一内核层、一第一图案化铜层、一第二图案化铜层以及至少一导电通孔。第一图案化铜层与第二图案化铜层分别位于内核层的一第一表面与一第二表面上。导电通孔贯穿内核层且连接第一图案化铜层与第二图案化铜层。分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于第一表面与第二表面上。第一防焊层与第二防焊层分别暴露出部分第一图案化铜层与部分第二图案化铜层。形成一第一金层于第一防焊层与第二防焊层所暴露出之第一图案化铜层与第二图案化铜层上。形成一镍层于第一金层上。形成一第二金层于镍层上。
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公开(公告)号：TWI413223B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW097133577
申请日：2008-09-02
发明人： 曾昭崇 , ZENG, ZHAO CHONG
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/188 , H05K3/20 , H05K3/305 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , H05K2203/308 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI403617B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW094146395
申请日：2005-12-23
申请人： 藍姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人： 安東尼J 瑞西 , RICCI, ANTHONY J. , 凱斯 可曼丹特 , COMENDANT, KEITH , 詹姆士 塔潘 , TAPPAN, JAMES
CPC分类号： H01L21/6833 , H01J37/32724 , H01J2237/20 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L2221/683 , H05B3/26 , Y10T29/49146 , Y10T29/53252 , Y10T279/23
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公开(公告)号：TWI393239B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW098135147
申请日：2009-10-16
发明人： 廖國憲 , LIAO, KUO HSIEN , 陳建成 , CHEN, JIAN CHENG
CPC分类号： H05K9/0022 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
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