公开(公告)号：TW201419967A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW102122094

申请日：2013-06-21

申请人： 名幸電子股份有限公司 ,  MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 清水良一 ,  SHIMIZU, RYOICHI ,  岩本光生 ,  IWAMOTO, MITSUO ,  戶田光昭 ,  TODA, MITSUAKI

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

摘要： 本發明，以銅層(4)上形成的標記(12)為基準，決定電子零件(14)的位置的零件內藏基板的製造方法中的標記形成步驟中，從感應器的搜尋範圍(72)的中心之搜尋中心(74)延伸到搜尋範圍(72)的邊緣(78)為止之假想線作為搜尋基準線(80)，使標記(12)的中心之標記中心(76)與搜尋中心(74)一致的狀態下，從標記中心(76)開始，與搜尋基準線(80)同方向，且延伸至標記(12)的外形稜線(25)為止的假想線作為標記基準線(82)時，標記基準線(82)的長度在搜尋基準線(80)的30%以上的範圍之位置中，以標記(12)的外形稜線(25)存在的形狀，形成標記(12)。

简体摘要： 本发明，以铜层(4)上形成的标记(12)为基准，决定电子零件(14)的位置的零件内藏基板的制造方法中的标记形成步骤中，从感应器的搜索范围(72)的中心之搜索中心(74)延伸到搜索范围(72)的边缘(78)为止之假想线作为搜索基准线(80)，使标记(12)的中心之标记中心(76)与搜索中心(74)一致的状态下，从标记中心(76)开始，与搜索基准线(80)同方向，且延伸至标记(12)的外形棱线(25)为止的假想线作为标记基准线(82)时，标记基准线(82)的长度在搜索基准线(80)的30%以上的范围之位置中，以标记(12)的外形棱线(25)存在的形状，形成标记(12)。

公开(公告)号：TW201230901A

公开(公告)日：2012-07-16

申请号：TW100125945

申请日：2011-07-22

申请人： LG伊諾特股份有限公司

发明人： 孟一相 ,  金德南

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K3/0038 ,  H05K2203/0353

摘要： 本發明提供一種印刷電路板及其製造方法。該印刷電路板包括一絕緣板在其上配置複數個基本線路圖案、一絕緣層具有一貫孔暴露出該些基本線路圖案、一導電孔填充該貫孔、以及一線路圖案在該絕緣層上。一電鍍層具有一粗糙結構對應該絕緣層粗糙結構配置在該線路圖案和絕緣層之間。因此,由於使用含有厚度約12 ���m的低成本銅膜的銅箔基板而形成該印刷電路板且只進行一次二氧化碳雷射孔製程以形成該貫孔,因此該製造過程經濟實惠。

简体摘要： 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括一绝缘板在其上配置复数个基本线路图案、一绝缘层具有一贯孔暴露出该些基本线路图案、一导电孔填充该贯孔、以及一线路图案在该绝缘层上。一电镀层具有一粗糙结构对应该绝缘层粗糙结构配置在该线路图案和绝缘层之间。因此,由于使用含有厚度约12 ���m的低成本铜膜的铜箔基板而形成该印刷电路板且只进行一次二氧化碳激光孔制程以形成该贯孔,因此该制造过程经济实惠。

公开(公告)号：TWI348880B

公开(公告)日：2011-09-11

申请号：TW096143694

申请日：2007-11-19

申请人： 英特爾股份有限公司

发明人： 伊斯蘭 沙拉瑪 ,  閔庸基 ,  華奇亞特 賽

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

摘要： 本發明提供一種微電子裝置，一種製造該裝置的方法，及一種包括該裝置的系統。該裝置包括：一基材其包括一聚合物發展層(build－up layer)，及一嵌設於該基材內之被動結構。該被動結構包括一上導電層其覆蓋在該聚合物發展層上，一介電層其覆蓋在該上導電層上，及一下導電層其覆蓋在該介電層上。該裝置更包含一導電通孔(via)其延伸穿過聚合物發展層並與該下導電層電絕緣，一絕緣物質其將該導電通孔與該下導電層隔離，及一橋接內連線其被設置在該上導電層遠離該介電層的一側上，該橋接內連線電性地連接該導電通孔與該上導電層。

简体摘要： 本发明提供一种微电子设备，一种制造该设备的方法，及一种包括该设备的系统。该设备包括：一基材其包括一聚合物发展层(build－up layer)，及一嵌设于该基材内之被动结构。该被动结构包括一上导电层其覆盖在该聚合物发展层上，一介电层其覆盖在该上导电层上，及一下导电层其覆盖在该介电层上。该设备更包含一导电通孔(via)其延伸穿过聚合物发展层并与该下导电层电绝缘，一绝缘物质其将该导电通孔与该下导电层隔离，及一桥接内连接其被设置在该上导电层远离该介电层的一侧上，该桥接内连接电性地连接该导电通孔与该上导电层。

公开(公告)号：TWI344323B

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：TW095125656

申请日：2006-07-13

申请人： 松下電器產業股份有限公司

发明人： 東谷秀樹

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124

摘要： 本發明之配線基板包含有：電氣絕緣性基材；形成於該電氣絕緣性基材之貫通孔；填充於該貫通孔之導電性膏；及配置於前述電氣絕緣性基材一面或兩面上，且與前述導電性膏電氣連接之配線。該配線中與前述導電性膏接觸之界面具有凹凸表面與平坦表面之至少一者，並更形成有複數粒狀凸部。

简体摘要： 本发明之配线基板包含有：电气绝缘性基材；形成于该电气绝缘性基材之贯通孔；填充于该贯通孔之导电性膏；及配置于前述电气绝缘性基材一面或两面上，且与前述导电性膏电气连接之配线。该配线中与前述导电性膏接触之界面具有凹凸表面与平坦表面之至少一者，并更形成有复数粒状凸部。

公开(公告)号：TWI299971B

公开(公告)日：2008-08-11

申请号：TW093135344

申请日：2004-11-18

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： 齊木一 SAIKI, HAJIME ,  杉本篤彥 SUGIMOTO, ATSUHIKO

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/383 ,  C23F1/18 ,  C25D5/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 一種用以製造佈線基板之方法,包括:藉由使用銅之無電
電鍍在絕緣樹脂層之表面上形成薄銅膜層之步驟;在該薄
銅膜層上方形成具有圖案之防電鍍層的步驟;藉由使用銅
之電解電鍍在該防電鍍層之間距中形成佈線圖案層之步驟;
去除該防電鍍層及該防電鍍層正下方之薄銅膜層的步驟;
蝕刻該佈線圖案層之表面以從該佈線圖案層除去約1微米
或更小厚度的步驟;以及在該絕緣樹脂層及該已蝕刻之該
佈線圖案層上方形成另外的絕緣樹脂層之步驟。

简体摘要： 一种用以制造布线基板之方法,包括:借由使用铜之无电 电镀在绝缘树脂层之表面上形成薄铜膜层之步骤;在该薄 铜膜层上方形成具有图案之防电镀层的步骤;借由使用铜 之电解电镀在该防电镀层之间距中形成布线图案层之步骤; 去除该防电镀层及该防电镀层正下方之薄铜膜层的步骤; 蚀刻该布线图案层之表面以从该布线图案层除去约1微米 或更小厚度的步骤;以及在该绝缘树脂层及该已蚀刻之该 布线图案层上方形成另外的绝缘树脂层之步骤。

公开(公告)号：TW200820864A

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：TW095138509

申请日：2006-10-19

申请人： 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 許詩濱 HSU, SHIH PING

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

摘要： 一種電路板結構及其製法,該電路板結構係包括有一具有相對第一表面及第二表面之承載板,且該承載板中具有至少一貫穿該第一及第二表面之通孔;電鍍形成於該通孔中之導電柱;以及分別形成於該承載板第一及第二表面之第一及第二線路層,且該第一及第二線路層係與該導電柱二端部直接電性連接,俾可縮小該承載板中之導電柱之間的間距,以達到高密度佈線之目的。

简体摘要： 一种电路板结构及其制法,该电路板结构系包括有一具有相对第一表面及第二表面之承载板,且该承载板中具有至少一贯穿该第一及第二表面之通孔;电镀形成于该通孔中之导电柱;以及分别形成于该承载板第一及第二表面之第一及第二线路层,且该第一及第二线路层系与该导电柱二端部直接电性连接,俾可缩小该承载板中之导电柱之间的间距,以达到高密度布线之目的。

公开(公告)号：TWI281840B

公开(公告)日：2007-05-21

申请号：TW094114845

申请日：2005-05-09

申请人： 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 胡文宏 HU, WEN HUNG

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0723

摘要： 一種電路板電性連接結構及其製法，主要係提供一至少一表面形成有電性連接墊之電路板，且於該電路板上覆蓋絕緣保護層，並令其形成有外露出該電性連接墊之開口；於該絕緣保護層及其開口表面形成一導電層，且於該導電層上形成一對應該電性連接墊位置具有開口之阻層；於該阻層開口中電鍍形成至少一金屬層，並使該金屬層填充於該絕緣保護層之開口，接著移除該阻層及進行薄化製程，以移除該絕緣保護層表面上之金屬層及導電層，保留填充於該絕緣保護層開口中之金屬層及導電層部分，以便在該電性連接墊上形成金屬凸塊，其後於該金屬凸塊外露表面形成附著層，藉以於該電性連接墊上形成供電路板與外界作電性導接之電性連接結構。

简体摘要： 一种电路板电性连接结构及其制法，主要系提供一至少一表面形成有电性连接垫之电路板，且于该电路板上覆盖绝缘保护层，并令其形成有外露出该电性连接垫之开口；于该绝缘保护层及其开口表面形成一导电层，且于该导电层上形成一对应该电性连接垫位置具有开口之阻层；于该阻层开口中电镀形成至少一金属层，并使该金属层填充于该绝缘保护层之开口，接着移除该阻层及进行薄化制程，以移除该绝缘保护层表面上之金属层及导电层，保留填充于该绝缘保护层开口中之金属层及导电层部分，以便在该电性连接垫上形成金属凸块，其后于该金属凸块外露表面形成附着层，借以于该电性连接垫上形成供电路板与外界作电性导接之电性连接结构。

公开(公告)号：TW200718313A

公开(公告)日：2007-05-01

申请号：TW095139285

申请日：2006-10-25

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 山縣誠 YAMAGATA, MAKOTO ,  栗原宏明 KURIHARA, HIROAKI ,  安井直哉 YASUI, NAOYA ,  岩田紀明 IWATA, NORIAKI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/028 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T428/24917

摘要： 本發明之目的在於提供使用電解銅箔所得撓性貼銅積層板而構成具有優異之彎曲特性之撓性印刷佈線板。為達成上述目的,在樹脂薄膜層之表面藉蝕刻電解銅箔而形成備有佈線之撓性印刷佈線板,其特徵為該佈線係去除在製造電解銅箔時之初期析出結晶層1,而僅含有定態析出結晶層2之兩層撓性印刷佈線板。又,當該兩層撓性印刷佈線板係備有被覆薄膜層時,該兩層撓性印刷佈線板之剖面厚部分之中立線和佈線厚部分之中心線之間之差距,較好在兩層撓性印刷佈線板總厚度之5%以內。

简体摘要： 本发明之目的在于提供使用电解铜箔所得挠性贴铜积层板而构成具有优异之弯曲特性之挠性印刷布线板。为达成上述目的,在树脂薄膜层之表面藉蚀刻电解铜箔而形成备有布线之挠性印刷布线板,其特征为该布线系去除在制造电解铜箔时之初期析出结晶层1,而仅含有定态析出结晶层2之两层挠性印刷布线板。又,当该两层挠性印刷布线板系备有被覆薄膜层时,该两层挠性印刷布线板之剖面厚部分之中立线和布线厚部分之中心线之间之差距,较好在两层挠性印刷布线板总厚度之5%以内。

公开(公告)号：TW200640315A

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：TW094114845

申请日：2005-05-09

申请人： 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 胡文宏 HU, WEN HUNG

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0723

摘要： 一種電路板電性連接結構及其製法，主要係提供一至少一表面形成有電性連接墊之電路板，且於該電路板上覆蓋絕緣保護層，並令其形成有外露出該電性連接墊之開口；於該絕緣保護層及其開口表面形成一導電層，且於該導電層上形成一對應該電性連接墊位置具有開口之阻層；於該阻層開口中電鍍形成至少一金屬層，並使該金屬層填充於該絕緣保護層之開口，接著移除該阻層及進行薄化製程，以移除該絕緣保護層表面上之金屬層及導電層，保留填充於該絕緣保護層開口中之金屬層及導電層部分，以便在該電性連接墊上形成金屬凸塊，其後於該金屬凸塊外露表面形成附著層，藉以於該電性連接墊上形成供電路板與外界作電性導接之電性連接結構。

简体摘要： 一种电路板电性连接结构及其制法，主要系提供一至少一表面形成有电性连接垫之电路板，且于该电路板上覆盖绝缘保护层，并令其形成有外露出该电性连接垫之开口；于该绝缘保护层及其开口表面形成一导电层，且于该导电层上形成一对应该电性连接垫位置具有开口之阻层；于该阻层开口中电镀形成至少一金属层，并使该金属层填充于该绝缘保护层之开口，接着移除该阻层及进行薄化制程，以移除该绝缘保护层表面上之金属层及导电层，保留填充于该绝缘保护层开口中之金属层及导电层部分，以便在该电性连接垫上形成金属凸块，其后于该金属凸块外露表面形成附着层，借以于该电性连接垫上形成供电路板与外界作电性导接之电性连接结构。

公开(公告)号：TW200638826A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：TW094113379

申请日：2005-04-27

申请人： 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 周鄂東 CHU, E TUNG ,  黃文顯 HUANG, WEN SHIEN

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/427 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353

摘要： 一種電路板結構及其製法，主要係提供表面覆有一第一金屬層之芯層板，於該芯層板上形成具有至少一貫穿孔，且於該芯層板表面及貫穿孔孔壁上形成有一第二金屬層，藉以在該芯層板中形成電鍍導通孔，復以塞孔材料填充該電鍍導通孔，之後進行薄化該芯層板表面部分之第二金屬層，以顯露出第一金屬層，並於該芯層板表面之第一金屬層上形成圖案化阻層，以進行電鍍製程而形成有圖案化線路層，且該芯層板表面之線路層係得以透過該電鍍導通孔電性連接，從而可提供細線路製程，以符合細線路電路板之發展需求。

简体摘要： 一种电路板结构及其制法，主要系提供表面覆有一第一金属层之芯层板，于该芯层板上形成具有至少一贯穿孔，且于该芯层板表面及贯穿孔孔壁上形成有一第二金属层，借以在该芯层板中形成电镀导通孔，复以塞孔材料填充该电镀导通孔，之后进行薄化该芯层板表面部分之第二金属层，以显露出第一金属层，并于该芯层板表面之第一金属层上形成图案化阻层，以进行电镀制程而形成有图案化线路层，且该芯层板表面之线路层系得以透过该电镀导通孔电性连接，从而可提供细线路制程，以符合细线路电路板之发展需求。