公开(公告)号：TWI604005B

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW103101507

申请日：2014-01-15

申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： 富澤克哉 ,  TOMIZAWA, KATSUYA ,  千葉友 ,  CHIBA, TOMO ,  高橋博史 ,  TAKAHASHI, HIROSHI ,  志賀英祐 ,  SHIGA, EISUKE ,  植山大輔 ,  UEYAMA, DAISUKE ,  野水健太郎 ,  NOMIZU, KENTARO

IPC分类号： C08K9/06 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

公开(公告)号：TW201400294A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102109837

申请日：2013-03-20

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 武谷光男 ,  TAKETANI, MITSUO ,  丸山豊太郎 ,  MARUYAMA, TOYOTARO

IPC分类号： B32B5/28 ,  B24B37/04

CPC分类号： B24B37/27 ,  B24B37/28 ,  B24B41/06 ,  Y10T442/2992

摘要： 根據本發明，提供一種改善被研磨物保持材之翹曲或板厚精度、且抑制被研磨物上之刮痕之產生、耐磨耗性變得良好、進而於經濟方面亦有利的被研磨物保持材。本發明之被研磨物保持材係於最外層具有第1樹脂層，該第1樹脂層係於第1纖維基材含浸第1樹脂組成物並對其進行加熱加壓而成者，上述第1纖維基材為玻璃纖維基材，且於除上述第1纖維基材以外之上述第1樹脂層中以50質量%以上之比例包含源自具有酚醛清漆骨架之樹脂之結構。

简体摘要： 根据本发明，提供一种改善被研磨物保持材之翘曲或板厚精度、且抑制被研磨物上之刮痕之产生、耐磨耗性变得良好、进而于经济方面亦有利的被研磨物保持材。本发明之被研磨物保持材系于最外层具有第1树脂层，该第1树脂层系于第1纤维基材含浸第1树脂组成物并对其进行加热加压而成者，上述第1纤维基材为玻璃钢基材，且于除上述第1纤维基材以外之上述第1树脂层中以50质量%以上之比例包含源自具有酚醛清漆骨架之树脂之结构。

公开(公告)号：TW201328870A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101126378

申请日：2012-07-20

申请人： LG化學公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 沈熙用 ,  SHIM, HEE-YONG ,  沈正真 ,  SHIM, JUNG-JIN ,  姜政安 ,  KANG, JEONG-AN ,  閔鉉盛 ,  MIN, HYUN-SUNG

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B37/06 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08G59/18

CPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

摘要： 本發明係有關於一種用於半導體封裝之印刷電路板的熱固型樹脂組成物，以及使用其之一預浸材及一覆金屬層壓板。尤其，本發明提供之熱固型樹脂組成物係包含一BT或氰酸酯樹脂及一環氧樹脂以及一特殊含量的酚醛清漆樹脂固化劑之混合物，藉此可於預浸材層壓製金屬箔過程中，抑制樹脂及無機填充物的分離，從而提供具均勻絕緣層之印刷電路板，並提供用於雙面或多層印刷電路板之使用相同材料製備之預浸材及覆金屬層壓板。

简体摘要： 本发明系有关于一种用于半导体封装之印刷电路板的热固型树脂组成物，以及使用其之一预浸材及一覆金属层压板。尤其，本发明提供之热固型树脂组成物系包含一BT或氰酸酯树脂及一环氧树脂以及一特殊含量的酚醛清漆树脂固化剂之混合物，借此可于预浸材层压制金属箔过程中，抑制树脂及无机填充物的分离，从而提供具均匀绝缘层之印刷电路板，并提供用于双面或多层印刷电路板之使用相同材料制备之预浸材及覆金属层压板。

公开(公告)号：TW201320836A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：TW101135633

申请日：2012-09-27

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED

发明人： 楳田英雄 ,  UMEDA, HIDEO ,  內藤學 ,  NAITO, MANABU ,  大塚博之 ,  OTSUKA, HIROYUKI ,  江口敏正 ,  EGUCHI, TOSHIMASA

IPC分类号： H05K1/03 ,  H01L23/15

CPC分类号： C03C25/007 ,  B32B5/024 ,  B32B17/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  D03D1/00 ,  D03D15/0011 ,  D10B2101/06 ,  D10B2505/02 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/2992

摘要： 本發明之透明複合基板具有複合層，該複合層包含以玻璃纖維之集合體構成之玻璃布帛及含浸於玻璃布帛之樹脂材料，且玻璃纖維之集合體本身存在折射率之差異，其折射率之最大值與最小值之差為0.008以下。藉此，可提供光學特性優異之透明複合基板及具備該透明複合基板之高可靠性之顯示元件基板。又，玻璃布帛係將多數玻璃纖維梱紮而成之至少1條第1玻璃纖維束、與多數玻璃纖維梱紮而成之至少1條第2玻璃纖維束予以交織而成玻璃織布的情形，玻璃纖維在單位寬度之第1玻璃纖維束的剖面所佔的第1比例相對於玻璃纖維在單位寬度之第2玻璃纖維束的剖面所佔的第2比例之比為1.04以上1.40以下較佳。

简体摘要： 本发明之透明复合基板具有复合层，该复合层包含以玻璃钢之集合体构成之玻璃布帛及含浸于玻璃布帛之树脂材料，且玻璃钢之集合体本身存在折射率之差异，其折射率之最大值与最小值之差为0.008以下。借此，可提供光学特性优异之透明复合基板及具备该透明复合基板之高可靠性之显示组件基板。又，玻璃布帛系将多数玻璃钢梱扎而成之至少1条第1玻璃钢束、与多数玻璃钢梱扎而成之至少1条第2玻璃钢束予以交织而成玻璃织布的情形，玻璃钢在单位宽度之第1玻璃钢束的剖面所占的第1比例相对于玻璃钢在单位宽度之第2玻璃钢束的剖面所占的第2比例之比为1.04以上1.40以下较佳。

公开(公告)号：TWI311571B

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW094145519

申请日：2005-12-21

申请人： 三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS, INC.

发明人： 阿部貴春 ABE TAKAHARU ,  前田正信 MAEDA MASANOBU ,  浦上達宣 URAKAMI TATSUHIRO ,  福井幸雄 FUKUI YUKIO ,  前田直 MAEDA SUNAO ,  成澤宏彰 NARISAWA HIROAKI

IPC分类号： C08G ,  B32B

CPC分类号： C08G59/621 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  C08G61/126 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的改質酚樹脂係酚化合物、與具2價連結基化合物之交替共聚合體的酚樹脂,並且具羥基之芳香環的側鏈係利用一般式(1-1)所示基進行取代之特定構造。藉由將該改質酚樹脂使用為環氧樹脂的硬化劑,便可在不損及凝膠時間、玻璃轉移溫度、吸濕率及機械物性等習知酚樹脂所具有的物性之下,獲得具有優越密接性與難燃性的環氧樹脂、其組成物及硬化物。
(式中,R1係指碳原子數1~8之直鏈或分支或環狀烴基。)依照本發明,便可提供在諸如:半導體密封用環氧樹脂的硬化劑、電氣/電子零件絕緣材料用及積層板(印刷佈線板)等用途方面,將顯示出優越密接性與高難燃性的環氧樹脂組成物。此外,亦將提供使該環氧樹脂組成物含潤於玻璃基材中的預浸體、積層板及電子電路基板。

简体摘要： 本发明的改质酚树脂系酚化合物、与具2价链接基化合物之交替共聚合体的酚树脂,并且具羟基之芳香环的侧链系利用一般式(1-1)所示基进行取代之特定构造。借由将该改质酚树脂使用为环氧树脂的硬化剂,便可在不损及凝胶时间、玻璃转移温度、吸湿率及机械物性等习知酚树脂所具有的物性之下,获得具有优越密接性与难燃性的环氧树脂、其组成物及硬化物。 (式中,R1系指碳原子数1~8之直链或分支或环状烃基。)依照本发明,便可提供在诸如:半导体密封用环氧树脂的硬化剂、电气/电子零件绝缘材料用及积层板(印刷布线板)等用途方面,将显示出优越密接性与高难燃性的环氧树脂组成物。此外,亦将提供使该环氧树脂组成物含润于玻璃基材中的预浸体、积层板及电子电路基板。

公开(公告)号：TW200720072A

公开(公告)日：2007-06-01

申请号：TW095131024

申请日：2006-08-23

申请人： 杜邦三井氟化合物股份有限公司 DUPONT-MITSUI FLUOROCHEMICALS CO., LTD.

发明人： 李庭昌 LEE, JEONG CHANG ,  瀧繪津也 TAKI, ETSUYA

IPC分类号： B32B ,  C08J ,  H05K

CPC分类号： C08J5/04 ,  B32B5/024 ,  B32B7/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2327/12 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/475 ,  Y10T442/656

摘要： 本發明提供一種經改良電路基材,其中玻璃布藉由熱壓縮完全包埋於氟聚合物內而形成一複合結構,當含有諸如官能基與液晶聚合物之組合之黏合劑時,該複合結構可自動黏附至一金屬層(例如,銅層)上。

简体摘要： 本发明提供一种经改良电路基材,其中玻璃布借由热压缩完全包埋于氟聚合物内而形成一复合结构,当含有诸如官能基与液晶聚合物之组合之黏合剂时,该复合结构可自动黏附至一金属层(例如,铜层)上。

公开(公告)号：TW200640683A

公开(公告)日：2006-12-01

申请号：TW095114945

申请日：2006-04-26

申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 高野希 TAKANO, NOZOMU ,  神谷雅己 KAMIYA, MASAKI

IPC分类号： B32B ,  C08L ,  H05K

CPC分类号： C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

摘要： 目的在於提供一種接著信賴性十分優越，且又能充分抑制有脫落疑慮之樹脂粉或纖維等坑疤之發生的複合體。為了解決所述課題，本發明的複合體100，係為令纖維片101中含浸樹脂組成物102而成的複合體，其中樹脂組成物102的硬化物的在20℃下的儲藏彈性率，係為100～2000 MPa。該複合體100，係亦可具有貫通孔103。

简体摘要： 目的在于提供一种接着信赖性十分优越，且又能充分抑制有脱落疑虑之树脂粉或纤维等坑疤之发生的复合体。为了解决所述课题，本发明的复合体100，系为令纤维片101中含浸树脂组成物102而成的复合体，其中树脂组成物102的硬化物的在20℃下的储藏弹性率，系为100～2000 MPa。该复合体100，系亦可具有贯通孔103。

公开(公告)号：TWI262321B

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：TW093132206

申请日：2004-10-22

申请人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 下平起市 SHIMODAIRA, KIICHI ,  田義昌 SAKATA, YOSHIMASA ,  赤田祐三 AKADA, YUUZOU ,  原田忠昭 HARADA, TADAAKI

IPC分类号： G02B

CPC分类号： C08J5/08 ,  G02F1/133305 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T442/2992

摘要： 本發明之目的在於提供一種光學用樹脂片，其具有低的熱膨脹係數及優異的機械強度，可以得到極佳的顯示品質。
本發明提供一種樹脂片，其具備含玻璃纖維之樹脂硬化層，且其特徵為：玻璃纖維的彈性係數對於構成該樹脂硬化層之樹脂硬化物的彈性係數之比值為25以上。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种光学用树脂片，其具有低的热膨胀系数及优异的机械强度，可以得到极佳的显示品质。 本发明提供一种树脂片，其具备含玻璃钢之树脂硬化层，且其特征为：玻璃钢的弹性系数对于构成该树脂硬化层之树脂硬化物的弹性系数之比值为25以上。

公开(公告)号：TW200518644A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：TW093124410

申请日：2004-08-13

申请人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION

发明人： 詹姆士 麥卡 MCCALL, JAMES ,  大衛 夏肯 SHYKIND, DAVID

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249935 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249943 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3065

摘要： 敘述一種電路板，其中，玻璃纖維圖案比較在習知FR4電路板中所發現的玻璃纖維圖案已做修改。在其中一實施例中，諸組玻璃纖維係以鋸齒形或人字形方式來予以配置的。在其中一使用上，當一對導體被配置在板上或板中，包圍第一導體之材料傾向類似於包圍第二導體之材料，這樣做可以減小導體之間對共同模式轉變的微分。

简体摘要： 叙述一种电路板，其中，玻璃钢图案比较在习知FR4电路板中所发现的玻璃钢图案已做修改。在其中一实施例中，诸组玻璃钢系以锯齿形或人字形方式来予以配置的。在其中一使用上，当一对导体被配置在板上或板中，包围第一导体之材料倾向类似于包围第二导体之材料，这样做可以减小导体之间对共同模式转变的微分。

公开(公告)号：TW200413594A

公开(公告)日：2004-08-01

申请号：TW092125760

申请日：2003-09-18

申请人： 旭絲股份有限公司

发明人： 藤村吉信 ,  木村康之

IPC分类号： D03D ,  D06M ,  B29B ,  D06C

CPC分类号： D03D1/0082 ,  D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2361 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3309

摘要： 有關縱紗及橫紗為同一種玻璃絲紗所構成之玻璃布中，其縱紗幅相對於橫紗幅之比率為0.80以上，1.20以下，且每25mm玻璃布以25N～100N範圍內之負荷施加於橫紗方向時之橫向伸張率，施加該負荷於縱紗方向時之縱向伸張率之比為0.80以上，1.20以下之玻璃布。

简体摘要： 有关纵纱及横纱为同一种玻璃丝纱所构成之玻璃布中，其纵纱幅相对于横纱幅之比率为0.80以上，1.20以下，且每25mm玻璃布以25N～100N范围内之负荷施加于横纱方向时之横向伸张率，施加该负荷于纵纱方向时之纵向伸张率之比为0.80以上，1.20以下之玻璃布。