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1.发明专利
公开(公告)号：TWI699393B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105118939
申请日：2016-06-16
发明人： 野村豐 , NOMURA, YUTAKA , 荻原弘邦 , OGIHARA, HIROKUNI , 渡瀨裕介 , WATASE, YUSUKE , 金子知世 , KANEKO, TOMOYO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE
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2.发明专利聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法 有权聚酰亚胺脱模薄膜、配置了附有黏着层的聚酰亚胺脱模薄膜之积层板、积层板、配置了附有黏着层的聚酰亚胺脱模薄膜之单层或多层线路板、以及多层线路板的制造方法
公开(公告)号：TWI645966B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW103142930
申请日：2014-12-09
发明人： 山田薰平 , YAMADA, KUNPEI , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 岩倉哲郎 , IWAKURA, TETSUROU , 金子陽一 , KANEKO, YOICHI , 村井曜 , MURAI, HIKARI
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公开(公告)号：TWI643900B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW104118136
申请日：2015-06-04
发明人： 野村豐 , NOMURA, YUTAKA , 渡瀨裕介 , WATASE, YUSUKE , 荻原弘邦 , OGIHARA, HIROKUNI , 坂本德彥 , SAKAMOTO, NORIHIKO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 村井曜 , MURAI, HIKARI
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4.发明专利附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法 有权附有黏着层的聚酰亚胺脱模薄膜、配置了附有黏着层的聚酰亚胺脱模薄膜之积层板、积层板、配置了附有黏着层的聚酰亚胺脱模薄膜之单层或多层线路板、以及多层线路板的制造方法
公开(公告)号：TWI650235B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW103142929
申请日：2014-12-09
发明人： 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 山田薰平 , YAMADA, KUNPEI , 岩倉哲郎 , IWAKURA, TETSUROU , 金子陽一 , KANEKO, YOICHI , 村井曜 , MURAI, HIKARI
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公开(公告)号：TW201825587A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106138398
申请日：2017-11-07
发明人： 金子知世 , KANEKO, TOMOYO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 野村豐 , NOMURA, YUTAKA , 荻原弘邦 , OGIHARA, HIROKUNI , 渡瀨裕介 , WATASE, YUSUKE
摘要： 一種密封用薄膜，其含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑及(D)無機填充材料，其中：上述(A)～(C)成分之中的在25℃呈液狀的液狀成分的含量，以上述(A)～(D)成分的總質量作為基準計是20～30質量%；上述(D)成分的含量，以上述(A)～(D)成分的總質量作為基準計是70～80質量%；溶劑的含量，以密封用薄膜的總質量作為基準計是0.05質量%以下。
简体摘要： 一种密封用薄膜，其含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)硬化促进剂及(D)无机填充材料，其中：上述(A)～(C)成分之中的在25℃呈液状的液状成分的含量，以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计是20～30质量%；上述(D)成分的含量，以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计是70～80质量%；溶剂的含量，以密封用薄膜的总质量作为基准计是0.05质量%以下。
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公开(公告)号：TWI628990B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW101137326
申请日：2012-10-09
发明人： 蔵渕和彦 , KURAFUCHI, KAZUHIKO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 山田薫平 , YAMADA, KUNPEI , 名越俊昌 , NAGOSHI, TOSHIMASA
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7.发明专利樹脂組成物、樹脂構件、樹脂薄片、B階段薄片、C階段薄片、附有樹脂之金屬箔、金屬基板及電力半導體裝置 审中-公开树脂组成物、树脂构件、树脂薄片、B阶段薄片、C阶段薄片、附有树脂之金属箔、金属基板及电力半导体设备
公开(公告)号：TW202003621A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118513
申请日：2019-05-29
发明人： 木口一也 , KIGUCHI, KAZUYA , 西山智雄 , NISHIYAMA, TOMOO , 井上英俊 , INOUE, HIDETOSHI , 天野良洋 , AMANO, YOSHIHIRO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE
IPC分类号： C08G59/18 , C08K3/38 , C08K3/22 , C08J5/18 , B32B15/092 , H01L23/373
摘要： 本發明提供一種樹脂組成物，其在已硬化的狀態下的導熱率為5 W/(m・K)以上，且儲存彈性模數為8 GPa以下。
简体摘要： 本发明提供一种树脂组成物，其在已硬化的状态下的导热率为5 W/(m・K)以上，且存储弹性模数为8 GPa以下。
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公开(公告)号：TW201826413A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106143131
申请日：2017-12-08
发明人： 笠原彩 , KASAHARA, AYA , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 鈴木直也 , SUZUKI, NAOYA
摘要： 本發明的半導體裝置的製造方法，其具備下述步驟：步驟(I)，其以使熱硬化性樹脂薄膜與半導體元件的主動面相接的方式，將1個以上的具有主動面之半導體元件配置在包含了熱硬化性樹脂組成物之熱硬化性樹脂薄膜上；步驟(II)，其將已配置在熱硬化性樹脂薄膜上的半導體元件，利用半導體密封用構件進行密封；步驟(III)，其在步驟(II)之後，將開口設置在熱硬化性樹脂薄膜或其硬化物上，該開口到達半導體元件的主動面為止；及，步驟(IV)，其將導體填充至開口中或將導體層形成在開口的內側。
简体摘要： 本发明的半导体设备的制造方法，其具备下述步骤：步骤(I)，其以使热硬化性树脂薄膜与半导体组件的主动面相接的方式，将1个以上的具有主动面之半导体组件配置在包含了热硬化性树脂组成物之热硬化性树脂薄膜上；步骤(II)，其将已配置在热硬化性树脂薄膜上的半导体组件，利用半导体密封用构件进行密封；步骤(III)，其在步骤(II)之后，将开口设置在热硬化性树脂薄膜或其硬化物上，该开口到达半导体组件的主动面为止；及，步骤(IV)，其将导体填充至开口中或将导体层形成在开口的内侧。
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公开(公告)号：TW201718692A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105128364
申请日：2016-09-02
发明人： 渡瀨裕介 , WATASE, YUSUKE , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 野村豐 , NOMURA, YUTAKA , 荻原弘邦 , OGIHARA, HIROKUNI , 金子知世 , KANEKO, TOMOYO , 鳥羽正也 , TOBA, MASAYA , 鈴木雅彥 , SUZUKI, MASAHIKO
IPC分类号： C08G59/42 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/42 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： 本發明提供一種樹脂組成物，其含有熱硬化性成分及無機填充材料，並且，無機填充材料包含氧化鋁，且以排除溶劑的質量後之樹脂組成物的總質量作為基準計，無機填充材料的含量為72質量％以上。
简体摘要： 本发明提供一种树脂组成物，其含有热硬化性成分及无机填充材料，并且，无机填充材料包含氧化铝，且以排除溶剂的质量后之树脂组成物的总质量作为基准计，无机填充材料的含量为72质量％以上。
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公开(公告)号：TW201641276A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105108632
申请日：2016-03-21
发明人： 岩下健一 , IWASHITA, KENICHI , 村上泰治 , MURAKAMI, YASUHARU , 中村彰宏 , NAKAMURA, AKIHIRO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 森田正樹 , MORITA, MASAKI , 伊藤明子 , ITOU, AKIKO
CPC分类号： C08G69/26 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L77/00 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/11 , H05K3/28
摘要： 本發明提供一種乾膜，其具備感光層及非感光層，且非感光層含有熱硬化性樹脂。
简体摘要： 本发明提供一种干膜，其具备感光层及非感光层，且非感光层含有热硬化性树脂。
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