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    過電流保護元件及其保護電路板
    1.
    发明专利
    過電流保護元件及其保護電路板 审中-公开
    过电流保护组件及其保护电路板

    公开(公告)号：TW201621929A

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：TW103142365

    申请日：2014-12-05

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION

    发明人： 蘇聰敏 ,  SU, TSUNGMIN ,  陳葆萱 ,  CHEN, PAO-HSUAN ,  房兆偉 ,  FANG, CHAO-WEI

    IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/144 ,  H05K1/18

    摘要： 一種過電流保護元件包括PTC元件及第一外接電極件。PTC元件包含第一和第二導電層以及一PTC材料層，該第一導電層構成該PTC元件的上表面，且該PTC材料層設置於該第一和第二導電層之間形成層疊結構。第一外接電極件之下表面以錫膏焊接於該第一導電層，其中該第一外接電極件包含凸點於該下表面，且凸點頂端接觸該第一導電層，從而該第一外接電極件和第一導電層之間形成一間距，以供錫膏填充其中而形成導電連接層。一實施例中，該過電流保護元件可另包含同樣具凸點之第二外接電極件，且焊接至第二導電層，從而形成軸型或插件型過電流保護元件。

    简体摘要： 一种过电流保护组件包括PTC组件及第一外置电极件。PTC组件包含第一和第二导电层以及一PTC材料层，该第一导电层构成该PTC组件的上表面，且该PTC材料层设置于该第一和第二导电层之间形成层叠结构。第一外置电极件之下表面以锡膏焊接于该第一导电层，其中该第一外置电极件包含凸点于该下表面，且凸点顶端接触该第一导电层，从而该第一外置电极件和第一导电层之间形成一间距，以供锡膏填充其中而形成导电连接层。一实施例中，该过电流保护组件可另包含同样具凸点之第二外置电极件，且焊接至第二导电层，从而形成轴型或插件型过电流保护组件。

    ＰＴＣ裝置
    5.
    发明专利
    ＰＴＣ裝置 审中-公开
    ＰＴＣ设备

    公开(公告)号：TW201303914A

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：TW101115548

    申请日：2012-05-02

    申请人： 太谷電子日本合同公司 ,  TYCO ELECTRONICS JAPAN G. K.

    发明人： 小山洋幸 ,  KOYAMA, HIROYUKI

    IPC分类号： H01C1/144 ,  H01C7/02

    CPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/142 ,  H01C17/281 ,  H01M2200/106 ,  H02H3/085

    摘要： 本發明提供一種新穎PTC裝置，其具有擠出之焊錫膏及/或環氧樹脂之剩餘部分不致影響治具的構造。此種PTC裝置30具有PTC元件32及電性連接於其兩側之導線34,36而構成，PTC元件具有PTC要素38及配置於其兩側之金屬電極40,42而構成，各導線經由導電性連接部50而電性連接於PTC元件之各個金屬電極，至少一方之導線36具有凹部，該凹部係藉由與PTC元件之金屬電極鄰近而設置的底部，及包圍將該導線連接於金屬電極之導電性連接部側方周圍的壁部46來規定。

    简体摘要： 本发明提供一种新颖PTC设备，其具有挤出之焊锡膏及/或环氧树脂之剩余部分不致影响治具的构造。此种PTC设备30具有PTC组件32及电性连接于其两侧之导线34,36而构成，PTC组件具有PTC要素38及配置于其两侧之金属电极40,42而构成，各导线经由导电性连接部50而电性连接于PTC组件之各个金属电极，至少一方之导线36具有凹部，该凹部系借由与PTC组件之金属电极邻近而设置的底部，及包围将该导线连接于金属电极之导电性连接部侧方周围的壁部46来规定。

    過電流保護元件
    7.
    发明专利
    過電流保護元件 审中-公开
    过电流保护组件

    公开(公告)号：TW201438034A

    公开(公告)日：2014-10-01

    申请号：TW102134414

    申请日：2013-09-25

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION

    发明人： 曾郡騰 ,  TSENG, CHUN TENG ,  陳正祥 ,  CHEN, CHENG HSIANG ,  李品萱 ,  LI, PIN SYUAN ,  蘇啟仁 ,  SU, CHI JEN

    IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C1/144

    CPC分类号： H01C7/021

    摘要： 一種過電流保護元件包含PTC元件、第一電極、第二電極、第一焊接金屬片以及第二焊接金屬片。PTC元件包含第一導電層、第二導電層及層疊於該第一及第二導電層間的PTC高分子材料層。第一電極電氣連接於該第一導電層。第二電極電氣連接於該第二導電層，且與該第一電極隔離。第一焊接金屬片位於元件的上表面，且連接該第一電極。第二焊接金屬片位於上表面或下表面，且連接該第二電極。其中第一和第二焊接金屬片位於元件的相對二端部，且該第一焊接金屬片及第二焊接金屬片之厚度足以承受點焊製程而不致損害該PTC元件。

    简体摘要： 一种过电流保护组件包含PTC组件、第一电极、第二电极、第一焊接金属片以及第二焊接金属片。PTC组件包含第一导电层、第二导电层及层叠于该第一及第二导电层间的PTC高分子材料层。第一电极电气连接于该第一导电层。第二电极电气连接于该第二导电层，且与该第一电极隔离。第一焊接金属片位于组件的上表面，且连接该第一电极。第二焊接金属片位于上表面或下表面，且连接该第二电极。其中第一和第二焊接金属片位于组件的相对二端部，且该第一焊接金属片及第二焊接金属片之厚度足以承受点焊制程而不致损害该PTC组件。

    過電流保護元件及其電路板結構
    8.
    发明专利
    過電流保護元件及其電路板結構 审中-公开
    过电流保护组件及其电路板结构

    公开(公告)号：TW201430896A

    公开(公告)日：2014-08-01

    申请号：TW102103639

    申请日：2013-01-31

    申请人： 聚鼎科技股份有限公司 ,  POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION

    发明人： 蔡東成 ,  TSAI, TONG CHENG ,  利文峰 ,  LEE, WEN FENG ,  曾郡騰 ,  TSENG, CHUN TENG ,  蘇啟仁 ,  SU, CHI JEN ,  沙益安 ,  SHA, YI AN

    IPC分类号： H01H85/04 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13

    CPC分类号： H01C7/021 ,  H01C1/1406 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10196

    摘要： 本發明揭示一種過電流保護元件，其係用於以表面黏著方式設置於電路板上，且可承受60至600伏特的電壓。該過電流保護元件包含PTC元件、第一電極及第二電極。PTC元件為層疊結構，包含第一導電層、第二導電層及PTC材料層。該第一導電層設於該PTC材料層之第一表面，第二導電層設於該PTC材料層之第二表面，第二表面係位於第一表面之相對側。第一電極設於第一導電層表面。第二電極設於第二導電層表面，且與該第一電極電氣隔離。該第一電極、第二電極及PTC元件共同形成一端平面，該端平面實質垂直於該第一及第二表面，位於該端平面之該第一電極和第二電極作為電氣連接該電路板的介面。

    简体摘要： 本发明揭示一种过电流保护组件，其系用于以表面黏着方式设置于电路板上，且可承受60至600伏特的电压。该过电流保护组件包含PTC组件、第一电极及第二电极。PTC组件为层叠结构，包含第一导电层、第二导电层及PTC材料层。该第一导电层设于该PTC材料层之第一表面，第二导电层设于该PTC材料层之第二表面，第二表面系位于第一表面之相对侧。第一电极设于第一导电层表面。第二电极设于第二导电层表面，且与该第一电极电气隔离。该第一电极、第二电极及PTC组件共同形成一端平面，该端平面实质垂直于该第一及第二表面，位于该端平面之该第一电极和第二电极作为电气连接该电路板的界面。